北京
老師們好，昨日提到半導體設備集體高潮，今日語言看分化后的承接，且高潮次日一般不接力！本周一我們提到30分結構形成引發的反彈，到今日反彈正好三天，開始做減法！
隔夜外圍漲跌不一，中概股集體大漲，主要是阿里與英偉達的合作以及資本開支不減碼刺激！國際知名銅礦暫停開采，引發銅期貨大漲，帶動國內市場北方銅業等大幅高開，但是埋伏盤很多，板被反復砸開，電池寧德領漲，算力概念受老美消息強勢反彈！半導體設備集體低開，分化依然是良性，核心承接不錯！半導體硅片概念繼續強勢，里昂微一字炸板回封，科創的滬硅和神工強承接！英偉達產業鏈繼續回落，回落量縮量后依然可以看！兩市成交額略有放量400億，整體看高潮后的分歧，去弱留強！
個人操作上昨日提到今日主要就是減倉，且不打算開新倉！昨日放量的凱美特氣今日競價弱轉強，多等了等，看上板無望徹底清倉了！先導在資金害怕被關照，上午電池拉升他表現疲軟，回落后清倉了，尾盤居然跳水，但是核心短期也死不了！
指數周一30分結構形成，預計反彈3天左右，今日短期先做兌現！本來有意愿繼續攻擊昨日沒進去的立昂為，但是開盤直接一字，放棄了！高潮次日一般不頂一字，炸板回封可以跟，但是他回封沒看見……
半導體設備、材料、固態電池，做趨勢的朋友依然可以看核心中軍的低吸！科創板的幾個核心強勢依舊！
股市有風險，投資需謹慎！
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