如何掘金光模塊？

出品 | 妙投APP

作者 | 張博

圖片來源 | AI制圖

近期，伴隨著英偉達GB300的發布，資本市場對算力產業鏈的關注度又提升起來，其中光模塊(cpo)行業尤其受到資金的追捧！

光模塊是一種硬件設備，核心功能是將電信號轉換為光信號（通過光纖傳輸），再將接收的光信號轉回電信號，簡單理解，它就是電子設備與光纖網絡之間的“翻譯器“。CPO（Co-PackagedOptics）是一種封裝技術，將光模塊的核心部件（光引擎）與計算芯片（如GPU、交換機芯片）直接封裝在同一基板上，縮短信號傳輸距離。

光模塊是CPO的“前身”，CPO通過硅光技術（在硅基芯片上集成光學器件）實現光引擎微型化，再與芯片封裝融合。短距高速場景，如機柜內，CPO憑借低功耗、高密度成首選。中長距場景，如跨機房：傳統光模塊仍主導，因CPO信號衰減大。一臺AI服務器可能同時使用CPO（GPU間互聯）和傳統光模塊（機柜間連接）。

光模塊和CPO兩者共同推動數據中心向低功耗、高帶寬演進，未來在AI算力爆發下，CPO或成超算“心臟”，而光模塊仍是網絡“血管”。

#01產業上下游情況

光通信行業上游原材料主要由光/電芯片、PCB等構成，中游光器件包括光組件（有源組件、無源組件），光組件通過不同封裝方式構成光模塊。在下游用于光通信系統設備中，主要面向電信運營商、云服務廠商、數據中心廠商等領域。

CPO產業鏈呈現金字塔結構，各環節技術壁壘與價值分布不均，上游材料與設備中，硅光芯片決定光轉換效率的核心材料，25G以上芯片國產化率不足30%；磷化銦襯底是高端激光器關鍵材料，被日美企業壟斷。中游制造與封裝環節，光引擎集成占據CPO價值占比40%，技術壁壘最高；測試驗證環節成本占產品總成本25%以上。

#02市場發展前景

根據市場研究機構YOLEGroup的最新統計數據，預計到2029年將顯著增長至224億美元。這一預期增長主要得益于云計算服務商和電信運營商對400Gbps及以上高速數據模塊持續的高需求。

光模塊是全球AI投資中算力網絡端的重要環節，AI成為光模塊數通（數據通訊）市場的核心增長力。根據Yole預測，全球受AI驅動的光模塊市場預計在2024年將達到同比45%的增長。從細分領域來看，用于以太網&Infiniband的光模塊、用于數通短距離互聯場景的AOC有源光模塊，兩者在2029年市場規模將分別達到118億美元和27億美元，2023~2029年的年復合增速將分別達14%和18%。

未來5年數劇通信市場的增長驅動力主要來自400G以上高速率光模塊的需求。全球云計算服務提供商對計算能力和帶寬需求的持續增長，以及他們在服務器、交換機和光模塊等硬件設備上的資本支出的增加，將推動光模塊產品向更高速率的800G、1.6T甚至更高端產品的迭代升級。LightCounting預測，到2029年，400G+市場預計將以28%以上的復合年增長率（每年約16億美元以上）擴張，達125億美元。其中800G和1.6T產品的增長尤為強勁。

#03行業內重點公司分析

1、天孚通信：英偉達CPO合作伙伴

天孚通信是業界領先的光器件整體解決方案提供商和光電先進封裝制造服務商，成立于2005年，2015年在中國創業板上市。天孚通信是英偉達CPO交換機的官方技術合作對象，當前其多通道光纖耦合陣列、ELS外置光源模塊等無源及有源產品已進入小批量階段。

天孚通信營業收入及歸母凈利潤保持了相對穩定的高速增長。2020-2024年，營業收入由8.73億元增長至32.52億元，年復合增長率達38.91%。2020-2024年，歸母凈利潤由2.79億元增長至13.44億元，年復合增長率達48.12%。天孚通信收入結構中光有源器件和光無源器件占主導。2024年光有源器件收入占比50.91%；光無源器件收入占比48.48%；其他收入占比0.62%。

2、太辰光：MPO領先供應商

太辰光是全球最大的光密集連接產品制造商之一。數據中心建設與光模塊速率提升催化MPO連接器需求高增，公司深耕海外十余載，聚焦CPO推出ShuffleBox等光纖重排方案，隨海外算力龍頭CPO產品交付，業績彈性突出。

MPO（多芯光纖連接器）與CPO（光電共封裝）是光通信領域的兩個關鍵技術，它們分別解決不同層級的傳輸問題，同時又在實際應用中緊密協同。MPO是實現光纖高密度連接的集合器，如24芯/48芯排列成一排，通過精密PIN針（誤差<0.5μm）實現精準對齊。CPO交換機內部需要部署大量光纖，使用高芯數高密度的連接器可以顯著減少前端所需的端口數量，從而簡化部署并提高集成效率。

太辰光產品矩陣中包括了MPO和Shuffle器件，同時具備MT插芯的生產能力，在MT插芯緊缺的背景下對MPO的核心器件供應形成保障。2024年初以來，旺盛需求致使MT插芯供給緊缺，太辰光配套自產MT插芯的MPO產品已通過國外重大客戶的質量認證，并實現批量供應，維持了公司在MPO市場地位的領先性。

2025年4月，太辰光發布公告，宣布與USConec正式簽署MDC（MiniaturizedDual-fiberConnector）連接器全球專利許可協議，獲得其11項核心專利的非獨占許可。

2020-2024年，營業收入由5.74億元增長至13.78億元，年復合增長率達24.49%。歸

母凈利潤由0.76億元增長至2.61億元，年復合增長率達36.34%。

3、源杰科技——光芯片

公司主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括2.5G、10G、25G、50G及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。

光芯片是半導體領域中的光電子器件核心元件。光電子器件是半導體的重要分類，光芯片是實現光轉電、電轉光、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核心。

光芯片位于光通信產業鏈上游位置。光芯片行業上游主要為原材料和生產設備供應商；光芯片行業中游主要為下游光模塊廠商提供有源光芯片(主要包括激光器芯片和探測器芯片)以及無源光芯片(主要包括PLC和AWG芯片)；下游光模塊廠商將光芯片嵌入到光器件后，再將其與其他結構部件組合封裝制成光模塊。

內光芯片市場高速增長，產業政策重點支持。2015年，我國光芯片市場規模僅為5.56億美元，此后受益于互聯網快速發展帶來的大量新型基礎設施需求，光通信市場光芯片市場加速發展，未來幾年大量數據中心設備更新和新數據中心落地也會持續助力光芯片市場規模的增長，預計至2026年我國光芯片市場有望擴大至29.97億美元。

源杰科技數據中心100GPAM4EML芯片已完成客戶驗證，大功率激光器芯片產品亦已獲得千萬級采購訂單。數據中心領域，隨著AI技術的快速發展，光模塊正加速向高速率演進，逐步從400G/800G向1.6T等更高速率發展。

2020-2024年，源杰科技營業收入及歸母凈利潤波動較大，未來幾年預期逐漸平穩。

*以上分析討論僅供參考，不構成任何投資建議。