芯片暗礁：中國手機市場繁榮下的安全隱憂

竹未晞/文

近日，一則“北京時間”系統遭境外品牌攻擊的消息引發廣泛關注，盡管通報未披露具體品牌名稱，但這一事件撕開了關鍵基礎設施依賴境外技術的安全漏洞。

據國家安全機關介紹，針對國家授時中心的網絡攻擊活動早已長期存在。早在2022年，美方便通過境外某品牌手機的短信服務漏洞，秘密控制國家授時中心多名工作人員的手機，竊取手機內存儲的敏感資料。

時間作為社會運轉的“隱形骨架”，一旦因境外技術攻擊出現紊亂，金融結算、交通調度、政務服務等核心領域將陷入癱瘓。

而在與億萬用戶日常生活深度綁定的手機市場，類似的風險正以更隱蔽、更廣泛的方式蔓延，境外芯片暗藏的安全隱患卻在悄然侵蝕著用戶隱私與產業安全的根基。

份額迷局：頭部格局下的供應鏈失衡

目前，中國手機市場，呈現出“頭部膠著、差距微縮”的競爭態勢，這種高度集中的市場結構，使得芯片供應鏈的風險被急劇放大。

反做空一線根據公開資料簡單梳理了目前在中國手機市場占據前5份額的手機品牌，如下表所示，兩家機構的數據統計有一定差異，主要體現在第二名和第三名的排名不同：

數據來源：IDC數據、Omdia數據

注：Omdia數據中，華為不包含榮耀，OPPO含一加，vivo含iQOO。

根據IDC發布的《2025年第三季度中國智能手機市場跟蹤報告》顯示，排名第一的VIVO手機以17.3%的市場份額領跑，出貨量達到1180萬臺，其領先優勢僅比第二名蘋果手機高出1.5個百分點。

緊隨其后的蘋果和華為分別以15.8%和15.2%的份額分列二、三位，雖然二者在不同機構的統計量不同，但其出貨量均突破千萬臺大關，彼此差距不足1個百分點。

第四、五位的排名沒有爭議，其市場份額分別為14.7%和14.5%，單品牌出貨量均接近千萬臺級別，頭部五家品牌合計占據了超過80%的市場份額。

另據Omdia同期數據佐證，我們可以看出，前五大品牌的市場集中度（CR5）已達到83%，較去年同期提升2個百分點，市場資源進一步向頭部聚集。

這種激烈的份額競爭，倒逼品牌在產品迭代速度、性能參數上不斷加碼，而芯片作為決定手機性能的核心部件，成為品牌競爭的關鍵抓手。

但值得注意的是，多數頭部品牌還未選擇構建自主可控的芯片供應鏈，在核心技術上仍然依賴著外國芯片來提升市場競爭力。

芯片版圖：外國芯片的市場滲透圖譜

根據表格數據可知，在國內頭部手機品牌中，僅有華為一家品牌實現了芯片的自主化，其在2024年12月官宣實現了芯片100%國產。

而其余四家均高度依賴境外芯片供應商，其旗艦機型和主力走量機型的芯片供應，集中于美國高通、中國臺灣聯發科兩家企業。

這種“規模化依賴”帶來的風險具有顯著的傳導效應。當搭載外國芯片的設備在中國市場占據多數，這些設備分布在全國各個地區、覆蓋不同年齡段和職業的用戶群體，形成了龐大的“風險載體”。

從品牌分布來看，市場份額排名第一的VIVO手機，其主力機型全面搭載中國臺灣聯發科的天璣9500芯片，該芯片采用3nm制程工藝，是聯發科2025年旗艦級產品。

小米則將美國高通驍龍芯片作為核心配置，其高端旗艦系列搭載驍龍8 Elite Gen5芯片，中端機型采用驍龍7 Gen3芯片。

OPPO手機則采取“雙芯片策略”，中高端機型使用聯發科天璣9500芯片，中端機型搭配天璣7300芯片，境外芯片占比達到88%。

華為旗下的榮耀品牌雖未進入前五，但憑借高通驍龍芯片支撐的產品性能，仍占據14.4%的市場份額，其全系列機型均未搭載國產芯片。

不同境外芯片廠商在市場中形成了差異化的滲透路徑，構建起各自的“勢力范圍”。

美國高通憑借在高端芯片領域的技術積累和專利優勢，成為多家頭部品牌高端旗艦機型的首選供應商，中國臺灣聯發科則通過性價比優勢，實現了在中高端和中端市場的廣泛滲透。

但值得警惕的是，高通通過與品牌深度綁定，將其芯片與射頻、基帶等配套組件打包供應，形成“一站式解決方案”，大幅提高了品牌的替換成本。

德國安全公司NitroKey曾有報告顯示，搭載高通芯片的智能手機，即便安裝了去谷歌的開源操作系統，仍會在未經用戶同意的情況下，通過HTTP協議向美國的高通服務器發送位置數據、芯片序列號、設備配置等敏感信息，且數據傳輸未加密，存在嚴重的隱私泄露風險。

聯發科芯片的安全漏洞同樣不容忽視。2025年8月，聯發科發布的安全公告披露，其MT6761、MT6877、MT6983等多款主流芯片存在高危越界寫入漏洞。

攻擊者可通過物理接觸實現本地權限提升，無需額外執行權限即可觸發，涉及Android 13.0至15.0多個系統版本，而這些芯片正廣泛應用于中國市場的多款智能手機中，供應鏈的脆弱性也正隨著市場集中度的提高而持續增加。

一旦國際形勢變化、貿易政策調整或境外供應商斷供，將直接導致頭部品牌產能受限，進而引發市場供應短缺、價格波動等連鎖反應，最終損害消費者權益和行業穩定。

安全暗門：外國芯片的潛在風險具象化

外國芯片在中國大陸手機市場的廣泛滲透，不僅帶來供應鏈層面的“卡脖子”風險，更暗藏著難以預判的安全隱患，這些風險既包括技術漏洞形成的“被動缺口”，也包括人為設置的“主動后門”，其危害已從個人隱私泄露延伸至公共安全領域。

圖源：AI

所謂芯片“后門”，是指在芯片設計或制造階段預留的特殊通道，可在特定條件下被激活，實現遠程訪問、數據竊取或設備操控等功能，由于其隱藏在芯片底層，普通用戶和手機廠商難以察覺和防范。

相比技術漏洞的偶然性，人為設置的“后門”風險更具隱蔽性和危害性。德國安全公司NitroKey在2023年發布的報告中揭露，高通芯片存在隱蔽的“數據收集后門”。

即便在安裝無谷歌服務的開源Android系統（如/e/OS）、關閉定位權限且不插入SIM卡的情況下，搭載高通芯片的智能手機仍會向高通部署在美國的服務器發送數據。

傳輸的數據包括芯片組序列號、設備型號、操作系統版本、網絡配置等信息，且數據傳輸采用未加密的HTTP協議，任何處于同一網絡的攻擊者都可以攔截、竊取這些數據。

這些安全風險并非停留在理論層面，而是已有實際案例。根據公開報道，在2024年8月，法國3大移動網絡運營商MNO在對國內通訊手機進行抽樣檢測時，發現了一個令人震驚的問題。在抽查的500臺手機樣本中，竟然有180臺存在后臺靜默傳輸用戶數據的可疑行為。

技術結構分析顯示，這批芯片被植入了特殊代碼模塊，能夠繞過用戶授權，直接將數據發送回位于美國本土的遠程服務器。

這意味著，只要你的手機使用了這顆芯片，你的隱私就已經處于極度危險之中，不論是IOS系統還是安卓系統，都無法避免這一“后門”。

從更宏觀的視角看，隨著智能手機深度融入金融支付、政務服務、醫療健康等關鍵領域，芯片安全漏洞的危害正不斷升級。

例如，搭載存在安全隱患芯片的手機若被用于移動支付，可能導致用戶財產損失；若被用于處理政務信息，可能造成敏感數據泄露；若大量設備同時出現安全問題，甚至可能引發系統性的信息安全風險，威脅公共安全和國家利益。

破局之路：從份額競爭到安全自主的轉型

中國手機市場的份額爭奪早已進入白熱化階段，但長期以來，品牌競爭更多聚焦于價格戰、外觀設計和功能創新，對芯片安全的重視程度仍待進一步提升。

2025年第三季度的數據顯示，作為唯一實現芯片完全自主化的頭部品牌，華為憑借自研麒麟芯片實現了15.2%的市場份額，出貨量達到1050萬臺。

其高端機型的用戶滿意度評分也高出行業平均水平，證明國產芯片不僅能保障安全，更能支撐品牌實現市場競爭力的提升。

對于整個行業而言，從“追求份額”向“兼顧安全”轉型已是當務之急，這需要品牌、產業鏈和政策層面的協同發力。

在品牌層面，頭部企業應加大對國產芯片的研發投入和應用力度，減少對外國芯片的單一依賴；在供應鏈層面，應構建多元化的芯片供應體系，避免過度依賴單一供應商或單一國家的芯片產品。

從長遠來看，中國手機行業的發展不能再停留在“拼份額、比參數”的初級階段，更要轉向“安全自主、技術創新”的高質量發展道路。

芯片自主化不僅能有效規避外國芯片帶來的安全風險和供應鏈風險，更能形成品牌的核心競爭力，實現從“中國制造”向“中國創造”的轉型。

在全球技術競爭日益激烈的背景下，從依賴外國芯片到實現自主可控，既是品牌自身可持續發展的需要，更是保障用戶信息安全、維護產業安全和國家信息安全的必然選擇。

正如我國院士倪光南曾指出，高科技企業要依靠自主研發才能走出一條穩步發展的路，不然隨時會被卡脖子和受到限制，用巨資也買不來核心的技術，只有自主研發掌握了技術，才能有自己的話語權和生存空間。

[引用]

①　三季度中國手機市場成績單出爐：廠商差距縮小，高端手機激戰AI.新京報.2025-10-17

②　華為Mate 70實現芯片100%國產：麒麟9020與世界最高水平差距縮小.騰訊網.2024-12-05

③　vivo X300系列首發天璣9500，聯發科與vivo如何共贏高端市場？.今日頭條.2025-10-14

④　小米17首發！高通驍龍8 Elite Gen5極限跑分接近440萬.新浪科技.2025-09-16

⑤　OPPO Find X9 Pro 深度體驗：2 億哈蘇，裝進口袋.IT之家.2025-10-17

⑥　實錘了？芯片巨頭高通的隱蔽后門被發現，私密收集用戶數據.騰訊網.2023-05-08

⑦　聯發科芯片組曝高危漏洞：越界寫入缺陷危及智能手機與物聯網設備安全.騰訊網.2025-08-05

⑧　高通芯片被曝內置后門，國產手機用戶數據恐全被送去美國！.搜狐網.2025-08-05

⑨　美國高強度網攻 “北京時間”用意何在？.澎湃新聞.2025-10-19