今年西安最大IPO即將誕生！

西安即將迎來年內最大IPO。

8月14日，西安奕斯偉材料科創板IPO成功過會，擬募資49億元。作為證監會“科八條”發布后首家受理的未盈利企業，該項目不僅創下今年西安IPO規模紀錄，更成為資本市場支持硬科技企業的標志性案例。

這家企業的掌舵者，是被譽為“中國半導體顯示產業之父”的傳奇企業家王東升。他曾一手將京東方打造為全球顯示屏領域的領軍企業，京東方亦憑借技術實力與市場影響力入選《2024胡潤全球高質量企業TOP1000》。

2019年，62歲的王東升從京東方卸任后轉身加入奕斯偉材料，開啟半導體材料領域的二次創業。短短幾年間，他帶領奕斯偉材料迅速成長為中國最大的12英寸硅片廠商。領奕斯偉材料在《2025胡潤全球獨角獸榜》中位列第395名，這也是奕斯偉材料連續第五年登上該榜單。

62歲“老將”再出征

王東升的職業生涯可以用“屏”和“芯”兩個字概括。

1957年，王東升出生于浙江，從杭州電子科技大學財務會計專業畢業后，1982年加入北京電子管廠。憑借出色的能力，他一年后升任副科長，32歲便成為廠里最年輕的副總級領導。當時，這家老牌國企已連續虧損七年，王東升帶領員工自籌650萬元啟動資金推動股份制改革，1993年創立北京東方電子集團股份有限公司，也就是京東方的前身。

王東升 圖片來源：網絡

此后，京東方在顯示面板領域一路高歌。1997年京東方實現B股上市，2001年增發A股，成為國內少數的A+B股上市的企業之一，市值一度超過1400億元，成為全球液晶顯示面板巨頭。

王東升曾說有兩個夢想，第一個是把京東方交出去；第二個是投身集成電路產業。數年后，他的第二個愿望迎來了實現的契機。在京東方發展至巔峰時，業內人士勸他說：你“屏”做得差不多了，“芯”也做一做吧。

2015年下半年，京東方與國家集成電路產業投資基金、北京亦莊國投等共同出資組建北京芯動能基金，專注于顯示面板相關的集成電路上下游產業及其相關應用領域投資，試圖解決中國顯示驅動芯片的“卡脖子”問題。不久后，芯動能基金主導組建了奕斯偉。

2019年，王東升卸任京東方董事長，隨后應邀加盟北京奕斯偉科技有限公司，開始投身“芯”的事業。2020年2月，奕斯偉集團重組創立，王東升出任董事長。集團核心業務涵蓋芯片與方案、硅材料、生態鏈投資孵化三大領域，其中奕斯偉材料成為集團孵化的硅片生產主體。

王東升 圖片來源：網絡

奕斯偉材料起初將自己定位為“挑戰者”。硅片被譽為芯片制造的“地基”，全球12英寸硅片市場幾乎由五大海外廠商壟斷，市場份額接近八成。長期依賴進口的格局，讓中國半導體產業鏈始終存在薄弱環節。王東升帶領的奕斯偉材料，正是在這一背景下迎難而上。

奕斯偉材料的業績呈現出鮮明的兩面性：一邊是營收的快速增長，另一邊是虧損的持續擴大。

招股書顯示，2022年至2024年，公司營業收入分別為10.55億元、14.74億元和21.21億元，三年年均復合增速高達41.83%，展現出強勁的擴張勢頭。但同期歸母凈虧損額分別為4.12億元、5.78億元和7.38億元，累計虧損達到17.28億元。

圖片來源：奕斯偉招股書

這一局面的根源在于重資產模式下的高成本壓力。12英寸硅片生產線投資密度極大，兩座主力工廠累計投入已超過235億元，由此產生的巨額折舊和攤銷費用成為負擔。僅2024年一年，該項費用就高達9.31億元，占總成本的46.7%。

不過，積極的財務信號已開始顯現。其主營業務毛利率在報告期內實現由負轉正，經營現金流和息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）也持續改善。這些跡象表明，奕斯偉材料在登陸資本市場后具備逐步“造血”的潛力。

多方資本爭相入局

盡管尚未實現盈利，奕斯偉材料自成立以來頻獲資本青睞。截至目前，公司機構股東已近60家，累計融資規模突破100億元。

回溯其融資歷程，早期布局已顯端倪。2019年，奕斯偉材料前身奕斯偉科技完成5.05億元A輪融資，北京芯動能基金、天津博思、三行資本等投資方率先入局。同年，奕斯偉科技更名為奕斯偉材料。

更為關鍵的投資里程碑出現在2021年7月，奕斯偉材料B輪融資金額超30億元人民幣，由長峽金石、中信證券、金石投資聯合領投，IDG資本、眾為資本、建銀國際、中國互聯網投資基金、毅達資本、陜西基金、國壽股權等機構跟投，老股東芯動能、三行資本追加投資。

僅一年后，奕斯偉材料再迎融資高峰。2022年，公司完成近40億元人民幣C輪融資，由中建材新材料基金領投，渝富控股、金融街資本、長安匯通、尚頎資本、恒旭資本、國投創合、上海綜改基金、源碼資本、國開科創、廣投資本、泓生資本、西安高新金控、中芯熙誠等跟投，國壽股權、中冀投資、普耀資本等老股東繼續加碼。

融資節奏并未放緩。根據招股書，2023年5月，二期基金等8名投資者以23億元認購新增股本29.0805萬元，對應投前估值177.05億元，完成C2輪融資。

2024年6月，奕斯偉材料的股東陣容再添新力量。光子強鏈、鑫華半導體等5家機構，通過受讓原股東毅達鑫業持有的全部股份完成入場。以此次股權轉讓價格計算，奕斯偉材料估值接近240億元，較C2輪投后估值溢價約20%，進一步印證其在資本市場的估值吸引力。

圖片來源：奕斯偉官網

奕斯偉材料的資本熱度，離不開西安本地產業生態的深度支撐。2025年8月6日，西安市政府印發《產業創新中心建設實施方案》，明確將半導體及光子產業列入重點布局領域，提出“以龍頭企業為核心，整合產業鏈創新資源”，采用“揭榜掛帥”機制組建創新聯合體。

招股書顯示，截至發行前，陜西集成電路基金（由西安高新金控旗下西高投管理）以9.06%持股穩居第三大股東。據西安高新區披露，西高投作為奕斯偉材料項目的“天使投資人”，自項目伊始便全力支持奕斯偉材料的發展，通過陜西省集成電路基金對奕斯偉材料重倉投資并全力跟進。

崛起并非偶然

近年來，奕斯偉材料的產能呈現持續攀升態勢。2022-2024年，公司期末產能分別為41.45萬片/月、50萬片/月、71.22萬片/月，短短兩年間實現71.82%的增幅，一躍成為12英寸硅片的國內龍頭、全球前六供應商。

圖片來源：奕斯偉招股書

據SEMI預測，2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月。借助此次募資，奕斯偉材料將推進第二工廠建設，新增50萬片/月產能，預計2026年總產能達120萬片/月。屆時，其產品可滿足中國大陸約37%的硅片需求，全球市場份額有望突破10%。

本次IPO，奕斯偉材料擬募資49億元，資金將重點投向西安奕斯偉硅產業基地二期項目建設，為產能進一步擴張提供關鍵支撐。

奕斯偉材料的崛起并非偶然，而是西安半導體產業厚積薄發的縮影。長期以來，這座古城一直是全國半導體科研、教育與制造的重要高地。我國第一臺極小規模集成電路微型計算機、第一塊16位微處理器均在此誕生，西安集成電路產業集群也入選了首批國家戰略性新興產業集群發展工程。

近年來，西安市持續完善多元化科技金融服務體系，著力打通“科技-金融-產業”深度融合的上升通道。在“投早投小”方面，設立規模100億元的創新投資基金，引入英諾天使、中科創星等頭部機構，落地42只子基金，重點支持秦創原創新驅動平臺建設；在“做大做優”方面，設立200億元工業倍增基金，圍繞六大支柱產業和企業“小升規”，組建73支子基金，累計支持上市、掛牌及后備企業超過170家。這些資金的注入，為包括半導體在內的硬科技企業提供了全生命周期的資本支持。

早在2003年，英飛凌便率先在西安設立全球研發中心，成為第一家落戶的國際十大半導體巨頭。此后，英特爾、三星、美光等跨國企業，以及華為、中興、華天科技、奕斯偉等國內龍頭相繼落地。目前，西安已匯聚超過200家半導體及集成電路相關企業，預計到2025年，產業規模將突破2000億元。

隨著奕斯偉材料持續完成從創新研發成果到產業化的突破，西安在全球半導體產業版圖上的地位也將得到進一步提升。

本文由胡潤百富綜合整理

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