5家企業(yè)現(xiàn)新進展：強一股份、恒運昌注冊生效 聯(lián)訊儀器、有研復材已問詢 中科科化獲受理|科創(chuàng)板IPO周報

《科創(chuàng)板日報》12月8日訊（記者 王楚凡） 上周（12月1日至12月7日），共5家沖刺科創(chuàng)板IPO企業(yè)更新進展。

具體來看，恒運昌、強一股份2家企業(yè)注冊生效；有研復材、聯(lián)訊儀器2家企業(yè)審核狀態(tài)更新為已問詢；中科科化獲受理。

強一股份、恒運昌注冊生效

12月1日，強一股份的科創(chuàng)板IPO注冊生效，標志著其自2024年12月30日受理后為期近一年的上市流程完成。

強一股份是一家聚焦于半導體設計與制造服務的企業(yè)，主營業(yè)務為晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產與銷售。該公司核心產品包括面向非存儲領域的2D MEMS探針卡和薄膜探針卡，客戶覆蓋芯片設計、晶圓代工及封裝測試廠商。

據(jù)Yole及TechInsights統(tǒng)計，2023年、2024年，該公司分別位列全球探針卡行業(yè)第九、第六位，是近年來唯一進入該領域全球前十的中國企業(yè)。

近年來，該公司業(yè)績增長明顯。2022年至2024年，營業(yè)收入分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元，歸母凈利潤從1562.24萬元增至2.33億元，2024年同比增幅達1149.33%。2025年上半年實現(xiàn)營收3.74億元，凈利潤1.38億元。目前收入主要來自境內，其中2D/2.5D MEMS探針卡2025年上半年收入占比達88.37%。

截至2025年7月底，強一股份掌握24項核心技術，擁有授權專利181項，其中境內外發(fā)明專利合計78項。目前，該公司正拓展合肥長鑫、長江存儲等國內存儲龍頭客戶，并布局算力芯片探針卡產品。

其本次IPO擬發(fā)行不超過3238.99萬股，募集資金15億元。其中12億元用于南通探針卡研發(fā)及生產項目，建成后將新增2D MEMS探針1500萬支、2.5D MEMS探針1500萬支、薄膜探針卡5000張的年產能；其余3億元用于蘇州總部及研發(fā)中心建設，以持續(xù)增強研發(fā)實力。

另一方面，12月5日，證監(jiān)會同意恒運昌首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請。該公司IPO申請于2025年6月13日獲受理，歷經(jīng)兩輪審核問詢后完成上市流程。

招股書顯示，恒運昌是一家半導體設備核心零部件供應商，主營業(yè)務包括等離子體射頻電源系統(tǒng)、等離子體激發(fā)裝置、等離子體直流電源及相關配件的研發(fā)、生產、銷售和技術服務。此次IPO，該公司擬募集資金約14.69億元。

在業(yè)績展望方面，恒運昌預計2025年度營業(yè)收入將同比小幅下降，凈利潤預計下滑21%至30%。其解釋稱，公司凈利潤降幅較大主要有兩方面原因：一是2025年度研發(fā)投入大幅增加；二是因產能擴充導致管理費用顯著上升。

聯(lián)訊儀器、有研復材更新問詢材料

聯(lián)訊儀器于12月2日更新了科創(chuàng)板IPO審核材料，對上海證券交易所于8月28日下發(fā)的首輪問詢進行了回復。該公司于2025年8月15日遞交上市申請，專注于電子測量儀器與半導體測試設備的研發(fā)與銷售，產品涵蓋通信測試儀器、電性能測試儀器以及光電子、功率器件等多類半導體測試設備。

報告期內，該公司營業(yè)收入從2022年的2.14億元，快速提升至2024年的7.89億元，并于2024年度實現(xiàn)扭虧為盈，當期歸母凈利潤達1.40億元。該公司表示，業(yè)績增長主要受益于下游市場需求持續(xù)旺盛、高端儀器國產替代進程加快、核心產品技術突破及產品線不斷豐富。同時，其綜合毛利率穩(wěn)步提升，從2022年的43.61%上升至2025年一季度的65.33%。

在問詢回復中，聯(lián)訊儀器就產品結構關系問題表示，測量儀器、測試設備及測試部件三類產品均可獨立銷售，部分儀器作為核心部件用于測試設備，測試部件則主要用于設備配套。該公司基于成本效益考量，未自研光譜儀，轉而推出了精度更高的快速波長計并已實現(xiàn)產業(yè)化。

在技術層面，該公司電子測量儀器主要對標國際廠商，多類產品已實現(xiàn)國產化發(fā)展。其此次問詢共涉及產品、行業(yè)格局、核心技術、客戶等17項問題，該公司已逐項完成回復。

有研復材于12月2日更新了其科創(chuàng)板IPO第二輪審核問詢回復材料，并于12月5日同步更新招股說明書。該輪問詢主要圍繞業(yè)務與技術、經(jīng)營業(yè)績波動、收入與客戶等方面展開。

有研復材是中國有研科技集團有限公司旗下的二級公司，亦為北京市“專精特新”企業(yè)。其前身可追溯至1992年經(jīng)原國家科委批準成立的國家有色金屬復合材料工程技術研究中心。

有研復材主營業(yè)務為金屬復合材料制備技術及有色金屬特種成形加工技術的研發(fā)及相關產品生產。該公司主要產品涵蓋鋁合金、鎂合金、銅合金及其復合材料制品，廣泛應用于航空、航天、兵器、電工電子、船舶、汽車、通訊、核工業(yè)及3C等領域。其在有色金屬復合材料制備技術與鋁合金半固態(tài)成型技術方面處于行業(yè)領先地位。

財務數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年各期期末，該公司營業(yè)收入分別約為4.14億元、4.98億元和6.10億元，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長；同期歸母凈利潤分別約為5830.55萬元、5387.87萬元和6554.78萬元，整體盈利規(guī)模持續(xù)擴大。

中科科化IPO獲受理

中科科化新材料股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請已于12月5日獲得受理。招股書顯示，公司擬融資5.98億元，保薦機構為招商證券。

作為一家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，中科科化專注于半導體封裝材料的研發(fā)、生產和銷售，核心產品為中高端環(huán)氧塑封料。該材料是半導體封裝環(huán)節(jié)的關鍵主材，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信及計算機等領域。公司在中高端市場持續(xù)發(fā)力，其產品正在加速實現(xiàn)對日系廠商的市場替代。

截至目前，該公司已與華潤微、藍箭電子、捷捷微電、銀河微電、通富微電、華天科技、富滿微、氣派科技、日月新集團、KEC集團等建立合作關系。

財務數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年上半年各期期末，該公司營業(yè)收入持續(xù)增長，分別為2.00億元、2.50億元、3.31億元及1.59億元，收入主要來源于中高端環(huán)氧塑封料業(yè)務。

其本次募集資金將主要用于半導體封裝用中高端環(huán)氧塑封料的研發(fā)及產業(yè)化。具體投向包括：4.2億元用于產業(yè)化項目以擴大產能；0.98億元用于研發(fā)中心建設以增強技術實力；其余0.8億元將用于補充流動資金。