“最先進的芯片，我們不允許美國以外的任何人擁有”

一顆指甲蓋大小的芯片，正成為大國科技競爭的終極戰場，而美國試圖用鐵幕將其牢牢鎖在自己手中。

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美國的技術霸權

“最先進的芯片，我們不允許美國以外的任何人擁有”，特朗普近日接受采訪時表示。這也意味著，只有美國客戶才能獲得NVIDIA提供的頂級Blackwell芯片。

NVIDIA CEO黃仁勛上周表示，由于中國方面對該公司的態度，NVIDIA沒有尋求美國對中國市場的出口許可證。

“他們已經非常明確地表示，他們現在不希望NVIDIA進入中國市場，”他在一次開發者活動中說道，并補充說，NVIDIA需要進入中國市場來資助其在美國的研發工作。“NVIDIA在中國市場的份額已經從之前的95%驟降至0，目前我們已經完全退出了中國市場。”

前不久，由美國城堡證券（CitadelSecurities）組織的一次活動中，NVIDIA CEO黃仁勛發表了一番引人注目的講話。

美國通過《芯片與科學法案》構筑起龐大的補貼壁壘，拉攏日韓和中國臺灣地區組建“芯片四方聯盟”，對荷蘭ASML實施隱性脅迫，全方位遏制中國獲取先進半導體技術。然而，這種將供應鏈政治化的做法，正面臨技術規律與市場力量的雙重反噬。

半導體產業已成為現代經濟的戰略制高點，而最先進的芯片制造技術更是制高點中的核心。美國之所以能夠試圖壟斷最先進芯片，源于其在全球半導體生態中擁有的結構性權力。

美國在芯片設計環節占據絕對主導地位，全球52%的芯片設計市場掌握在美國企業手中。英偉達、高通、AMD等公司設計的尖端芯片需要最先進的制造工藝來實現，這為美國提供了制定規則的基礎籌碼。

關鍵設備與材料的集中分布構成了美國實施控制的技術基礎。荷蘭ASML壟斷了全球90%以上的EUV光刻機供應，這些機器是7納米以下芯片生產的必備工具。而日本則提供芯片制造過程中必須用的高純度化學品和特殊光刻膠等關鍵材料。

美國借助“美日荷”芯片出口管制相關協定、“澳英美聯盟”（AUKUS）等機制在人工智能、量子科技等領域擴大對華科技封鎖圈。這種多邊出口管制體系，使美國能夠超越本國技術邊界，對全球半導體生態實施干預。

美國對先進芯片的壟斷企圖，本質上是一種 “技術保護主義”與“供應鏈霸凌”的結合體。它通過限制技術擴散維持非對稱優勢，確保自身在人工智能、量子計算等未來產業中的領先地位。

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美國芯片管制的演進

美國對芯片技術的控制并非一朝一夕之事，而是經過精心設計和逐步推進的戰略布局。2022年，拜登簽署了價值高達2800億美元的《芯片和科學法案》，標志著美國對華“芯片戰爭”的正式打響。

該法案名為提供芯片產業研究資金，實則包含了大量限制有關芯片企業在中國開展正常經貿與投資活動的條款。這種做法，看似以國家安全為名，實則旨在確保美國在關鍵技術領域的絕對領先地位。

今年以來，美國的管控措施進一步加碼。5月13日，美國商務部工業與安全局（BIS）宣布采取一系列加強全球半導體出口管制的措施。

BIS發布指南提醒行業注意使用中國先進計算芯片的風險，特別點出華為昇騰芯片可能是在違反美國出口管制規定的情況下開發或生產的。

美國商務部還警告，根據一般禁令10（GP10），使用此類中國先進計算芯片可能違反美國出口管制規定，并可能使公司受到BIS的執法行動。

更有深意的是，美國正試圖將其芯片管制措施多邊化。2023年，美國商務部將量子芯片生產劃分為“關注”領域，要求接受《芯片法案》資金的公司10年內不得在受關注國家擴大半導體材料生產，并將限制與受關注國家進行某些類型的聯合研究。

這些受關注的國家包括中國、俄羅斯、伊朗和朝鮮。此舉旨在構建一個將中國排除在外的芯片技術聯盟。

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芯片四方聯盟與各自為戰的困境

美國構建的芯片控制體系并非鐵板一塊，而是建立在各國各地區的復雜利益平衡之上。全球芯片制造領域的四強——臺積電、三星、英特爾和中芯國際，在技術路線、市場定位和地緣政治壓力下，正呈現出日益明顯的分化態勢。

臺積電在先進制程方面占據絕對領先地位，目前已實現3nm工藝量產，并計劃于2025年推進2nm工藝。其技術優勢體現在高良率、大規模量產能力以及對先進制程的持續迭代。臺積電的CoWoS先進封裝技術更是成為AI芯片算力的關鍵支撐。

三星雖在3nm工藝上率先引入GAA架構，但良率和穩定性仍落后于臺積電。英特爾正加速追趕，計劃2025年推出2nm工藝（18A節點），但受限于中美貿易政策的高關稅壓力。

中國通過政策扶持和成熟制程規模化，逐步構建“非對稱競爭優勢”。中芯國際通過N+1和N+2工藝已具備10nm以下芯片生產能力，但受限于美國設備禁令，其先進制程的良率和產能仍面臨挑戰。

“芯片四方聯盟”內部存在顯著利益分歧。韓國半導體產業過度依賴存儲芯片，邏輯芯片制造生態薄弱。歐洲的算力布局相對分散，盡管在量子計算、超算等領域有技術突破，但整體算力基礎設施建設仍處于追趕階段。

美國試圖通過《芯片與科學法案》吸引臺積電、三星赴美建廠，但面臨成本和文化適配問題。這些內在矛盾使得美國壟斷先進芯片的企圖面臨多重實施障礙。

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供應鏈危機與產業重構

美國的芯片管制政策不僅影響中美兩國，更對全球半導體產業鏈產生了深遠沖擊。2025年10月，荷蘭政府依據1952年制定的《商品供應法》，凍結了中國聞泰科技旗下安世半導體的資產與運營。

這一事件立即引發了全球汽車行業的芯片供應危機。安世半導體是全球汽車芯片的主要供應商，其產品占全球汽車MOSFET芯片市場份額的15%。

這一強制接管導致日產、梅賽德斯-奔馳等車企面臨芯片庫存危機，其中日產明確表示芯片庫存僅能維持至11月第一周。

歐洲汽車制造商協會警告，供應鏈庫存將在數月內耗盡，替代供應商建設需至少6個月時間。大眾汽車已籌備暫停沃爾夫斯堡總廠高爾夫車型生產，巴西政府官員透露，若危機持續，當地車企可能在2-3周內面臨停產。

這一系列事件暴露了全球芯片產業鏈在地緣政治沖突下的脆弱性。咨詢機構分析顯示，83%的受訪車企認為，未來3年供應鏈全球化程度將顯著降低。

各國正加速推進芯片供應鏈多元化布局：美國通過《芯片與科學法案》強化本土產能，歐盟計劃建立聯合采購和戰略儲備中心，中國則加快供應鏈“中國化”進程。

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中國芯片產業的應對策略與進展

面對美國的技術封鎖，中國芯片產業正通過多種路徑尋求突破。華為海思麒麟9000S/9010實現14nm+Chiplet（芯粒封裝）技術突破，搭載于Mate 60系列，打破了蘋果、高通在高端市場的壟斷。

在芯片設計領域，中國已形成相當規模的企業生態。中國芯片設計企業數量超過3200家（全球第一），2024年設計業產值達5600億元，市場份額提升至19%（僅次于美國）。中科馭數DPU芯片、寒武紀思元370進入國際AI算力第一梯隊，RISC-V架構國產芯片出貨量2024年突破100億顆，構建自主指令集生態。

制造環節的突破更為艱難但已取得進展。中芯國際28nm良率達95%以上，14nm進入風險量產，通過N+1/N+2工藝實現等效7nm性能；長江存儲3D NAND堆疊層數突破232層，逼近三星、鎧俠技術水平。

中國在成熟制程領域正形成規模化優勢。到2027年，中國成熟制程（28nm及以上）產能預計達1330萬片/月，占全球39%，成為汽車、工業控制芯片主要供應基地。這種聚焦成熟市場的策略，為中國芯片產業提供了持續發展的市場基礎。

有分析指出，美國對華先進芯片、人工智能打壓政策空間基本用盡的情況下，仍然不能阻止中國國產手機芯片、先進人工智能等的技術進步，這反映了中國芯片產業在壓力下的適應與創新能力。

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點評

抉擇的十字路口

芯片產業的發展史，本質上是一部全球化合作與競爭并存的歷史。當技術規律讓位于政治邏輯，當創新生態被人為割裂，最終受損的將是全人類的科技進步速度。

未來十年，芯片產業將面臨更深層次的重構：要么走向更加開放的多極技術生態，要么陷入封閉的區域化堡壘。當前中國在成熟制程領域的規模化優勢與市場潛力，正在為全球半導體產業提供一種超越零和博弈的可能性。

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編輯｜張毅

主編｜黎坤

總編輯｜吳新

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