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作者 I 宋溪 選址960
全文1212字,約需3分鐘
人工智能發展帶動的上下游產業鏈,正在悄悄發力。
近日,上市公司廣合科技發布公告稱,擬通過招拍掛方式購買廣州黃埔區東江大道以東土地使用權,建設云擎智造基地項目,包含土地使用權款、開發、運營共計總投資26億元,資金來源為公司自有資金、銀行貸款及其他融資方式。
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公司公告與地塊詳情
根據廣州市規劃和自然資源局出讓公告顯示,廣合科技看中的土地為黃埔區GZG-G-1地塊,該地塊臨江,為一處二類工業用地,占地面積2.7萬平方米,出讓年限50年,建筑限高60米,起始價4132萬元,網上申請時間為8月25日-9月18日,網上報價時間為9月24日-9月25日。
不過,根據公告中的申請人條件,此地塊或為定向出讓。
申請人條件中明確,競買方需為從事計算機、通信或其他電子設備制造業企業;建成后的物業需主要用于建設研發生產車間及附屬設施;競買申請人須簽署《項目投入產出監管協議》,需承諾總投資不低于15億元,項目投產后3年須達到規模運營,規模運營一年稅收不低于5400萬元。
廣東粵能工程管理有限公司9月6日發布信息,稱該項目目前已經開工。
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地塊位置與開工信息
廣合科技在公告中表示,公司作為國內領先的服務器PCB供應商,通過本項目建設,將擴大高端印制電路板的生產能力,滿足服務器應用領域客戶的需求,提升核心產品競爭力,鞏固公司的市場地位。
PCB又叫印制電路板,是電子產品中不可或缺的關鍵互聯件,被稱為“電子產品之母”。這其中,廣合科技被認為是我國高端PCB領域的熱門黑馬。
公開資料顯示,廣合科技全稱廣州廣合科技股份有限公司,2002年于廣州黃埔區成立,2024年于深圳證券交易所掛牌上市,核心業務為高端PCB制造供應商,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防等終端領域,主要客戶有華為、聯想、中興、富士康、英特爾、戴爾、浪潮信息、霍尼韋爾等。
近年,受到云計算、物聯網、5G通信和工業4.0等行業推動,下游算力服務器出貨量大增,廣合科技來源于算力場景的PCB收入飛漲。業績報告顯示,2024年公司實現營業收入37.34億元,同比增長39.43%,實現歸母凈利潤6.76億元,同比增長63.04%;緊接著,2025年一季度公司實現營收17億元,同比增長42.41%;截至9月7日,股價報收69元/股,較公司發行價17.43元/股大漲超295%。
另外,該公司于今年6月向港交所遞交了上市申請,計劃沖刺“A+H”雙平臺。
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新工廠效果圖
再次將目光投放到廣合科技投資26億元計劃建設的新廠,據悉,新廠總建筑面積約10.28萬平方米,將建設1棟廠房、2棟生活配套用房、3棟倉庫、4棟污水站,設一層地下室,年產量約36萬平方米。距離其同位于黃埔區(廣州保稅區內)保盈南路22號的總部直線距離3公里左右。
除了此次最新規劃的工廠外,廣合科技在廣州、東莞、黃石均設有工廠。
近期,市場消息稱,公司于泰國占地160畝的新工廠已經部分竣工投產。據悉,該工廠一期滿產后預計年產值約20億元人民幣。
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