7月11日至13日,B站一年一度的線下盛會BilibiliWorld 2025(簡稱BW2025)于上海國家會展中心火熱開啟。作為BW2025的官方合作品牌,ROG迅速入駐3H館3A13-1/2展位,精心打造“ROG玩+樂園”,為觀眾呈上一場科技與情懷交融的盛宴!今年展會上,“Tony大叔超頻擂臺”與“BTF背置裝備區”成為兩大熱門打卡點,引得眾多玩家紛紛駐足。
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超頻擂臺 突破極限
超頻,始終是硬件愛好者熱衷探索的領域,它既是對設備性能的深度挖掘,也是硬件實力的直觀展現。在超頻擂臺區,Tony大叔依舊人氣爆棚,與玩家合影互動的隊伍排滿了整個ROG玩+樂園。ROG常駐超頻達人@餠哥Bing攜手特邀嘉賓@51972,帶領玩家們使用ROG MAXIMUS Z890 APEX主板,共同沖擊12G超頻紀錄。與此同時,超頻高手@Safedisk在現場大顯身手,憑借ROG CROSSHAIR X870E APEX主板,一舉創造5項GFP和1項HFP的佳績,充分彰顯了APEX主板的卓越性能。
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展區內還陳列著歷代ROG APEX系列主板,這些主板不僅是超頻紀錄的締造者,更見證了ROG超頻裝備的迭代升級與創新突破。其中,參與液氮超頻體驗的華碩ROG MAXIMUS Z890 APEX主板表現尤為亮眼,它曾將酷睿Ultra 9 285K處理器超頻至7488.8MHz,創下4項WR、19項GFP和31項FP的驚人成績,堪稱超頻領域的“猛獸”。
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ROG MAXIMUS Z890 APEX主板采用22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供電模組,搭配內置熱管的超大一體式I/O+VRM散熱裝甲,確保主機在高強度運行下穩定可靠。新增的NPU Boost加速引擎,可一鍵超頻Intel酷睿Ultra 200S處理器集成的NPU,大幅提升AI工作效率。此外,主板配備冷凝檢測電路,能在低溫(如液氮)超頻時檢測主板背面的冷凝情況。一旦檢測到CPU、內存或PCIe區域可能存在冷凝短路風險,對應的警示燈便會亮起,及時提醒用戶,有效避免短路風險。該主板支持DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0技術,充分釋放內存性能潛力,確保系統在高負載下穩定高效運行。同時,還附贈ROG內存風扇套裝,進一步強化散熱性能,突破性能瓶頸。更有AI智能超頻、AI智能散熱2.0和AI智能網絡2.0技術,全方位優化系統,讓PC更加智能高效。
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趣味互動 福利滿滿
現場,以AMD銳龍9 9950X3D處理器和ROG CROSSHAIR X870E EXTREME主板為核心打造的“ROG清涼飲料站”格外吸睛。玩家只需與“飲料站”合影打卡,并完成指定任務,即可領取芬達飲料,在炎炎夏日中感受一絲清涼。
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背置設計 簡約清爽
BW2025的“BTF背置裝備區”同樣人氣高漲,這里展示了多款華碩BTF背置產品,包括首款AMD平臺ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF、TUF GAMING B850-BTF WIFI W主板,以及搭載ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的整機等,吸引了眾多參觀者的目光。
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華碩背置解決方案以BTF命名,既代表接口背置(Back)將成為引領(to)未來(Future)DIY的新趨勢,也寓意著“Beautiful”,象征著邁向美好的未來。為了給DIY玩家帶來更便捷的裝機體驗和更清爽的視覺效果,華碩BTF背置2.0推出了全新方案。在原有BTF 1.0的主板和機箱基礎上,進一步取消了顯卡外接供電設計。通過BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主板供電插槽的配合,顯卡正面無需連接供電線即可正常工作,真正實現了“無線”裝機,讓DIY過程更加輕松愉快。
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展出的首款AMD平臺ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF,采用背置接口設計和背置顯卡供電插槽,可提供600W+的電能,減少正面線材數量,使裝機更加美觀易整理,即使是新手也能輕松上手。主板配備近乎全覆蓋的金屬裝甲和Polymo動態燈效2.0,顏值進一步提升。采用18(110A)+2(110A)+2供電模組,搭配混合雙模超頻技術,輕松駕馭AMD銳龍9000系處理器,為用戶帶來更多選擇。
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一旁的TUF GAMING B850-BTF WIFI W背置主板同樣表現出色,同樣采用背置接口設計和背置顯卡供電插槽,隱藏并減少了正面線材,提供更簡潔、高效的裝機體驗。主板擁有近乎全覆蓋的銀白散熱裝甲,連PCB也采用淺色設計,顏值大幅提升。高規格供電設計和全方位散熱解決方案,可充分釋放銳龍9000系列處理器的潛力。板載3個M.2接口,其中1個支持PCIe 5.0,滿足用戶對高速存儲的需求。擁有豐富的USB接口,包括USB 20Gbps Type-C接口和前置USB Type-C接口,可同時連接多個設備。板載2.5G有線網卡,支持WiFi7,大幅提升網絡傳輸速度。此外,M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣和易拆式天線等貼心設計,讓用戶盡享DIY的樂趣。
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ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF主板同樣支持背置接口設計和背置顯卡供電插槽,配備Polymo動態燈效2.0,提供炫酷的燈光效果。采用22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供電模組,搭配NPU Boost加速引擎、DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0技術,釋放強勁性能。
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BW2025現場,華碩主板為觀眾帶來了一場別開生面的科技盛宴。活動邀請了知名大咖與玩家互動,全面展示了華碩在硬件領域的創新成果。未來,華碩將繼續努力,為用戶提供更多優質產品。
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