北京
業界呼喚已久的“單芯片”102.4Tbps智算交換機ASIC，終于出爐！
本周，博通（Broadcom）推出了其下一代交換芯片——Tomahawk 6系列。
不得不說，交換芯片老司機博通還是有點東西，搶先殺出重圍，比幾位同行快了一步。
（目前英偉達、Marvell、思科以及華為*，都還停留在51.2T方案，更后排的，甚至只到25.6T，基本上跟HPN網絡市場無緣）
當然，這個“單芯片”102.4T，我們要打個引號，這并不是真正意義的單體芯片（Single-die），而是采用了Chiplet封裝。
畢竟，要想在3nm工藝上把帶寬翻倍、端口翻番，又要控成本、控功耗，Chiplet 是兼顧良率、擴展性、CPO 集成和產品線靈活化的最佳折中。
雖然封裝貴、設計難，但比做一顆1000+mm2 的單片 ASIC 劃算得多。
就這樣，Tomahawk 6也成為博通第一款采用Chiplet架構的交換機芯片。
坊間有人根據推測繪制了這款芯片大概的架構圖，大概長這樣↓
目前Tomahawk 6提供兩種規格的型號：BCM78910和BCM78914，最多能夠支持64個1.6TbE端口。
很夸張吧，在很多企業級場景，10GbE端口還沒跑滿，人家1.6TbE的都快量產了。
簡單總結下這代Tomahawk的亮點↓
業界首個102.4T、3nm+Chiplet封裝、雙速率SerDes、原生支持CPO(時延功耗雙降)、ASIC級認知路由、GLB2.0負載均衡、線速Telemetry、更高能效比（0.35pJ/bit）。
當然還有最重要的一點，開放性，完全基于Ethernet/UEC生態。（對標IB和NVL的封閉性）
發下面是發布會的一些ppt，簡單過一下，不啰嗦了，文末可下載
從Tomahawk 5 到 Tomahawk 6
Scale-up和Scale-out能力
基于交換機實現HMB內存跨XPU共享
AI集群擴展能力
一些針對智算中心場景的吹NB
單機扛起512卡集群
兩層Spine-leaf撐起十萬卡集群（128K）
繼續吹一吹兩層架構的NB）
AI智能路由的核心——GLB2.0
ASIC原生的認知路由，博通劃了重點
實時遙測→全局決策→微秒級執行
一切，只為更高NUR和更低JCT
可觀測性+自診斷，造福網工牛馬
“三叉戟”策略降低互聯成本與功耗
交換芯片、NIC、Phy、光，我全棧，我全占
SUE的野心不小，這是NVL的事也要干
秀肌肉，pass
1234，byebye，重點是現在能賣的兩款
最后一張表，回顧下Tomahawk系列的發展史吧。
這其中還不包括發布于2014年的Tomahawk1（56960）、2016年的Tomahawk2（56970）。
一晃十年過去了，當年做網工的你，現在還做網工嗎？
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