車規芯片占比僅10%，圣邦股份第二增長曲線何時爆發？

2020年的“缺芯潮”將模擬芯片推上風口浪尖，價格從2元飆升至70元。

2022年行業驟冷，巨頭德州儀器甚至喊出“國產什么價，我們都跟”，價格戰慘烈至極；2024年周期回暖，中國模擬芯片市場規模達1953億元，但國產化率僅16%。

在這場技術與市場的博弈中，圣邦股份以5900種產品品類穩坐國內頭把交椅，2025年上半年營收18.19億元，毛利率超50%。

車規芯片賽道硝煙彌漫，納芯微、思瑞浦增速迅猛，圣邦能否守住王座？

全品類布局的“題海戰術”。

圣邦股份的核心競爭力在于其龐大的產品矩陣。

截至2025年6月底，公司擁有5900多種可銷售產品，涵蓋電源管理芯片（占比約70%）和信號鏈芯片（占比約30%）兩大領域，遠超國內競爭對手上海貝嶺（4559種）、納芯微（約3600種）。‘’

這種“題海戰術”契合模擬芯片行業特性，產品生命周期長（超5年）、應用場景分散（消費電子、工業、汽車等），品類數量直接決定收入天花板。

2025年上半年，圣邦營收18.19億元，同比增長15.37%，其中第二季度單季營收10.29億元創歷史新高。

分業務看，消費電子貢獻營收約65%，但毛利率受價格戰影響下滑至48.5%；工業控制占比約20%，毛利率穩定在52%；汽車電子占比僅10%，但增速達40%，成為最大潛力板塊。

與全球巨頭相比，圣邦品類數量仍存差距（德州儀器8萬種、亞德諾7.5萬種），但國產替代空間巨大。據測算，若國產化率從16%提升至30%，圣邦潛在市場規模可擴大近百億元。

高毛利背后的隱形成本。

1. 毛利率領跑，但凈利率承壓 。

2025年上半年，圣邦毛利率50.16%，高于思瑞浦（46.38%）和納芯微（35.21%），主要得益于高端產品占比提升及自研技術優勢。

凈利率僅11%，較去年同期下降1.2個百分點，原因在于：研發費用暴漲上半年研發投入4.8億元，同比增25%，占營收26.4%。收購感睿智能等公司產生一次性攤銷費用約6000萬元。

2. 銷售費用可控，研發投入剛性增長。

與賽力斯等車企不同，圣邦的銷售費用占比僅8%（約1.46億元），遠低于研發費用（26.4%）。這反映模擬芯片行業的特性。客戶粘性高，渠道成本低，但技術壁壘需持續投入維持。

公司研發人員1219人（占比72.56%），其中412人擁有10年以上經驗，人力成本是研發開支的主要部分。

3. 并購與自建并舉。

2025年上半年經營活動現金流凈額3.2億元，但投資活動現金流凈額-5.1億元，主要源于收購感睿智能67%股權（斥資1.8億元）。江陰研發基地建設投入2.3億元。

為保障資金鏈，公司賬面貨幣資金10.8億元，并通過定增募資5億元補充流動資金。盡管負債率僅28%，但短期借款較年初增長50%，需警惕擴張中的財務風險。

張世龍的技術信仰與長期主義 。

圣邦股份創始人張世龍極少公開表態，但其在內部會議上強調：“模擬芯片沒有捷徑，靠的是十年磨一劍的耐心。”

2024年年報中，他寫道：“未來五年，車規芯片將是圣邦的第二增長曲線，我們已做好投入10年研發的準備。”這種技術信仰體現在公司戰略中，即使短期利潤承壓，仍堅持將30%以上營收投入研發，并拒絕價格戰：“我們要做的是替代TI，而非內卷同行。”

言西認為圣邦的全品類策略和研發積累構建了深厚護城河，但面臨三重挑戰：

1. 車規芯片的“慢生意”屬性：車規認證周期長（2-3年）、可靠性要求嚴苛（0不良率），且需與車企深度綁定。納芯微已量產6.68億顆車規芯片，思瑞浦增速200%，圣邦雖通過并購切入，但整合效果待考。

2. 毛利率下行壓力：消費電子芯片價格戰持續，TI等巨頭主動降價擠壓國產空間。若車規芯片未能快速放量，毛利率或進一步下滑。

3. Fabless模式的局限性：自建江陰測試廠雖能提升品控，但晶圓制造仍依賴臺積電、中芯國際。在產能緊張時期（如：缺芯潮），可能受限於代工廠議價能力。

圣邦需在將車規芯片占比提升至30%以上，平衡消費電子波動風險。通過并購整合加速技術獲取（如傳感器、高速接口芯片），探索“輕IDM”模式，自建特種工藝產線強化供應鏈自主。

圣邦股份的崛起是中國模擬芯片國產替代的縮影。以技術積累和品類擴張為矛，以高研發投入為盾。

短期看，消費電子業務承壓且車規芯片尚未規模化；長期看，其全品類能力與戰略定力有望在行業復蘇中率先受益。正如張世龍所言：“芯片行業沒有奇跡，只有厚積薄發。”圣邦的進擊之路，注定是一場耐心與速度的雙重考驗。

注：（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

-End -

希望和你一起共鳴！

zbyzby_233 （請說明身份來意）