預測Matter市場明年放量，打好邊緣AI安全這張牌，芯科科技詳解IoT創新

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月4日報道，低功耗無線解決方案創新性領導廠商芯科科技（Silicon Labs）日前舉辦“2025年Works With開發者大會”深圳站，并同期推出Simplicity Ecosystem軟件開發套件。

Simplicity Ecosystem軟件開發套件不僅是下一代模塊化的軟件開發套件，而且還計劃增添AI增強功能，旨在改變嵌入式物聯網開發流程，通過將AI集成到其工具的每一層中，將為開發人員提供一個在整個物聯網生命周期中學習、適應和加速創新的平臺。

該生態系統以Simplicity Studio 6為核心，并輔以最新發布的Simplicity AI SDK框架，將安裝、配置、調試和分析功能整合到一個智能的、以開發人員優先的環境中，可在產品開發的每個階段提供自動化。

Simplicity Ecosystem支持芯科科技的第二代和第三代無線開發平臺產品以及主要的物聯網標準，包括低功耗藍牙、Zigbee、Thread、Matter、Wi-Fi、Wi-SUN和Z-Wave。

芯科科技還發布了Simplicity AI SDK智能化框架，能夠解讀代碼、提供見解，并在從項目設置到現場調試的整個生命周期中協助完成任務。該SDK將于2026年公開發布，一開始會提供開發人員反饋和早期用戶測試版本。

作為已成功舉辦六屆的全球物聯網領域最具影響力的技術盛會之一，Works With開發者大會今年首次移師深圳，聚焦AI與無線連接技術創新，吸引了超過500名頂尖技術專家、行業領袖、開發人員及生態伙伴參與，共同探討人工智能物聯網（AIoT）技術的前沿趨勢與落地應用。

大會前夕，芯科科技亞太及日本地區業務副總裁王祿銘、芯科科技中國區總經理周巍以及芯科科技中國臺灣區總經理寶陸格與芯東西等媒體進行了深入交流，分享芯科科技第三代無線SoC產品的優勢、特點以及對Matter生態發展的觀察與預判。

一、推出模塊化軟件開發套件，提高物聯網開發效率

王祿銘在大會的開幕致辭中談道，Works With開發者大會的目標是實現全球技術與本地需求的無縫對接，地處大灣區核心的深圳市作為全球電子制造與充滿活力的創新樞紐，擁有完整的物聯網產業鏈和豐富的前沿應用場景，為全球物聯網及邊緣智能技術落地提供了理想環境。

在主題演講環節，芯科科技總裁兼首席執行官Matt Johnson分享說，AI正在從數據中心轉移到邊緣，行業的下一個巨大浪潮將是智能網聯，設備將不只是連接到網絡，而且還要能夠實時地了解、學習和行動，而低功耗且安全的無線連接以及嵌入式機器學習將引領下一個時代，芯科科技已搶占先機并愿意和在座的業界伙伴共同開拓物聯網的新未來。

新發布的Simplicity Ecosystem軟件開發套件，核心工具包括：

• Simplicity Installer – 一個輕量級的數據包管理器，支持按需安裝SDK、示例和工具。開發人員可以只安裝他們需要的東西，從而減少開銷和啟動時間。
• VS Code和CLI集成 – Simplicity Studio 6將VS Code作為其主要IDE，通過一項Simplicity Studio擴展來提供靈活的環境。Studio 6還提供了一個現代的CMake和Ninja構建環境，使功能強大的CLI自動化支持一系列工具鏈。
• 設備管理器 – 一個統一的接口，用于對芯科科技的硬件進行識別、管理和編程。它簡化了固件燒錄、串行通信和電路板檢測，全面支持從啟動到生產的各個環節。
• Simplicity Commander – 用于編程、調試和安全配置的命令行工具。工程師可以用它來可以擦除、燒錄或查詢器件，這使其成為CI/CD和生產自動化的理想選擇。
• 網絡分析儀 – 一款用于無線流量的協議感知追蹤工具，提供了低功耗藍牙、Zigbee、Thread和Matter網絡中數據包交換的實時可視化能力。工程師可以直觀查看事件并高效地診斷性能問題。
• 能耗分析儀 – 一種實時功耗測量工具，可將能耗與代碼執行直接關聯，幫助開發人員在電池供電的設計中最大限度地減少電流消耗。
• 無線工具 – 一整套適用于所有無線技術的配置、控制/調試和分析工具，幫助開發團隊微調無線性能。

每個工具都可以獨立運行，也可以作為完整軟件開發套件的一部分。它們共同提供了一個模塊化的工作流程，可以簡化設置，提高生產效率，并提供對器件行為的洞察。

芯科科技還發布了Simplicity AI SDK智能化框架。該框架將生態系統中的開發人員優先的設計規則擴展到用AI增強的工作流程中，結合內容感知和智能自動化來加速開發。它能夠解讀代碼、提供見解，并在從項目設置到現場調試的整個生命周期中協助完成任務。

第一個版本將與VS Code集成，讓開發人員可以“與他們的代碼聊天”。它可以解讀功能、追蹤錯誤，并在了解項目背景和芯科科技SDK的基礎上實時提出改進建議。開發人員和智能工具之間的這種合作標志著向AI輔助設計的轉變——在這種設計中，創造力和精確度并存。

Simplicity AI SDK的核心是動態內容工程，它在恰當的時間為AI代理提供準確的數據。這使它們能夠了解項目結構，解讀文檔，并提供情景化支持，而無需手動查找。未來的更新版本將在芯科科技的工具中擴展這些功能，支持自適應調試、優化和應用程序生成。

二、第三代無線SoC已全面供貨，PSA 4級安全認證領先業界

今年10月，芯科科技第三代無線SoC的首批產品SiMG301和SiBG301 SoC已全面供貨。SiMG301是首批獲得連接標準聯盟Matter兼容平臺認證的產品之一，可顯著加速Matter部署進程。

在媒體溝通會上，王祿銘分享說，與第二代無線開發平臺相比，第三代無線SoC產品最大的不同在于工藝，第三代產品采用22nm工藝，并在計算能力、連接性、集成度、安全性方面取得突破。

在應用方面，SixG301 SoC集成了LED預驅動器，會降低物料清單（BOM）成本。

在設計方面，SixG301采用多核設計和Arm Cortex內核，提高算力，并集成了AI/ML加速器。

芯科科技仍在繼續推出第二代無線SoC產品，會基于不同的領域和應用來推廣我們的第三代和第二代無線SoC產品，兩代產品是相輔相成。

周巍補充說，第二代無線SoC產品可應用于對邊緣計算需求不是太高，而對功耗要求較高的場景；第三代無線SoC產品更注重邊緣計算，其內核都升級到M55。而且芯片采用多核架構，將應用、無線和安全工作負載分離開來。

搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術已率先通過PSA 4級認證，使芯科科技成為全球首家通過該認證的物聯網企業之一。

王祿銘解釋說，PSA等級越高越好，芯科科技與是德科技合作，通過測試和驗證，獲得PSA 4級認證。芯科科技第二代無線SoC產品獲得PSA 3級認證，第三代無線SoC產品全面升級到PSA 4級認證。

據周巍透露，第三代無線SoC首款產品SixG301推出后，第一個客戶就在中國。

SixG301主要針對智能照明應用，可被PCB板很小的燈具采用。此外，客戶采用獲得PSA 4級認證的產品，在出海時就基本上不會再面臨合規方面的問題。

三、積極加速Matter產品上市，預測明年市場會快速增長

在Matter方面，芯科科技是連接標準聯盟的董事會成員，是最大的貢獻廠商之一，是半導體廠商中貢獻源代碼最多的廠商，占總代碼量接近23%。

亞馬遜、蘋果、谷歌、三星等主要生態廠商都支持Matter，計劃通過合作，用Matter來打通不同品牌的連接界限，實現互聯互通。谷歌、蘋果手機目前都支持Thread，可以通過Matter over Thread連接手機。

歐洲有兩家大規模的燈廠最新推出基于Matter的產品，其中就有采用芯科科技的第二代和第三代無線產品。

芯科科技在中國大陸以及臺灣地區的一些客戶，基于Matter的產品設計基本上都已經通過了認證。

周巍相信從明年開始，Matter產品市場應該會快速增長。

從智能家居角度來看，現在大家看到更多的Matter over Wi-Fi。這和當初一樣，Wi-Fi只是作為一個單品出現，真正能體現智能家居的優勢，需要通過網狀網絡，也就是Matter over Thread。

芯科科技不僅從硬件支持Matter over Thread、支持低功耗等，還提供參考設計，對于如何橋接到Matter產品也提供了相應方案。

王祿銘談道，當前Matter協議的大規模落地仍面臨大廠互聯互通推進緩慢、不同地區標準差異等問題，這是一個最大的挑戰，不過情況也在快速變化，三星和谷歌已經宣布了相互支持。

在國內市場方面，有企業在探討制定符合中國特色的物聯網標準，覆蓋了平臺連接和通信協議。不同的廠商采用的協議不相同，有些中國廠商希望在國內打開Matter市場并推動Matter產品的采用，是因為Matter也有非常適合中國市場的應用特點，比如宜家智能燈里面已經搭載了芯科科技的Matter over Thread。

所以芯科科技將持續堅守連接標準聯盟成員的定位，積極跟進標準更新，支持中國客戶進行測試，為客戶提供適配性解決方案。

除了面臨市場挑戰外，Matter大規模普及也面臨技術層面的挑戰。周巍談道，Matter標準一直在更新，里面涉及到軟件協議棧，需要很大的投入。但這對芯科科技來說，也可能會是一個機會點，因為芯科科技跟連接標準聯盟保持著緊密的合作，會積極參與到Aliro和Matter over Sub-GHz等新標準中。

結語：用實際行動為中國市場服務，只專注于創新市場

周巍總結說，芯科科技的強項不是云端數據中心，只會為它提供一個連接，芯科科技要做的是邊緣端，因為隨著AI普及，有些任務對于本地的計算安全性會要求更重要。芯科科技的slogan——Connected Intelligence，其實就是更多支持邊緣端的應用。

他提到芯科科技用實際行動來為中國市場服務，來表明了公司對于中國市場的重視，比如高性價比的FG23L產品，“L”系列更多是為中國和亞太區提供的Light版本。

王祿銘談道，芯科科技的端側智能已經非常先進，其設計理念一路創新并引領行業，早期是第一家推出動態多協議（DMP, dynamic multi protocol）的公司，接著在SoC中增加了AI/ML加速器，稱之為矩陣向量處理器（MVP），現在開始推PSA 4級認證，整個芯片設計都在朝著連接更好、更快、更安全發展。

“我們不隨便進入一個市場，我們只專注于創新的市場。”據王祿銘透露，在中國互聯健康市場，從去年到今年，芯科科技的營收已實現翻倍，預計明年還會翻倍。芯科科技不會走拼價格的路徑，如果無法做出更高集成度的SoC或以藍牙為主的芯片，就會另覓他路。

在汽車電子領域，隨著新能源車的普及推動了PEPS無鑰匙進入啟動系統，芯科科技從今年開始有希望進入收獲期。