芯片自研，大眾做好了4年后全面反超新勢(shì)力的準(zhǔn)備！

這真是一個(gè)敘事撕裂的時(shí)代！

11月6日，有兩家汽車(chē)企業(yè)巧妙的選一個(gè)時(shí)間告訴你：造車(chē)，芯片很重要！

一個(gè)給你講「期貨」，一個(gè)給你看「現(xiàn)貨」。

有意思的是，拿現(xiàn)貨的企業(yè)，想讓你用，但很多人不知道有什么用；講期貨的企業(yè)，告訴你芯片有用，且不出4年你買(mǎi)車(chē)就能用。

后者將合作視為新潮流，因?yàn)樵诖蟊姷难劾?，造?chē)規(guī)級(jí)芯片的這件事兒上，整合是能力，適配是生命力；而拿現(xiàn)貨標(biāo)榜的小鵬則告訴你，量產(chǎn)才是能力，算力是競(jìng)爭(zhēng)力，畢竟，今天不講大算力的智能，都是耍流氓！

一時(shí)間輿論甚至搞不清到底誰(shuí)的話(huà)更可信。

直到有人注意到，圍繞芯片自研，給你看期貨的大眾，合作者不是小鵬，給你拿出現(xiàn)貨小鵬，第一的定點(diǎn)企業(yè)居然是大眾！人們才意識(shí)到原來(lái)圍繞智能化的迭代比拼，正在隨著芯片的加入，讓競(jìng)爭(zhēng)的局勢(shì)與脈絡(luò)變得更清晰了起來(lái)！

文｜老楊頭

編輯｜李佳琪

圖片來(lái)源｜網(wǎng)絡(luò)

1

大眾造芯片，到底分幾步？

到今天，如果你還認(rèn)為車(chē)規(guī)級(jí)芯片，還是一項(xiàng)多么「高深莫測(cè)」東西。那么“恭喜你”，你很有可能，成為哪些打著“軟件定義汽車(chē)”名義的企業(yè)，開(kāi)始用“硬件的高利潤(rùn)”優(yōu)先盯上的對(duì)象。因?yàn)樵诋a(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)分工明確的中國(guó)，尤其是對(duì)于一些相對(duì)有“便利”的企業(yè)來(lái)說(shuō)，只需要四步，就能解鎖一顆相對(duì)能拿出手的「芯片」。

首先，工程師要根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)設(shè)計(jì)芯片，包括電路架構(gòu)、單元與功能模塊，優(yōu)先確定芯片的性能參數(shù)與功耗水平。就像蓋房子前要畫(huà)好圖紙，搭好框架。因?yàn)檫@一步，將決定這顆芯片的上線，也就是芯片的核心能力！

有圖紙，你就能找來(lái)“施工隊(duì)”把框架搭出來(lái)。在芯片上這被叫——晶圓制造。顧名思義，就是在一個(gè)原型的半導(dǎo)體襯托上，通過(guò)一系列的無(wú)力和化學(xué)工藝，構(gòu)建出，電路、晶體管這些核心原件。一般來(lái)說(shuō)，這個(gè)肉身鍛造過(guò)程，考慮到對(duì)制造工藝的精度要求極高，非芯片企業(yè)不會(huì)涉及，畢竟一條5nm的晶圓廠產(chǎn)線往往就要幾百億。

這也是為什么迄今為止，所有宣傳自研的新勢(shì)力中，大都是把設(shè)計(jì)好的“圖紙”交給像臺(tái)積電、中芯國(guó)際這樣的晶圓代工廠直接形成一個(gè)個(gè)芯片裸片。像蔚來(lái)的神芯5NM、理想的「舒馬赫」、小鵬「圖靈AI」，而它們所謂自研背后真正的晶圓廠商，不是三星就是臺(tái)積電。

到這個(gè)階段，代工廠就可以將這些裸片切割下來(lái)，用封裝材料包裹起來(lái)，再檢驗(yàn)芯片的性能、功耗、穩(wěn)定性等是否符合設(shè)計(jì)要求。如果能確定芯片的良品率與可靠性，那么，再次恭喜你，一顆能被算作自研的芯片就算成了！

聽(tīng)起來(lái)不復(fù)雜是不是？但我還要告訴你，直到今天，即便國(guó)內(nèi)早就不止一家企業(yè)能拿出自己的自研芯片，拋開(kāi)特斯拉，從2024年至今，累計(jì)搭載自研芯片的車(chē)型超過(guò)20款，但如果再比亞迪、吉利、零跑三家規(guī)?；髽I(yè)和所屬產(chǎn)品不算，有自研能力且上車(chē)的產(chǎn)品，總銷(xiāo)量不超過(guò)10萬(wàn)臺(tái)！

這至少能說(shuō)明，從2020年“芯片荒”席卷全球以來(lái)，世界范圍內(nèi)沒(méi)有哪家企業(yè)是因?yàn)椤缸匝行酒箯亩鴰?dòng)規(guī)模的，相反是既有規(guī)模帶動(dòng)相關(guān)芯片的出貨量。

如果了解特斯拉規(guī)模曲線的人或許還記得，我們以特斯拉為例，從2016年開(kāi)始著手自研車(chē)規(guī)級(jí)芯片，到2019年自研的14nm芯片財(cái)開(kāi)始在ModelY和Model3上大面積上車(chē)。彼時(shí)特斯拉正處在，針對(duì)產(chǎn)能問(wèn)題徹底松綁年復(fù)合增長(zhǎng)率接近140%的規(guī)模上升期，其財(cái)務(wù)壓力放緩、單季盈利，也都是在這段時(shí)間完成的。換句話(huà)，是既有規(guī)模攤薄了企業(yè)布局芯片的成本效應(yīng)，而不是自研芯片反哺企業(yè)的規(guī)模提升！起碼從目前看，如果寄希望自研來(lái)通過(guò)抬高芯片這條硬科技的護(hù)城河，進(jìn)而起到排它作用的目的，還沒(méi)有企業(yè)能全面實(shí)現(xiàn)！

這也從另一方面解釋了，為什么小鵬圖靈AI芯片的初期良率只有為75%，遠(yuǎn)低于芯片行業(yè)基礎(chǔ)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)90%的主要原因。

2

地平線之于大眾，作用在于效率而非創(chuàng)新！

一般來(lái)說(shuō)，在芯片行業(yè)出現(xiàn)良品率過(guò)低的類(lèi)似情況，要么是在設(shè)計(jì)端企業(yè)無(wú)法從市場(chǎng)真實(shí)的需求進(jìn)行開(kāi)發(fā)；要么是在測(cè)試環(huán)節(jié)缺乏充分驗(yàn)證；但歸根結(jié)底的原因還是——規(guī)模！這或許也是為什么小鵬會(huì)在科技日上明確表示要將圖靈AI芯片以大眾為定點(diǎn)企業(yè)，以及大眾決定在中國(guó)投資至少2億美金，以合資方式?jīng)Q定自研芯片的根本原因。

不過(guò)，大眾與地平線的此次合作，很多人將其單純看成是一種“投資”行為，所謂大眾花成本、地平線負(fù)責(zé)技術(shù)，這是一種片面的理解。相比之下，與地平線之間的合作不同于大眾此前與小鵬的合作模式，而是圍繞中國(guó)市場(chǎng)基于軟硬協(xié)同一次更加徹底的提效式合作。

首先，雙方是以酷睿程（CARIZON）來(lái)作為合資合作主體，來(lái)展開(kāi)自主設(shè)計(jì)并研發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片的業(yè)務(wù)。這里需要強(qiáng)調(diào)，酷睿程是一家CARIAD與地平線聯(lián)合成立的合資企業(yè)，而大眾旗下的CARIAD，本身就是一家專(zhuān)注于汽車(chē)軟件解決方案開(kāi)發(fā)的公司。具備在整車(chē)系統(tǒng)協(xié)同、軟件開(kāi)發(fā)以及與電子電氣架構(gòu)的適配等方面的經(jīng)驗(yàn)。目前，CARIAD中國(guó)擁有超過(guò)1100名工程師，擁有從架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)到驗(yàn)證量產(chǎn)的完整研發(fā)體系，為大眾作為第1家自主研發(fā)芯片的跨國(guó)車(chē)企，提供相應(yīng)的研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)能力。

此外，CARIAD還具備來(lái)自大眾集團(tuán)的全球資源和技術(shù)支持。一方面，其已經(jīng)在中國(guó)建立起本地化的研發(fā)體系，另一方面，與VCTC以及小鵬汽車(chē)之間聯(lián)合開(kāi)發(fā)區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)，也讓CARIAD具備了結(jié)合中國(guó)市場(chǎng)的需求和特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)芯片本地化的研發(fā)和應(yīng)用的能力。

之所以與地平線合作深化，主要目的就是實(shí)現(xiàn)專(zhuān)業(yè)分工與優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，確保芯片與軟件的深度融合。首先，地平線具備從“芯片架構(gòu)”到“整車(chē)智駕系統(tǒng)”的全棧掌控力，可以更好幫助大眾在自研芯片過(guò)程中的效率問(wèn)題；其次，大眾還能更好學(xué)習(xí)并掌握全棧研發(fā)的能力，包括芯片設(shè)計(jì)、算法開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成等各個(gè)環(huán)節(jié)，借助地平線的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，提升自身在芯片量產(chǎn)方面的能力，加速智能駕駛技術(shù)的規(guī)?；慨a(chǎn)與商業(yè)落地。

因此，CARIAD中國(guó)在接下來(lái)大眾與地平線的合作中，扮演的絕對(duì)不單單扮演投資方的角色，而是通過(guò)合作進(jìn)一步達(dá)到提效的目的。目前，地平線擁有自主研發(fā)的BPU架構(gòu)，且該架構(gòu)通過(guò)算法、編譯器、架構(gòu)設(shè)計(jì)三者相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了高算力、低功耗、強(qiáng)適應(yīng)性的平衡，如征程5芯片能在8W典型功耗下提供130TOPS算力，以架構(gòu)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和規(guī)?；幕A(chǔ)，這些優(yōu)勢(shì)都能確保大眾自研芯片在規(guī)模和能效上具備突出競(jìng)爭(zhēng)力。

3

4年后，大眾的智能化水平將從「追趕」完成「領(lǐng)先」！

如果對(duì)比其他企業(yè)可以發(fā)現(xiàn)，圍繞芯片自研的工作，大眾無(wú)論是時(shí)間與體系效率上，已經(jīng)全面追平，甚至趕超國(guó)內(nèi)新勢(shì)力。如蔚來(lái)神璣NX9031整個(gè)項(xiàng)目周期約四年半，小鵬自研的圖靈AI芯片研發(fā)歷時(shí)約5年，理想汽車(chē)自研芯片從立項(xiàng)到交付上車(chē)大約花費(fèi)了3年左右時(shí)間。

目前，按照大眾對(duì)于CEA架構(gòu)的迭代計(jì)劃可被分縮小差距、能力追平到全面領(lǐng)先三個(gè)階段。

第1個(gè)階段，也就是從明年開(kāi)始，將有4 - 6款搭載CEA架構(gòu)的大眾車(chē)型推出，大眾基于高集成度的區(qū)域控制器優(yōu)勢(shì)，將減少30%車(chē)內(nèi)控制單元，降低系統(tǒng)復(fù)雜度的同時(shí)提升運(yùn)算性能，集成高級(jí)駕駛輔助等功能完成快速上車(chē)；第2個(gè)階段，將從2027年正式開(kāi)始，并推出完全自研的CEA 2.0，將車(chē)型將擴(kuò)展至10款，屆時(shí)在華全部燃油車(chē)將搭載CEA架構(gòu)，將燃油車(chē)也實(shí)現(xiàn)備整車(chē)OTA能力，可遠(yuǎn)程優(yōu)化發(fā)動(dòng)機(jī)效率、換擋邏輯等，全面實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)企業(yè)未企及的“油電同智”布局；第3個(gè)階段，也就是從2029年開(kāi)始，大眾自研芯片將與CEA 3.0實(shí)現(xiàn)垂直整合，將有80%的大眾車(chē)型將搭載該自研芯片與CEA 3.0，不僅在功能與應(yīng)用上徹底追上新勢(shì)力，在成本控制、多車(chē)型適配效率上大眾也將形成與對(duì)手的差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

在這一階段，軟件系統(tǒng)的適配性更強(qiáng)，軟硬件兼容問(wèn)題產(chǎn)生的調(diào)試成本和時(shí)間大幅度縮減，新功能的開(kāi)發(fā)與上車(chē)周期加速，直接提升適配功能的研發(fā)和生產(chǎn)效率。

屆時(shí)大眾也將實(shí)現(xiàn)從芯片、軟件、架構(gòu)到整車(chē)的完整技術(shù)生態(tài)，智能化也將就此變成大眾整個(gè)產(chǎn)品體系的一項(xiàng)標(biāo)配而再非是短板。從這一點(diǎn)，人們可以看到，大眾用規(guī)模換效率的競(jìng)爭(zhēng)內(nèi)核在智能化時(shí)代依然得到了延續(xù)。傳統(tǒng)汽車(chē)時(shí)代，大眾通過(guò)一個(gè)平臺(tái)的造車(chē)?yán)砟钪卧谌A300萬(wàn)規(guī)模的體系發(fā)展，在智能車(chē)時(shí)代，大眾將用一個(gè)完整架構(gòu)串聯(lián)起全能源格局的產(chǎn)品譜系。

迭代節(jié)奏越來(lái)越快，覆蓋產(chǎn)品越來(lái)越廣，現(xiàn)地化特征越來(lái)越明顯…這也是為什么說(shuō)從布局自研芯片后，大眾圍繞智能化時(shí)代全面競(jìng)爭(zhēng)的地基徹底打好了！