源杰科技一筆6302萬訂單背后，國產光芯片的破局之路。

十年磨一劍，國產光芯片正從“跟跑”到“并跑”，在AI浪潮中迎來高光時刻。

10月21日，一則公告在光通信行業激起漣漪。源杰科技宣布簽下大功率激光器芯片產品訂單，金額約6302萬元。對于2024年總營收僅2.52億元的源杰科技而言，這筆訂單接近上年營收的四分之一，分量不言而喻。

在光模塊市場競爭日趨激烈的當下，源杰科技憑借什么獲得客戶青睞，一舉拿下大單？答案藏在那個比指甲蓋還小的光芯片里。這個被譽為光模塊“心臟”的關鍵部件，正成為國產半導體突圍的新戰場。

光芯片，數字世界的“隱形基石”。

在探討源杰科技之前，我們有必要了解光芯片的重要性。

當今數字世界的運轉，離不開底層的數據傳輸。而光通信作為數據傳輸的主要載體，其核心部件就是光模塊。光模塊通過光電信號的轉換完成數據傳輸，而這一轉換過程，正是由光芯片完成的。

具體而言，在光通信系統中，發射端通過激光器芯片將電信號轉換成光信號，以光纖為載體傳輸到接收端；接收端再通過探測器芯片將光信號轉回電信號。這一來一回，構成了信息傳輸的完整閉環。

光芯片的性能，直接決定了光通信的傳輸效率、距離和穩定性。可以說，沒有先進的光芯片，就沒有高速發展的數字經濟和AI基礎設施。

業績爆發進行時。

2025年上半年，源杰科技交出了一份亮眼的成績單：實現營收2.05億元，同比增長70.57%；凈利潤0.46億元，同比大增330.31%。這一增速遠超行業平均水平，反映出公司正處于快速增長通道。

更值得關注的是，公司數據中心及其他業務實現收入1.05億元，同比激增1034%，這是在2024年919%同比增速基礎上的再次躍升。數據中心高端產品的快速放量，成為推動公司凈利潤更快增長的關鍵動力。

作為產業鏈上游的光芯片供應商，源杰科技享有顯著的技術溢價。2021年，公司毛利率一度高達65.16%，雖后續有所回落，但整體仍維持在較高水平。

這一毛利率水平，比中游主攻光模塊的中際旭創、新易盛等企業更具優勢，充分體現了產業鏈上游的價值所在。隨著高端產品占比提升，公司毛利率有望保持穩健。

2020年至2024年間，源杰科技研發費用率始終保持在20%以上。這一投入強度雖不及海光信息等芯片巨頭，但已媲美豪威集團、兆易創新等半導體大廠。

持續的研發投入，為公司技術突破和產品迭代注入源源不斷的動力。從2.5G到100G，公司已建立起完整的高速率激光器芯片產品線，并擁有獨立知識產權。

雙輪驅動的市場布局。

源杰科技的產品在電信市場與數通市場“雙開花”，形成了穩健的業務結構。

在電信市場，源杰科技客戶覆蓋中興通訊、諾基亞和中國移動、中國聯通等主流設備商和運營商。2021年，公司10G激光器芯片全球市占率達20%，超過住友電工、三菱電機位列第一，展現出強勁的國際競爭力。

盡管10G DFB激光器芯片尚未邁入高端光芯片行列，但在傳統電信領域仍擁有穩定的市場需求，為公司提供了持續的現金流。

隨著AI浪潮席卷全球，數據中心進入高速擴張階段。微軟、亞馬遜等云巨頭持續提高AI相關資本開支，帶動高速光模塊需求爆發性增長。

源杰科技面向400G/800G的激光器芯片產品已實現大批量出貨；面向1.6T的光芯片也在下游客戶處完成性能與可靠性驗證。這些高端產品的逐步放量，將成為公司未來增長的核心動力。

從追趕者到領跑者的蛻變。

2025年中報顯示，源杰科技已實現300mW高功率CW光源核心技術突破，成功打破海外光芯片企業的壟斷局面。這一突破不僅體現了公司的技術實力，更為其筑起了堅實的“技術護城河”。

高功率CW光源是硅光技術的核心部件，其性能直接影響光模塊的傳輸距離和穩定性。源杰科技的突破，意味著國產光芯片在高端領域已具備與國際巨頭同臺競技的實力。

與韋爾股份、兆易創新等采用無晶圓廠模式的公司不同，源杰科技選擇了IDM（集成器件制造）模式。從半導體晶體生長，到晶圓生產工藝，再到芯片封裝與測試，公司具備規模化生產能力且掌握全流程技術。

IDM模式雖然前期投入較大，但有利于技術積累、質量控制和供應鏈安全，特別是在當前復雜的國際環境下，這一模式的優勢更加凸顯。此次6302萬元訂單可以全部由公司自主生產，正是IDM模式優勢的體現。

國產替代與技術變革的雙重機遇。

全球光模塊市場格局正發生深刻變化。

2018年，全球前十大光模塊供應商中，國內僅中際旭創、海信寬帶和光迅科技三家公司上榜。到2024年，新易盛、華為、華工正源和索爾思光電已赫然在列，十個席位國內公司占了七個。

與此同時，中際旭創穩坐全球光模塊出貨量第一的寶座。中國光模塊廠商的集體崛起，為上游光芯片企業提供了廣闊的國產替代空間。

移動通信和數據中心領域需要用到25G及以上光芯片。此前，高端光芯片嚴重依賴進口，25G光芯片海外廠商市場份額達75%，25G以上光芯片更是95%的產品由海外公司提供。

隨著中際旭創和新易盛等本土光模塊廠商崛起，高端光芯片國產化率有望快速提升。預計2023-2025年，國內光芯片市場規模將從137億元增長至159億元，源杰科技等國內頭部企業將直接受益。

硅光技術，下一代技術路線？

硅光技術因其高集成度、低功耗等優勢，有望成為未來主流方案。

根據Light Counting數據，隨著LPO（線性可插拔光模塊）和CPO（光電共封裝）應用場景不斷增加，硅光技術整體滲透率預計將從2025年的30%增長至2030年的60%。

源杰科技從200mW到300mW高功率CW光源的技術儲備，正好契合了硅光技術的發展趨勢，為公司長期增長奠定基礎。

源杰科技創始人展現出對光芯片產業的堅定信心：“我們始終相信，核心技術是買不來、討不來的。只有將關鍵技術創新的主動權掌握在自己手中，才能在全球競爭中立于不敗之地。”

在談到公司發展策略時，他表示：“源杰科技選擇IDM模式，是因為我們深知只有實現從設計到制造的全流程掌控，才能真正保障產品性能和供應鏈安全。這條路雖然艱難，但我們必須走下去。”

這種立足長遠、堅守核心技術的理念，正是源杰科技能夠持續突破技術壁壘的精神內核。

言西認為源杰科技的發展路徑代表了中國半導體企業向上突破的典型模式，但其面臨的挑戰同樣不容忽視。

源杰科技的成功源于多方面因素：

一是抓住了AI帶動數據中心建設的“天時”；

二是受益于國產替代政策支持的“地利”；

三是具備了技術積累和人才團隊的“人和”。

特別是在技術路線上，公司選擇從相對成熟的10G產品切入，逐步向25G、50G乃至更高速率邁進，這種循序漸進的策略既保障了短期生存，又為長期發展留出空間。

光芯片領域競爭日趨激烈，國際巨頭不會輕易放棄市場份額，國內也有多家企業加緊布局。隨著更多玩家入場，價格競爭可能加劇，影響企業盈利能力。

同時，技術迭代速度加快，CPO、LPO等新技術的出現可能改變光芯片的技術要求和市場格局。源杰科技需要持續保持技術敏感性和研發投入，才能跟上行業發展步伐。

從投資角度看，源杰科技具有高成長性和技術壁壘雙重特征。公司在高端光芯片領域的技術突破，為其打開了長期成長空間；而IDM模式則提供了供應鏈穩定性和質量控制優勢。

投資者應關注幾個關鍵指標：高端產品占比提升情況、毛利率變化趨勢、研發投入轉化效率以及市場份額變動。短期來看，6302萬元訂單的交付進度和盈利能力尤為重要。

厚積薄發的國產之光。

源杰科技的故事，是中國高科技企業堅持自主創新、突破技術封鎖的縮影。

從10G到1.6T，從電信市場到數通市場，公司一步一個腳印，在光芯片領域默默耕耘。此次6302萬元訂單，不僅是對公司技術實力的認可，更是國產光芯片邁向高端化的里程碑。在AI浪潮席卷全球的今天，作為光模塊“心臟”的光芯片，其戰略價值不言而喻。

博觀而約取，厚積而薄發。源杰科技多年堅持自主研發，終于迎來收獲季節。隨著AI時代全面開啟，掌控光模塊上游關鍵環節的源杰科技，有望憑借深厚的技術底蘊，在全球光芯片市場占據一席之地。

國產光芯片的破局之路，或許仍有挑戰，但方向已經明確，前景值得期待。

注：（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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