立訊瞄準CPC，富士康入局CPO

CPC（共封裝銅互連）把高速銅纜連接器做進ASIC封裝內部，讓高速信號一出芯片就上銅纜不走PCB，替代傳統PCB走線方式，把PCB走線帶來的信號損耗、反射和串擾降到最低。與CPO（共封裝光互連）相比，CPC成本低、延遲小、可靠性強、相對易于維護（CPO光引擎不可維修），可替代CPO短距場景如機柜內部、芯片間極短距離（通常小于1米）互連下的應用。

英偉達iconGB200/300中Cable Cartridge由安費諾icon獨供，國內【立訊精密icon】此前供的是compute tray、switch tray中的電力分配及信號連接部分，成為CPC二供后將主要包含高速連接器+銅線，之后走線會變成背板，但連接器需求不變。當然，后面追趕的也不乏大廠，如泰科電子、莫仕icon等，但CPC需深度綁定芯片廠商的封裝工藝，后發者至少面臨1-2年以上的客戶驗證周期。另外，華為icon的CPC主要供應商為【意華股份icon】。

當前光模塊市場主要由中際旭創icon、新易盛icon等廠商主導，800G是市場增長主力，1.6T產品隨著英偉達GB300等開始放量，面向3.2T時代的CPO正逐步走向商用，滲透率有望從2025年的不足5%，達到2027年的30%。CPO對光模塊行業的影響已經顯現：一方面，傳統光模塊廠商需向“芯片-封裝-模塊”垂直整合轉型，以應對共封裝帶來的技術門檻；另一方面，硅光、光子集成等底層技術的突破將重塑競爭格局，具備自主芯片設計能力與規模化制造能力的企業將獲得先發優勢。國家工信部icon等六部門2025年7月聯合印發的《光電子產業三年行動計劃》已將CPO列為“核心顛覆性技術”，并通過2000億新一代信息技術產業基金對相關企業給予研發費用和設備采購補貼，以加速技術國產化和產業化進程。

近期富士康明確入局光模塊和CPO領域，800G光模塊預計2025年下半年完成客戶樣品測試并獲得首批量產訂單，1.6T產品計劃2026年底量產，目標2026年占據全球15%的市場份額。富士康的優勢在于：一是通過大規模應用自動化生產設備提升良率（【羅博特科icon】旗下的飛控是當前唯一同時切入英偉達1.6T光模塊產線和華為硅光CPO封測產線這兩大核心客戶供應鏈的設備廠商），二是借助其在AI服務器領域的絕對主導地位（【工業富聯icon】），在交付服務上形成全鏈條整合競爭力。富士康入局CPO，與臺積電icon2026年整合至CoWoS封裝的COUPE光子引擎技術形成呼應，推動行業技術路線集中，構建從光芯片到模塊組裝的垂直產業鏈，削弱現有廠商的供應鏈控制力，將加速行業洗牌。

加高速銅纜供應鏈微信群