驍龍8775助力艙駕融合落地 多款新車型集中亮相

隨著汽車智能化水平的持續提升，汽車行業正朝著以架構優化和系統協同為核心的方向發展。艙駕融合作為邁向多域融合乃至中央計算的重要環節，不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，也為軟件定義汽車架構的構建鋪墊了清晰的技術路徑。高通公司作為智能汽車技術創新的賦能者，于2023年國際消費電子展（CES）上推出了行業首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統（ADAS）的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。

近期，極狐阿爾法T5、東風日產N6、別克至境L7與別克至境世家等多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，這意味著驍龍汽車平臺正助力生態伙伴推動艙駕融合向規模化量產邁進。憑借高性能與高能效兼具的平臺優勢，驍龍8775為車企和Tier 1提供了具有競爭力的技術選擇，讓轎車、SUV、MPV等多種車型能夠通過更精簡的架構、更高效的算力調度以及更一致的系統表現，為用戶帶來融合、流暢的智能駕艙體驗。

極狐阿爾法T5

短短三個月內，四款搭載驍龍8775的新車型相繼發布，既體現了生態伙伴在艙駕融合方向上的推進速度，也展現了該平臺為新車型帶來的智能化能力提升。9月15日，別克至境L7率先亮相；10月28日，極狐全新阿爾法T5正式上市；11月13日，東風日產N6開啟預售；11月21日，別克至境世家在廣州車展完成亮相。

極狐全新阿爾法T5的上市備受關注，作為國內首個實現艙駕融合與端到端城區領航功能的量產車型，其背后離不開驍龍8775的技術支撐。今年4月的上海車展上，北汽集團就已展示了基于驍龍8775打造的艙駕融合AI平臺。該車型以驍龍8775芯片支持的融合架構作為整車智能系統的“中央大腦”，能夠統一調配全車算力資源，無論是座艙功能、ADAS功能，還是二者兼具的任務指令，都能在融合系統中高效、協同、有序地完成。在硬件層面，通過將域控制器合二為一實現高度集成，使空間占用減少52%、功耗降低15%；通信方面，驍龍8775通過板內高速通信，顯著縮短數據傳輸鏈路，既提升了艙駕間信息傳輸的通信帶寬，又降低了時延，讓系統能夠即時響應用戶需求，推動智能體驗進入“無縫協同”階段。

東風日產N6

東風日產N6則是艙駕融合架構應用的創新實踐之一。基于驍龍8775，該車型在座艙側實現了3D無界桌面、自定義快捷功能等個性化配置，還支持AI語音助手“小尼”的模糊指令識別、方言免切換與主動智能推薦等多項信息娛樂功能；在ADAS方面，其支持一段式端到端組合駕駛輔助系統，可覆蓋高速領航NOA、城市記憶領航與泊車輔助等常見出行場景，讓座艙與駕駛功能的協同更為緊密。

別克至境L7

驍龍8775的高性能與高能效特性，也使其成為上汽通用打造“逍遙”超級融合架構的優選平臺，為多款車型的多模態交互能力提供了支持。全新別克至境L7借助驍龍8775強大的AI算力，打造出沉浸式、個性化且可持續學習的智能座艙，能夠為用戶提供適配不同智慧出行場景的自然交互體驗。而全新推出的別克至境世家MPV同樣基于驍龍8775打造，通過單顆芯片支持8塊車內顯示屏，實現了8屏空間生態互聯，構建出車內沉浸式娛樂環境。

在整車智能化需求不斷提升的背景下，以單顆SoC為核心的中央計算架構已成為汽車電子電氣架構演進的重要方向，而Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）正是這一進程中的關鍵支撐。該芯片采用異構計算設計，可在單顆SoC上同時承載智能座艙與ADAS等不同關鍵級工作負載。這種融合架構不僅有助于車企和Tier 1減少整體物料清單（BOM）、簡化計算工作流，還能通過縮短數據處理鏈路、提升數據吞吐效率，有效降低系統時延，為整車平臺帶來更高的集成效率和成本優化空間。

與此同時，Snapdragon Ride Flex SoC還具備一致的系統響應效果和較高的安全性。隨著生成式AI在車端的加速應用，座艙域與駕駛域之間的應用協同需求持續增強，該芯片能夠在兩大域之間高效調配計算資源，使同類AI大模型在不同系統中保持穩定、統一的響應效果和體驗表現。依托先進的虛擬化技術和穩健的安全機制，Snapdragon Ride Flex SoC在滿足功能安全要求的前提下，可持續提供可靠的高性能表現，為車企快速、經濟高效地引入更多ADAS功能提供了理想平臺。

軟件復用和跨平臺遷移能力已成為車企構建可持續軟件架構的關鍵要素。驍龍Snapdragon Ride Flex SoC能夠讓合作伙伴將已在驍龍座艙平臺或ADAS平臺上開發的算法無縫遷移到艙駕融合平臺，既提升了軟件資產復用率，又能保持OTA升級的一致性，從而為車型規劃與軟件開發提供更高的靈活性。

目前，包括北汽集團、東風日產、上汽通用在內的十余家汽車生態伙伴，已基于Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造新一代智能車型。未來，隨著艙駕融合的持續深化和逐步普及，驍龍的艙駕融合平臺將繼續為車企和Tier 1合作伙伴提供更高效、更協同且具備較高安全性的技術底座，支持汽車產業在智能化演進的關鍵階段持續釋放創新動能。（心月）