兩周前,蘋果如約推出了M5 iPad Pro,這次更新以升級芯片為主,其他方面沒有太大變化。
盡管新品剛發布不久,但關于下一代iPad Pro的消息已經傳來。
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今年蘋果首次為iPhone 17 Pro系列兩款高端機型引入VC均熱板散熱系統,進一步提升了散熱能力。
而據彭博社Mark Gurman的最新報道,這項VC散熱技術有望在下一代iPad Pro中也得以應用。
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VC均熱板的加入,將使得iPad Pro在高負載下仍能長時間保持高性能,可以更穩定地應對多任務處理以及AI功能。
同時,得益于這項技術,iPad Pro也將與iPad Air進一步拉開差距,形成更明顯的產品差異。
Gurman還透露,這款新iPad Pro將搭載采用臺積電2nm制程工藝的M6芯片,預計于2027年春季正式推出。
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