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散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州,
盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。
01
前沿導讀
據美國半導體協會(SIA)發布的技術報告顯示:
在六十多年前,美國工程師發明了半導體,盡管現在美國的半導體行業依然保持著全球領頭羊的地位,但如果不能在芯片研發、稅收和勞動力政策上持續投入,美國的領先地位將受到威脅。
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中國企業獲得了大量來自于政府的政策支持和資本注入,不斷擴充傳統成熟芯片的產能,并且將這些芯片產品銷售給全世界,對國際上許多同行造成了影響,同時也讓大量的美國企業產品依賴上中國成熟芯片。
美國現在要做的就是加強本土供應鏈建設,投入大量的資金讓制造業回流,以保持美國供應鏈在全球半導體制造中的成本競爭力和領導地位。
參考資料: Semiconductor Industry Association | SIA | Voice of the Semiconductor Industry https://www.semiconductors.org/
02
政策扶持
從拜登執政時期的《芯片法案》,到特朗普第二次任職發動的大規模關稅戰,其核心目的就是為了讓先進制造業回流,重塑美國本土制造業的輝煌。
現階段的芯片制造業規模分為六大地區,美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣、中國大陸,這六大地區均推出了扶持芯片產業的相應政策。
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其中投資規模最龐大、成果最顯著、發展情況最良好的地區,就是中國大陸。
從2014年開始,中國多部門聯合成立了國家大基金,開始分批對中國本土芯片產業實施資金補貼。
距今為止,國家大基金對于芯片產業的投入已經超過了2000億美元,并且許多本土企業在產能數量、設備制造、芯片技術等多個環節實現了顯著的技術突破,逐步走向自主可控的全棧自研道路。
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其次是美國,提供了390億美元的制造業補貼,130億美元的R&D資金,外加上35%先進制造業的投資稅收抵免。以此來吸引海外企業在美發展,重塑美國先進制造業的領先地位。
然后是歐洲和韓國,其政府的投資規模分別達到了470億美元和550億美元,發展先進的芯片制造產業鏈。
最后是日本和中國臺灣,雙方的投資規模分別是17.5億美元和16億美元。日本企業聚焦于制造設備和存儲芯片,中國臺灣的臺積電聚焦于最為先進的芯片制造技術。
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美國芯片產業大約有70%的收入均來自于海外市場,在保證內需的情況下擴張海外市場,是所有芯片企業都要走的路線。
根據波士頓咨詢公司發布的報告顯示,美國在EDA工具、IP知識產權、制造設備等方面優勢巨大,其知識產權的產業增加值一度達到了66%,制造設備的增加值達到了41%。
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而中國大陸企業的優勢就是在制造材料、大硅片、封裝測試等領域,其產業增加值均達到了20%以上。
在美國整體的制造產業鏈中,材料費用占其最大成本。掩模、氣體、硅片等材料都需要依靠中國企業、日本和韓國企業供應,凸顯出了芯片產業全球化體系的發展模式。
03
資源競爭
芯片的發展催生出了ai產業的爆發,ai依賴于先進芯片,反過來又可以推動未來多年的技術發展。根據產業預測顯示,到2030年,ai將為全球經濟規模貢獻超15萬億美元。
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目前的核心競爭力量,就是中美兩國的企業。美國依靠英偉達和AMD,在2024年實現了ai芯片銷量的大幅度增長,其增長率超過了45%。緊隨其后的就是來自于中國企業的ai芯片,其增長率達到了20%。
建設一座完善的ai數據中心,不但需要大量芯片,還需要大量的電力資源。美國雖然在ai產業上面走在了最前面,也擁有大量先進芯片,但是其在電力資源的供應上面卻力不從心。
根據德意志銀行發布的報告指出,美國ai數據中心的電力消耗將從2023年占美國總用電量的4.4%急劇上升,預計到2028年或將達到6.7%至12%的區間,中值預測為12%。
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如果將數值具象化,那么這就意味著在短短5年內,美國ai數據中心的用電量將會增長兩倍,美國的電網將會面臨著極高的負載。
新建電源項目,從提交申請到投放運營,平均需要5年時間,而新建一個大型的輸電項目將會耗時7至13年的時間,美國企業現在直面的難題就是電力資源的短缺。
而中國企業由于背靠龐大的基礎設施建設,其電力資源供應、綠色能源技術均走在了世界前列。中國的能源優勢具有強大的后發力量,可以順勢推動ai產業的快速過渡,而ai產業的發展又可以帶動本土能源和工業的發展,呈現出協同進步的發展情況。
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