BW2025炸場！華碩BTF背置主板+液氮超頻雙核彈，裝機黨狂喜

7月11日至13日，B站一年一度的線下盛會BilibiliWorld 2025（簡稱BW2025）于上海國家會展中心火熱開啟。作為BW2025的官方合作品牌，ROG迅速入駐3H館3A13-1/2展位，精心打造“ROG玩+樂園”，為觀眾呈上一場科技與情懷交融的盛宴！今年展會上，“Tony大叔超頻擂臺”與“BTF背置裝備區”成為兩大熱門打卡點，引得眾多玩家紛紛駐足。

超頻擂臺 突破極限

超頻，始終是硬件愛好者熱衷探索的領域，它既是對設備性能的深度挖掘，也是硬件實力的直觀展現。在超頻擂臺區，Tony大叔依舊人氣爆棚，與玩家合影互動的隊伍排滿了整個ROG玩+樂園。ROG常駐超頻達人@餠哥Bing攜手特邀嘉賓@51972，帶領玩家們使用ROG MAXIMUS Z890 APEX主板，共同沖擊12G超頻紀錄。與此同時，超頻高手@Safedisk在現場大顯身手，憑借ROG CROSSHAIR X870E APEX主板，一舉創造5項GFP和1項HFP的佳績，充分彰顯了APEX主板的卓越性能。

展區內還陳列著歷代ROG APEX系列主板，這些主板不僅是超頻紀錄的締造者，更見證了ROG超頻裝備的迭代升級與創新突破。其中，參與液氮超頻體驗的華碩ROG MAXIMUS Z890 APEX主板表現尤為亮眼，它曾將酷睿Ultra 9 285K處理器超頻至7488.8MHz，創下4項WR、19項GFP和31項FP的驚人成績，堪稱超頻領域的“猛獸”。

ROG MAXIMUS Z890 APEX主板采用22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供電模組，搭配內置熱管的超大一體式I/O+VRM散熱裝甲，確保主機在高強度運行下穩定可靠。新增的NPU Boost加速引擎，可一鍵超頻Intel酷睿Ultra 200S處理器集成的NPU，大幅提升AI工作效率。此外，主板配備冷凝檢測電路，能在低溫（如液氮）超頻時檢測主板背面的冷凝情況。一旦檢測到CPU、內存或PCIe區域可能存在冷凝短路風險，對應的警示燈便會亮起，及時提醒用戶，有效避免短路風險。該主板支持DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0技術，充分釋放內存性能潛力，確保系統在高負載下穩定高效運行。同時，還附贈ROG內存風扇套裝，進一步強化散熱性能，突破性能瓶頸。更有AI智能超頻、AI智能散熱2.0和AI智能網絡2.0技術，全方位優化系統，讓PC更加智能高效。

趣味互動 福利滿滿

現場，以AMD銳龍9 9950X3D處理器和ROG CROSSHAIR X870E EXTREME主板為核心打造的“ROG清涼飲料站”格外吸睛。玩家只需與“飲料站”合影打卡，并完成指定任務，即可領取芬達飲料，在炎炎夏日中感受一絲清涼。

背置設計 簡約清爽

BW2025的“BTF背置裝備區”同樣人氣高漲，這里展示了多款華碩BTF背置產品，包括首款AMD平臺ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF、TUF GAMING B850-BTF WIFI W主板，以及搭載ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的整機等，吸引了眾多參觀者的目光。

華碩背置解決方案以BTF命名，既代表接口背置(Back)將成為引領(to)未來(Future)DIY的新趨勢，也寓意著“Beautiful”，象征著邁向美好的未來。為了給DIY玩家帶來更便捷的裝機體驗和更清爽的視覺效果，華碩BTF背置2.0推出了全新方案。在原有BTF 1.0的主板和機箱基礎上，進一步取消了顯卡外接供電設計。通過BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主板供電插槽的配合，顯卡正面無需連接供電線即可正常工作，真正實現了“無線”裝機，讓DIY過程更加輕松愉快。

展出的首款AMD平臺ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF，采用背置接口設計和背置顯卡供電插槽，可提供600W+的電能，減少正面線材數量，使裝機更加美觀易整理，即使是新手也能輕松上手。主板配備近乎全覆蓋的金屬裝甲和Polymo動態燈效2.0，顏值進一步提升。采用18(110A)+2(110A)+2供電模組，搭配混合雙模超頻技術，輕松駕馭AMD銳龍9000系處理器，為用戶帶來更多選擇。

一旁的TUF GAMING B850-BTF WIFI W背置主板同樣表現出色，同樣采用背置接口設計和背置顯卡供電插槽，隱藏并減少了正面線材，提供更簡潔、高效的裝機體驗。主板擁有近乎全覆蓋的銀白散熱裝甲，連PCB也采用淺色設計，顏值大幅提升。高規格供電設計和全方位散熱解決方案，可充分釋放銳龍9000系列處理器的潛力。板載3個M.2接口，其中1個支持PCIe 5.0，滿足用戶對高速存儲的需求。擁有豐富的USB接口，包括USB 20Gbps Type-C接口和前置USB Type-C接口，可同時連接多個設備。板載2.5G有線網卡，支持WiFi7，大幅提升網絡傳輸速度。此外，M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣和易拆式天線等貼心設計，讓用戶盡享DIY的樂趣。

ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF主板同樣支持背置接口設計和背置顯卡供電插槽，配備Polymo動態燈效2.0，提供炫酷的燈光效果。采用22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供電模組，搭配NPU Boost加速引擎、DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0技術，釋放強勁性能。

BW2025現場，華碩主板為觀眾帶來了一場別開生面的科技盛宴。活動邀請了知名大咖與玩家互動，全面展示了華碩在硬件領域的創新成果。未來，華碩將繼續努力，為用戶提供更多優質產品。