【產業觀察】4月半導體：關稅博弈下丨芯片狂飆，國產替代加速

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AI 芯片 | COWOS 封裝 | 碳化硅（SiC） | 量子計算 | 國產替代

一、市場格局大變局：AI 與存儲雙輪驅動
1. 全球市場規模突破 7000 億美元！

2024 年半導體市場同比增長 19.1%，達 6280 億美元，其中存儲芯片（DRAM、NAND Flash）和AI 芯片貢獻主要增量（WSTS，2024 年 Q4 報告）。2025 年預計增長至 6970 億美元，AI 芯片市場規模或突破 1500 億美元，占比超 21%（德勤，《2025 半導體行業展望》）！

• 存儲芯片

  ：NAND Flash 價格 Q2 環比漲 10-15%，DRAM 價格回升至疫情前水平，AI 數據中心需求爆發（TrendForce，2025 年 4 月存儲報告）。

• AI 芯片

  ：英偉達 Blackwell GPU 市占率 92%，華為昇騰、寒武紀加速國產替代，2025 年 AI 手機滲透率將達 32%（Counterpoint，2025 年 AI 終端市場分析）！

• 中國

  ：28nm 以下產能占比 62%，設備國產化率 2026 年目標 90%，長江存儲、長鑫存儲產能提升（SEMI，2025 年中國半導體設備市場報告）。

• 美國

  ：臺積電亞利桑那廠投產 4nm，英特爾計劃投資 800 億美元建廠（美國商務部，《芯片與科學法案》實施進展，2025 年 3 月）。

• 歐洲

  ：《歐洲芯片法案》推動捷克等國建設國家能力中心，目標 2029 年出口份額翻倍（歐盟委員會，2025 年半導體戰略文件）。

• 臺積電

  ：2nm 制程 2025 下半年量產，3nm 工藝收入占比 26%，COWOS 先進封裝產能擴至 7 萬片 / 月，支撐 AI 芯片性能（臺積電 2025 年 Q1 財報）。

• 國產進展

  ：中芯國際 28nm 產能新增 5 萬片 / 月，華為昇騰 910B 芯片能耗降低 70%（中芯國際 2025 年產能規劃；華為技術白皮書，2025 年 4 月）。

• SiC 功率半導體

  ：電動車滲透率提升推動需求，2035 年采用率超 50%，中國企業產能擴張重構供應鏈（富士經濟，《2035 全球功率半導體市場展望》）。

• 氧化鎵

  ：杭州鎵仁實現 8 英寸氧化鎵單晶量產，成本較日本低 40%，可處理更高電壓，雷達探測距離提升至 1000 公里（《中國半導體學報》，2025 年 3 月技術論文）！

• 量子計算

  ：PsiQuantum 發布 45nm 量子光子芯片組 Omega，2027 年商用（PsiQuantum 官網，2025 年 4 月技術發布）。

• 光子芯片

  ：華為 “鯤騰 920” 功耗僅為傳統芯片 3%，2030 年市場規模或超 500 億美元（LightCounting，2025 年光子芯片市場報告）。

• 美國封鎖

  ：HBM 出口管制倒逼國產自研，英偉達 H20 芯片對華訂單面臨 160 億美元風險（美國商務部 BIS，2025 年出口管制清單更新）。

• 中國反制

  ：對美半導體加征 34% 關稅，加速成熟制程國產替代，上海規劃 62.5 萬張昇騰集群（中國財政部，2025 年關稅調整公告；上海市經信委，2025 年 AI 算力規劃）。

• 臺積電

  ：美國、德國、日本工廠聚焦特殊工藝，COWOS 產能全球布局（臺積電 2025 年產能發布會）。

• 歐盟

  ：捷克、法國建廠，英特爾投資延遲暴露區域化挑戰（歐盟產業政策司，2025 年 4 月進度報告）。

• 臺積電

  ：AI 收入 2025 年翻倍，COWOS 產能占比 10%（臺積電 2025 年 Q1 業績說明會）。

• 英偉達

  ：Blackwell GPU 交付超 300 萬塊，RTX 50 系列顯卡持續缺貨（英偉達 2025 年 Q1 財報）。

• 華為

  ：昇騰芯片在智能座艙、自動駕駛領域應用，2027 年上海規劃 62.5 萬張昇騰集群（華為智能汽車解決方案發布會，2025 年 4 月）。

• 寒武紀

  ：市值超 2660 億元，思元 370 芯片指令集自主化率 95%（寒武紀 2025 年 Q1 財報）。

• 北方華創

  ：并購芯源微，補齊涂膠顯影設備短板（北方華創 2025 年并購公告）。

• 地緣沖突

  ：日本 4 月實施出口管制，加劇不確定性（日本經濟產業省，2025 年出口管制條例）。

• 原材料

  ：稀土元素短缺，國內設備自主化率不足 30%（中國電子材料行業協會，2025 年供應鏈報告）。

• RISC-V 生態

  ：阿里巴巴平頭哥完成主流系統適配，2030 年市場規模或達 250 億美元（RISC-V 基金會，2025 年生態發展報告）。

• 存算一體

  ：瀾起科技 MRAM 芯片延遲降至 3ns，AI 推理效率提升（瀾起科技技術白皮書，2025 年 4 月）。

• 汽車電子

  ：L3 + 級自動駕駛滲透率 7.7%，800V 高壓平臺 SiC 采用率 71%（Strategy Analytics，2025 年汽車半導體報告）。

• 消費電子

  ：AIPC 滲透率 35%，AR 眼鏡成新增長點（IDC，2025 年消費電子市場預測）。

你認為 2025 年半導體產業最大的黑馬會是誰？
A. 華為昇騰
B. 寒武紀
C. 長江存儲
D. 國際巨頭持續領跑
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結語

2025 年半導體產業將在 AI 算力與地緣博弈中加速洗牌，國產替代與技術突破是核心主線。關注我們，獲取更多半導體前沿資訊，一起見證這場 “硅基革命”！

數據來源全列表

1. WSTS

   ：世界半導體貿易統計協會（2024 年全球半導體市場報告）

2. 德勤

   ：《2025 半導體行業展望》

3. TrendForce

   ：2025 年 4 月全球存儲芯片價格趨勢報告

4. Counterpoint

   ：2025 年全球 AI 手機滲透率分析

5. SEMI

   ：2025 年中國半導體設備市場與產能報告

6. 美國商務部

   ：《芯片與科學法案》資金分配及工廠建設進展（2025 年 3 月）

7. 歐盟委員會

   ：《歐洲芯片法案》中期評估報告（2025 年 4 月）

8. 臺積電

   ：2025 年 Q1 財報及產能發布會資料

9. 富士經濟

   ：《2035 年全球功率半導體市場規模與材料趨勢》

10. 《中國半導體學報》

    ：氧化鎵材料技術突破論文（2025 年 3 月）

11. PsiQuantum

    ：2025 年 4 月量子芯片技術白皮書

12. LightCounting

    ：2025 年光子芯片市場規模預測報告

13. 美國商務部 BIS

    ：2025 年新增對華出口管制清單

14. 中國財政部

    ：2025 年關稅調整方案（半導體類目）

15. Strategy Analytics

    ：2025 年全球汽車半導體市場與自動駕駛滲透率報告

16. IDC

    ：2025 年全球消費電子市場季度報告

17. 企業公開信息

    ：華為、寒武紀、北方華創等 2025 年財報及發布會內容

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（責編：謝宇）

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