馬來西亞設9,000萬令吉基金 加碼全球先進封裝競爭

馬來西亞正式推出總額達9,000萬令吉（約2,120萬美元）的“科學捐贈配套基金”，旨在助力本國成為先進封裝技術的全球中心，打破目前由臺灣等少數國家主導的格局

副總理拿督斯里法迪拉·尤索夫指出，該基金將推動本地外包半導體組裝與測試（OSAT）產業向先進封裝邁進，從而契合國家半導體戰略的發展愿景。

他強調：

“這不僅是政府投資，更是對本地產業的公開邀請，鼓勵企業勇于創新、投身研究，以鞏固馬來西亞在下一代半導體全球價值鏈中的地位。”

此番舉措同時將迎合全球增長迅速的人工智能（AI）芯片需求，并為馬來西亞電氣與電子（E&E）產品出口帶來新動力

此講話在馬來西亞科學院（ASM）成立30周年暨2024/2025年院士頒獎典禮上發表，科學、技術與創新部長張立剛及ASM主席亦出席

法迪拉補充，馬來西亞于2025年在IMD世界競爭力排名躍升11位至第23名，應以此為契機深化技術創新與產學研合作。他強調，政府將通過ASM整合專業、協調資源，強化各界合作

作為東盟輪值主席國，馬來西亞也正推動區域科研協作。ASM擬于10月東盟峰會期間發布《東盟前瞻：2035年及以后東盟科技創新生態系統展望》報告，以支撐未來《APASTI 2026–2035》制定

此外，ASM在提供證據導向研究與跨領域合作方面具有獨特優勢，支持國家多個戰略路線圖，包括研發商業化、氫經濟、行星健康與核技術政策

在此次典禮上，法迪拉還為3位高級研究員及63位新晉院士頒發獎項。目前，ASM擁有535名院士（含30名高級院士與505名普通院士），院士（FASc）被視為馬來西亞最高科學榮譽

全球半導體先進封裝格局概覽

市場結構與區域主導者

亞太地區（APAC）在半導體封裝市場中占據主導地位，2024年市場份額達54%，預計未來需求還將持續增長

中國2024年在全球封裝市場中占比25.9%，預期將成為區域收入最高國家

封裝技術與領先者

臺灣在 flip-chip 封裝領域占據領先地位，市場份額超過34%。特別是TSMC的 CoWoS 與 InFO 技術在封裝收入上貢獻約57億美元

臺灣企業尤其在封裝細分領域擁有強大的技術與市場優勢。

芯片制造與封裝廠布局

臺灣在晶圓代工方面主導全球市場（TSMC 市占約65%）

韓國在內存芯片市場占有突出優勢（DRAM 70.5%，NAND 52.6%），其芯片市占率達17.7%

中國封裝企業如JCET位列全球OSAT企業前列

新加坡初創企業Silicon Box在先進 chiplet 封裝領域布局新興技術