小米新起點3nm的玄戒芯片，能否加速雷軍高端夢？

就在小米15周年發布會前7小時不到，雷軍突然在微博宣布 “YU7不公布價格不開啟小定”了。

很快，評論區就炸鍋了，“那發布會干嘛”？

超兩個小時看下來，準確說是介紹“人車家”產品，俗稱地講便是“交作業”。

沒有為何回應事故后續，也沒有回應碳纖維前艙蓋的爭議。雷軍一直在強調說小米芯片要對標蘋果，不過他也補充道：蘋果是頂尖的，不會一上來就吊打、碾壓。

超越蘋果不容易，造芯片更是九死一生，為什么小米還在堅持干？

原因很簡單，“小米想做一家偉大的硬核科技公司”。雷軍說：

芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，另外，只有做高端旗艦SoC，才能更好支持高端化戰略。

此前，小米已經公布過自研澎湃OS系統和AI大模型進展，現在芯片這塊底層技術又補上了。

眼看小米馬上要硬科技起來了，不料，雷軍卻說：面對同行在芯片方面的積累，這一切只能算是剛剛開始？

主筆 / 脫落酸

文章架構師 / 毛自聰

出品 / 巨頭財經

01

“組裝廠”的論調還不少

“自研”這兩個字一打出來，“含金量幾何”的辯論高低得來上幾輪。

質疑方先蓋個帽：找臺積電代工，就是組裝。

反對者則認為，小米破局玄戒O1，躋身自研設計SoC芯片陣營，排名全球第四，僅次于蘋果三星聯發科。

過去兩年雷軍一直有對“組裝廠”的說法做回應，他始終不理解：“蘋果也是代工模式，為什么我一代工，就是沒有技術、組裝廠、貼牌？”

終于把芯片造出來了，還是被吐槽沒有核心技術，想必雷軍也很無奈。

一臺手機的煉成，至少需要經過30個環節，而組裝只是其中的一環。

除了組裝，還有其他諸如 PCB 投入、錫膏印刷、貼片、回流焊、測試等一系列步驟。

小米的玄戒O1芯片確實是小米自研的，但這里的“自研”主要指芯片設計部分，而不是包括制造在內的整個芯片生產流程。

換句話說，小米負責了玄戒O1的芯片設計，確定芯片的功能、性能、架構等，并生成GDS文件，而制造則是由臺積電代工完成。

另外，玄戒 O1 采用的是 “混合架構”，像CPU大核采用了Arm最新的Cortex X925公版，GPU架構是外購的IP，基帶也是外掛的，而部分模塊如NPU、能源管理、UWB等則是小米自研的。

這樣做能降低研發風險和成本，而且也符合行業慣例。

半導體行業中很多企業在芯片設計上也是從使用公版架構等逐步發展起來的。

目前來看，小米玄戒O1的自主研發設計程度，應該是最接近聯發科的天璣芯片。

它也是基于Arm公版架構，不過在緩存優化等方面做了改進，還加了自己研發的NPU和AI引擎。

根據之前曝光的跑分數據，玄戒O1單核3k多核9.3K，壓過了天璣9400+，

而發布會上亮出的實驗室安兔兔跑分已經達到了 300 萬分以上。雷軍稱：“這絕對是第一梯隊的表現”。

實際使用體驗如何還不知道，但整場發布會下來他提到了超10次蘋果。介紹CPU和GPU具體參數的時候，甚至運用了諸如“與蘋果不相上下、媲美蘋果、大幅度領先蘋果A18 Pro”等字眼。

小米宣稱對標蘋果不是新鮮事了，這也是外界頻繁拿來質疑的部分，“過去的紙面數據也都是極好的，但真正買到手后，似乎又差點意思.....”

如果說小米苦“組裝廠”標簽久矣，那么肯定會有一部分用戶跳出來反駁說：“我還苦“虛假宣傳”久矣呢。

難，小米造芯難，走高端的路子更難。

02

“高端化”才剛剛有起色

這幾年來，小米一直都高調宣稱要走高端化戰略，但實際進展緩慢。

小米14手機之前，小米連續發布了五撥高端產品，銷量都沒有實質性的變化。

用戶對小米扎根性價比的品牌形象印象太深了，高端市場競爭還特別激烈。

相關數據顯示，2024年在高端手機領域，蘋果一家獨占66%以上的份額。

經常喊沖高端的國產手機廠商們，在全球高端機市場合計不到15%。

今年2月，小米發布史上的“最貴單品”小米SU7 Ultra，標志著小米高端化戰役有所破局。

本以為，這是小米最近5年高端探索的答卷之作，不料一場事故又讓雷軍陷入了風波。

雷軍在微博上說，過去一個多月是創辦小米以來最艱難的時期。

然而，在很多人眼里，即使在事故發生一個多月后發布自研芯片，仍是有一些風險的。

如果玄戒O1符合大眾預期，小米拔出泥濘漩渦，回歸正常新品節奏，立住高端型品牌形象。

但若表現未達預期，競爭壓力加劇，小米的品牌口碑也可能面臨挑戰。

似乎，雷軍也有點害怕了，YU7價格不公布了，也不小定了。

取而代之的是小米SU7累計交付25.8萬的亮眼數據，以及SUV之所以能夠這么好看這么高性能的豪華敘事。

究竟怎么樣的車，才算得上高端？小米是有自己的定義的。

他們堅信：“所謂高端，指的是極致的產品體驗、前沿的技術突破，而并非是單純價格上的高端化”。

定位是絕對準確的，像搭載小米玄戒O1的高端旗艦手機小米15spro與超高端OLED平板 小米平板ultra，雷軍是用這樣詞匯形容的：

“畫面純凈、驚艷震撼、高級精致、省電”其中的平板還是“小米史上最好的”。

消費者測評還沒出來，但我已經開始狠狠期待了。

結果同事來了一句：從 “小米筆記本 Air 比一枚硬幣還要薄”的宣傳語，到小米8透明探索版的設計引發的貼紙爭議，再到堆積參數，還是存在很多現實問題。

不知道有多少人把小米等同于雷軍，他們買的是雷軍這個人，而不是因為小米產品本身。

IP超越產品，流量又快又猛，一旦出現問題，所有矛頭都會指向雷軍。

“OTA馬力限制是否侵犯車主知情權？前艙蓋是否對得住4.2萬選裝費用？”

這些都是小米需要正視的問題，也是成為世界頂尖公司必然經歷的考驗。

要知道，早在2023年面對央媒的《面對面》欄目，雷軍就已經立下了flag：

“小米要做一家偉大的科技公司”。

03

偉大的公司要拼“硬科技”

所謂的硬科技，比如像芯片、智能制造、機器人、操作系統等。

這是雷軍一年多前給到的解釋，當記者問到，為什么你跟硬科技死磕的動力這么強？

雷軍說的是：“如果不這樣，怎么跟蘋果、三星、華為這樣優秀的企業比？”

他當時還提到，小米新十年的目標就是“大規模投入底層核心技術，做新一代全球硬核科技領導者。”

那什么叫“底層核心技術”？

按照小米集團總裁盧偉冰的說法，長期來看就看三項，AI、OS和芯片。

在過去相當長的一段時間里，中國企業經常面對外界“缺芯少魂”的質疑。

小米14系列出來以后，小米有了“人車家”全生態與操作系統“小米澎湃OS”。

現在3nm芯片一出來，未來發展主線更加清晰了。

一個是用“人車家全生態”決定產品生態的豐富度。

另一邊則是，走“軟硬結合AI賦能”的路子，持續深度優化產品體驗。

無論是哪條主線，都需要高強度的研發投入。

尤其是AI，相比起友商相比，小米在大模型技術和應用上一直略顯保守。

去年開始，雷軍已經有意識加速了。

比如親自交流或面試大語言模型公司人才；

比如砸千萬年薪，從DeepSeek 那挖來95后天才開發者羅福莉…

還有搭建 GPU 萬卡集群，盧偉冰對外宣稱的70至80億投入等這些都是作證。

小米當迫切需要外界肯定“技術為本”的形象，弱化小米花式營銷的熱度。現有人和錢都有了，但一切還要拉長周期看。

比芯片含金量究竟有多少本身，用戶更加關注產品體驗。比如使用起來真的不卡不燙不費電，與其他各種軟件、硬件也能夠絲滑配用等等。

另外，手機、自動駕駛芯片等還達不到美國管制標準，暫時不受限制。不過，這并不意味著未來不會有變數。

最后還有一個最現實的問題，大芯片的生命周期短，研發周期卻很長，雷軍算了筆賬：“你必須要有能力在一兩年之內，至少賣到上千萬臺的規模才能生存”。

這也是很多投資人的顧慮，無論芯片的研發人數還是資金規模，小米在國內都能排前三，但后續商業化能力才是趕超同行的關鍵。

畢竟，雷軍都說了“在硬核科技的探索道路上，小米還是一個后來者，一個追趕者”。

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