【2025年PwC】2026 全球半導體行業(yè)展望：AI 驅動下的需求變革與供應鏈重構

普華永道（PwC）《Semiconductor and beyond: Global semiconductor industry outlook 2026》核心內容，系統(tǒng)梳理全球半導體行業(yè)的需求趨勢、供應鏈格局及未來技術機遇。

研究表明，2024-2030 年全球半導體市場將以 8.6% 的復合年增長率擴張，從 6270 億美元增至 1.03 萬億美元；服務器與網絡、汽車兩大終端市場成為增長引擎，AI、電動化、自主化等技術推動半導體需求結構化升級；供應鏈端，區(qū)域化布局、先進封裝、新材料應用成為破局關鍵，2030 年后量子計算、腦機接口等前沿領域將開啟新一輪增長周期。

核心觀點：需求端呈現(xiàn)結構化高增長，AI 與電動化成核心驅動力

服務器與網絡、汽車領域領跑增長，成熟市場維持穩(wěn)定，新技術場景孕育增量空間。

Level 3 及以上自動駕駛車輛芯片用量超 1000 顆（傳統(tǒng)車輛僅 200-300 顆），AI 服務器對 HBM、AI 加速器的需求推動單位芯片價值翻倍。

生成式 AI 推動數(shù)據(jù)中心算力需求指數(shù)級增長，2030 年全球服務器市場規(guī)模將突破 3000 億美元（CAGR 11.9%）。AI 加速器成為核心增量市場，預計 2030 年占數(shù)據(jù)中心芯片收入的 52%；HBM 內存、GaN RF 芯片等高性能組件需求激增，支撐超高速、低延遲數(shù)據(jù)處理。

供應分析：區(qū)域重構與技術突破重塑格局

全球半導體制造產能向 300mm 晶圓傾斜（2030 年占比超 70%），區(qū)域布局呈現(xiàn) “先進制程集中化、成熟制程分散化” 特征。2024-2030 年全球晶圓廠投資將超 1.5 萬億美元，中國、美國、中國臺灣、韓國成為主要投資地區(qū)。

隨著制程微縮接近物理極限（3nm/2nm），先進封裝與新材料成為提升芯片性能的核心路徑

• 設備領域：EUV 光刻機是 7nm 及以下制程的核心設備，ASML 壟斷全球供應，2024-2030 年 EUV 設備交付量預計年均增長 10%，但產能不足導致供應鏈緊張；

• 材料領域：半導體材料市場 2030 年將達 970 億美元（CAGR 5.1%），硅晶圓、光刻膠、特種氣體等關鍵材料供應集中度高，中國企業(yè)加速進口替代。

2030 年后，先進 AI、自動駕駛、人形機器人、量子計算、腦機接口等前沿技術將進入商業(yè)化落地期，半導體作為核心支撐技術，將迎來全新增長空間。通過技術可行性與市場潛力評估，先進 AI 與自動駕駛成為短期最具確定性的機遇，量子計算與腦機接口則具備長期爆發(fā)潛力。