微軟Win10 2025退場，英特爾18A工藝挑戰臺積電2nm

微軟宣布將于2025年10月14日正式結束對Windows 10的技術支持，包括漏洞修復和安全更新。據市場調研機構Canalys預測，此舉可能導致全球約2.4億臺PC被淘汰，轉化為近4.8億公斤的電子垃圾，相當于32萬輛汽車的重量。

盡管這些設備在硬件上仍可繼續使用，但缺乏安全更新的系統將大幅降低其使用價值，最終可能被廢棄或填埋。為緩解這一問題，微軟推出了付費延長安全更新（ESU）計劃，用戶可額外獲得最長3年的支持，但具體費用尚未公布。Canalys警告，若定價過高，用戶可能更傾向于購買新設備，進一步加劇電子垃圾問題。

雖然PC的硬盤和電池等部件可回收利用，但整體處理仍面臨巨大挑戰。與此同時，微軟正推動下一代AI驅動的操作系統，以刺激PC市場復蘇，但未就Win10淘汰可能帶來的環境影響作出回應。

英特爾CEO帕特·基辛格近日表示，公司最新的18A制程工藝在性能與能效上足以對標臺積電的2nm技術，并有望更早投入市場。他強調，18A的兩大突破——新型RibbonFET晶體管和PowerVia背側供電技術，使其在芯片密度和能效比上占據優勢。其中，PowerVia技術可提升布線效率、優化功耗表現，基辛格認為這一點讓英特爾在先進制程競賽中略勝一籌。

根據規劃，18A工藝將在20A（2024年推出）之后量產，性能提升約10%，目標覆蓋移動芯片、數據中心及代工業務。業內傳聞ARM或成為首個客戶，可能將其用于下一代移動SOC，但尚未得到官方證實。

近年來，英特爾在晶圓代工領域進展緩慢，但隨著20A和18A的推進，其技術路線逐漸清晰。公司還公布了后續節點計劃，包括采用High-NA EUV光刻的"Intel Next+"工藝，預計2025-2026年落地。隨著英特爾和三星的持續發力，全球先進制程市場的競爭格局或將迎來新變局。