榮耀Magic 8真機首曝：第五代驍龍8至尊版，大R角直屏+獨立拍照鍵

在深圳舉辦的高通驍龍2025峰會上，榮耀旗下新一代旗艦機型Magic 8系列真機首次公開亮相，引發(fā)行業(yè)與消費者高度關(guān)注。

據(jù)現(xiàn)場消息，該機將搭載高通第五代驍龍8至尊版芯片（驍龍8 Elite Gen5），采用大R角直屏設計，并新增獨立實體拍照鍵，計劃于2025年10月正式發(fā)布。

第五代驍龍8至尊版芯片賦能

作為榮耀年度旗艦，Magic 8系列核心配置全面升級。其搭載的高通第五代驍龍8至尊版芯片基于臺積電3nm工藝制程，安兔兔跑分突破300萬大關(guān)，CPU與GPU性能較前代提升30%，同時功耗降低20%。

配合LPDDR5X Ultra內(nèi)存與UFS 4.1閃存，多任務處理與大型游戲運行流暢度顯著提升。此外，超廣域液冷散熱系統(tǒng)的加入，實測連續(xù)游戲1小時機身溫度控制在41℃以內(nèi)，有效避免過熱導致的性能衰減。

大R角直屏+金屬直角中框

Magic 8系列延續(xù)經(jīng)典直屏設計，但邊框縮窄至1毫米內(nèi)，屏占比超95%，并采用COP封裝技術(shù)，視覺沉浸感更強。屏幕方面，標準版配備6.58英寸1.5K直屏，Pro版升級至6.71英寸2K LTPO直屏，均支持120Hz自適應刷新率與4320Hz高頻PWM調(diào)光，兼顧流暢度與護眼需求。

機身設計上，Magic 8系列首次采用金屬直角中框，搭配航空鋁材質(zhì)與第四代巨犀玻璃，抗摔性較前代翻倍。后攝模組延續(xù)“奧利奧”圓形設計，內(nèi)置三攝系統(tǒng)，閃光燈位置調(diào)整并新增dToF傳感器，科技感與實用性并存。配色方面，提供經(jīng)典黑白、釉色系及鈦金版可選，其中鈦金版采用航空級鈦合金中框與磨砂玻璃背板，觸感細膩且耐刮擦。

2億像素潛望長焦+AI馭光引擎

Magic 8 Pro版影像系統(tǒng)迎來重大升級，搭載1英寸國產(chǎn)定制主攝，配合2億像素三星HP3潛望長焦鏡頭，支持5倍光學變焦與100倍數(shù)碼變焦。通過四棱鏡折疊光路設計，30倍混合變焦下的細節(jié)表現(xiàn)媲美主攝直出。

標準版與Mini版則采用5000萬像素主攝+6400萬像素潛望長焦組合，全系支持AI馭光引擎，可實時優(yōu)化成像效果，動態(tài)抓拍與人像拍攝能力顯著提升。

此外，Magic 8系列新增獨立實體拍照鍵，支持半按對焦、長按連拍及滑動變焦，操作邏輯與專業(yè)相機一致，大幅提升拍攝效率。

7000mAh青海湖電池+100W有線快充

Magic 8系列全系搭載青海湖硅碳電池技術(shù)，Pro版電池容量達7000mAh，標準版與Mini版分別為6500mAh，支持-20℃極寒環(huán)境正常使用。

快充方面，全系支持100W有線快充，20分鐘可充至50%；Pro版額外支持80W無線快充，搭配都江堰電源管理系統(tǒng)，能效優(yōu)化更精準。

YOYO智能體+跨設備協(xié)同

Magic 8系列預裝MagicOS 10.0系統(tǒng)，端側(cè)AI助手YOYO升級為主動服務型智能體，可基于用戶習慣自動生成行程提醒，并支持與iPhone、鴻蒙設備高速互傳。硬件層面，全球首款同時支持3D超聲波指紋與3D結(jié)構(gòu)光人臉識別，濕手、暗光場景解鎖成功率達99%。此外，AI交互鍵可一鍵觸發(fā)38種場景調(diào)參，涵蓋夜景優(yōu)化、AI構(gòu)圖建議等功能。

榮耀Magic 8系列覆蓋多場景需求，提供Mini版（6.3英寸）、標準版（6.58英寸）、Pro版（6.71英寸）三款機型，頂配Ultra版計劃于2026年第一季度發(fā)布，支持衛(wèi)星通信功能。價格方面，業(yè)內(nèi)預測標準版起售價或與前代持平，Pro版因影像與屏幕升級可能小幅上調(diào)。

隨著10月發(fā)布日臨近，榮耀Magic 8系列能否憑借硬件創(chuàng)新與AI生態(tài)突破，在高端市場與蘋果、華為形成三足鼎立之勢，值得期待。