老師們好,昨日提到半導體設備集體高潮,今日語言看分化后的承接,且高潮次日一般不接力!本周一我們提到30分結構形成引發的反彈,到今日反彈正好三天,開始做減法!
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隔夜外圍漲跌不一,中概股集體大漲,主要是阿里與英偉達的合作以及資本開支不減碼刺激!國際知名銅礦暫停開采,引發銅期貨大漲,帶動國內市場北方銅業等大幅高開,但是埋伏盤很多,板被反復砸開,電池寧德領漲,算力概念受老美消息強勢反彈!半導體設備集體低開,分化依然是良性,核心承接不錯!半導體硅片概念繼續強勢,里昂微一字炸板回封,科創的滬硅和神工強承接!英偉達產業鏈繼續回落,回落量縮量后依然可以看!兩市成交額略有放量400億,整體看高潮后的分歧,去弱留強!
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個人操作上昨日提到今日主要就是減倉,且不打算開新倉!昨日放量的凱美特氣今日競價弱轉強,多等了等,看上板無望徹底清倉了!先導在資金害怕被關照,上午電池拉升他表現疲軟,回落后清倉了,尾盤居然跳水,但是核心短期也死不了!
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指數周一30分結構形成,預計反彈3天左右,今日短期先做兌現!本來有意愿繼續攻擊昨日沒進去的立昂為,但是開盤直接一字,放棄了!高潮次日一般不頂一字,炸板回封可以跟,但是他回封沒看見……
半導體設備、材料、固態電池,做趨勢的朋友依然可以看核心中軍的低吸!科創板的幾個核心強勢依舊!
股市有風險,投資需謹慎!
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