小米剛發布的YU7,沒裝車規芯片,居然用手機芯片驍龍8Gen3做車機!引發了熱議。為什么大部分車企都用車規級芯片,小米卻偏不?手機芯片放車上到底行不行?就著這些問題,我們細細說說。
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先搞明白車規芯片和手機芯片,區別在哪?簡單對比一下他們的核心差異。
1. 抗造能力的對比
手機芯片只需要能- 20℃到70℃環境里干活就行,但車規芯片得能扛住-40℃到125℃的極端環境。比如在北方零下30-40度的冬天,或者南方夏天暴曬后60℃的車內中控臺,都得穩如老狗。
開過車的都知道,手機放車里暴曬后容易卡成磚,車規芯片就不會,因為它用的材料更抗造。
2. 壽命和可靠性的對比
手機用3年算久了吧,一般都會有點卡了,但車規芯片得撐15年以上。什么概念?就是你買輛車開到報廢,它都不能掉鏈子。數據顯示,手機芯片每十億小時故障次數(FIT)100-300 次算正常;車規芯片必須<10 次。
3. 安全底線的對比
車機芯片要是突然死機,導航黑屏事小,萬一影響剎車信號就糟了。所以車規芯片必須通過汽車安全認證(比如 ISO 26262),有多重備份電路,壞了一個另外的能頂上。
消費級芯片要上車,還得改改,要合規才行。但怎么改,其安全性肯定比車規級,都要稍遜色一丟丟(就是仍然有解決不了的地方,雖然改了后很少。)
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既如此,為何小米還用驍龍 8Gen3?
當然,可以肯定的是,小米不是傻大膽,敢這么干有 3 個底氣:
一方面,驍龍 8Gen3性能碾壓車規芯片,用的是4nm工藝,算力比主流車規芯片強3倍。車機現在要跑導航、玩游戲、連智能家居,沒強芯真扛不住。
另一方面,成本和供應鏈的優勢,車規芯片研發周期長、認證貴,一顆成本可能是手機芯片的 2 倍。小米用現成的驍龍 8Gen3,既能壓低成本,又能蹭高通手機芯片的產能,何樂而不為?
第三最關鍵,小米給YU7車機加了液冷散熱,把芯片溫度壓在 55℃以下,還加了備用MCU芯片,高溫時能切換到備用系統。小米用散熱和冗余設計補救的方法,彌補了抗造能力。
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但也別高興太早,用手機芯片做車機,還需要注意三種潛在風險:
1. 極端環境下不一定保穩定性,比如,夏天跑高速,車內溫度超過60℃,就算有散熱,驍龍8Gen3長期高負載運行,會不會像手機一樣“降頻卡頓”?
2. 手機芯片的電子元件設計壽命是5年,車規芯片是15年。壽命短板如何彌補?不彌補,車開了6年,后期有可能出現車機莫名死機、觸控失靈。
3. 2026年,L3級以上自動駕駛很有可能必須用車規級芯片,因為國家對車機芯片的標準有較高要求,基本上只有車規級可以達到要求。要是政策真的收緊,用消費級芯片或許可能影響車輛備案,可能因不是車規級芯片而不合規。
說了這么多,想必大家都能明白車規級和手機芯片的不同之處,只能說各有各的的好處。再說了,目前這款車才剛發布,真正的車主還沒摸到車呢,等后續看使用體驗,得到的答案才更真實。
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那么,你覺得小米這波操作是“創新”還是“省成本”?
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