芯片自研，大眾做好了4年后全面反超新勢力的準(zhǔn)備！

這真是一個敘事撕裂的時代！

11月6日，有兩家汽車企業(yè)巧妙的選一個時間告訴你：造車，芯片很重要！

一個給你講「期貨」，一個給你看「現(xiàn)貨」。

有意思的是，拿現(xiàn)貨的企業(yè)，想讓你用，但很多人不知道有什么用；講期貨的企業(yè)，告訴你芯片有用，且不出4年你買車就能用。

后者將合作視為新潮流，因為在大眾的眼里，造車規(guī)級芯片的這件事兒上，整合是能力，適配是生命力；而拿現(xiàn)貨標(biāo)榜的小鵬則告訴你，量產(chǎn)才是能力，算力是競爭力，畢竟，今天不講大算力的智能，都是耍流氓！

一時間輿論甚至搞不清到底誰的話更可信。

直到有人注意到，圍繞芯片自研，給你看期貨的大眾，合作者不是小鵬，給你拿出現(xiàn)貨小鵬，第一的定點企業(yè)居然是大眾！人們才意識到原來圍繞智能化的迭代比拼，正在隨著芯片的加入，讓競爭的局勢與脈絡(luò)變得更清晰了起來！

文｜老楊頭

編輯｜李佳琪

圖片來源｜網(wǎng)絡(luò)

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大眾造芯片，到底分幾步？

到今天，如果你還認(rèn)為車規(guī)級芯片，還是一項多么「高深莫測」東西。那么“恭喜你”，你很有可能，成為哪些打著“軟件定義汽車”名義的企業(yè)，開始用“硬件的高利潤”優(yōu)先盯上的對象。因為在產(chǎn)業(yè)鏈相對分工明確的中國，尤其是對于一些相對有“便利”的企業(yè)來說，只需要四步，就能解鎖一顆相對能拿出手的「芯片」。

首先，工程師要根據(jù)應(yīng)用場景來設(shè)計芯片，包括電路架構(gòu)、單元與功能模塊，優(yōu)先確定芯片的性能參數(shù)與功耗水平。就像蓋房子前要畫好圖紙，搭好框架。因為這一步，將決定這顆芯片的上線，也就是芯片的核心能力！

有圖紙，你就能找來“施工隊”把框架搭出來。在芯片上這被叫——晶圓制造。顧名思義，就是在一個原型的半導(dǎo)體襯托上，通過一系列的無力和化學(xué)工藝，構(gòu)建出，電路、晶體管這些核心原件。一般來說，這個肉身鍛造過程，考慮到對制造工藝的精度要求極高，非芯片企業(yè)不會涉及，畢竟一條5nm的晶圓廠產(chǎn)線往往就要幾百億。

這也是為什么迄今為止，所有宣傳自研的新勢力中，大都是把設(shè)計好的“圖紙”交給像臺積電、中芯國際這樣的晶圓代工廠直接形成一個個芯片裸片。像蔚來的神芯5NM、理想的「舒馬赫」、小鵬「圖靈AI」，而它們所謂自研背后真正的晶圓廠商，不是三星就是臺積電。

到這個階段，代工廠就可以將這些裸片切割下來，用封裝材料包裹起來，再檢驗芯片的性能、功耗、穩(wěn)定性等是否符合設(shè)計要求。如果能確定芯片的良品率與可靠性，那么，再次恭喜你，一顆能被算作自研的芯片就算成了！

聽起來不復(fù)雜是不是？但我還要告訴你，直到今天，即便國內(nèi)早就不止一家企業(yè)能拿出自己的自研芯片，拋開特斯拉，從2024年至今，累計搭載自研芯片的車型超過20款，但如果再比亞迪、吉利、零跑三家規(guī)模化企業(yè)和所屬產(chǎn)品不算，有自研能力且上車的產(chǎn)品，總銷量不超過10萬臺！

這至少能說明，從2020年“芯片荒”席卷全球以來，世界范圍內(nèi)沒有哪家企業(yè)是因為「自研芯片」從而帶動規(guī)模的，相反是既有規(guī)模帶動相關(guān)芯片的出貨量。

如果了解特斯拉規(guī)模曲線的人或許還記得，我們以特斯拉為例，從2016年開始著手自研車規(guī)級芯片，到2019年自研的14nm芯片財開始在ModelY和Model3上大面積上車。彼時特斯拉正處在，針對產(chǎn)能問題徹底松綁年復(fù)合增長率接近140%的規(guī)模上升期，其財務(wù)壓力放緩、單季盈利，也都是在這段時間完成的。換句話，是既有規(guī)模攤薄了企業(yè)布局芯片的成本效應(yīng)，而不是自研芯片反哺企業(yè)的規(guī)模提升！起碼從目前看，如果寄希望自研來通過抬高芯片這條硬科技的護(hù)城河，進(jìn)而起到排它作用的目的，還沒有企業(yè)能全面實現(xiàn)！

這也從另一方面解釋了，為什么小鵬圖靈AI芯片的初期良率只有為75%，遠(yuǎn)低于芯片行業(yè)基礎(chǔ)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)90%的主要原因。

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地平線之于大眾，作用在于效率而非創(chuàng)新！

一般來說，在芯片行業(yè)出現(xiàn)良品率過低的類似情況，要么是在設(shè)計端企業(yè)無法從市場真實的需求進(jìn)行開發(fā)；要么是在測試環(huán)節(jié)缺乏充分驗證；但歸根結(jié)底的原因還是——規(guī)模！這或許也是為什么小鵬會在科技日上明確表示要將圖靈AI芯片以大眾為定點企業(yè)，以及大眾決定在中國投資至少2億美金，以合資方式?jīng)Q定自研芯片的根本原因。

不過，大眾與地平線的此次合作，很多人將其單純看成是一種“投資”行為，所謂大眾花成本、地平線負(fù)責(zé)技術(shù)，這是一種片面的理解。相比之下，與地平線之間的合作不同于大眾此前與小鵬的合作模式，而是圍繞中國市場基于軟硬協(xié)同一次更加徹底的提效式合作。

首先，雙方是以酷睿程（CARIZON）來作為合資合作主體，來展開自主設(shè)計并研發(fā)系統(tǒng)級芯片的業(yè)務(wù)。這里需要強(qiáng)調(diào)，酷睿程是一家CARIAD與地平線聯(lián)合成立的合資企業(yè)，而大眾旗下的CARIAD，本身就是一家專注于汽車軟件解決方案開發(fā)的公司。具備在整車系統(tǒng)協(xié)同、軟件開發(fā)以及與電子電氣架構(gòu)的適配等方面的經(jīng)驗。目前，CARIAD中國擁有超過1100名工程師，擁有從架構(gòu)設(shè)計、系統(tǒng)開發(fā)到驗證量產(chǎn)的完整研發(fā)體系，為大眾作為第1家自主研發(fā)芯片的跨國車企，提供相應(yīng)的研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)能力。

此外，CARIAD還具備來自大眾集團(tuán)的全球資源和技術(shù)支持。一方面，其已經(jīng)在中國建立起本地化的研發(fā)體系，另一方面，與VCTC以及小鵬汽車之間聯(lián)合開發(fā)區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)，也讓CARIAD具備了結(jié)合中國市場的需求和特點，實現(xiàn)芯片本地化的研發(fā)和應(yīng)用的能力。

之所以與地平線合作深化，主要目的就是實現(xiàn)專業(yè)分工與優(yōu)勢互補(bǔ)，確保芯片與軟件的深度融合。首先，地平線具備從“芯片架構(gòu)”到“整車智駕系統(tǒng)”的全棧掌控力，可以更好幫助大眾在自研芯片過程中的效率問題；其次，大眾還能更好學(xué)習(xí)并掌握全棧研發(fā)的能力，包括芯片設(shè)計、算法開發(fā)、系統(tǒng)集成等各個環(huán)節(jié)，借助地平線的量產(chǎn)經(jīng)驗，提升自身在芯片量產(chǎn)方面的能力，加速智能駕駛技術(shù)的規(guī)模化量產(chǎn)與商業(yè)落地。

因此，CARIAD中國在接下來大眾與地平線的合作中，扮演的絕對不單單扮演投資方的角色，而是通過合作進(jìn)一步達(dá)到提效的目的。目前，地平線擁有自主研發(fā)的BPU架構(gòu)，且該架構(gòu)通過算法、編譯器、架構(gòu)設(shè)計三者相結(jié)合，實現(xiàn)了高算力、低功耗、強(qiáng)適應(yīng)性的平衡，如征程5芯片能在8W典型功耗下提供130TOPS算力，以架構(gòu)的技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模化的基礎(chǔ)，這些優(yōu)勢都能確保大眾自研芯片在規(guī)模和能效上具備突出競爭力。

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4年后，大眾的智能化水平將從「追趕」完成「領(lǐng)先」！

如果對比其他企業(yè)可以發(fā)現(xiàn)，圍繞芯片自研的工作，大眾無論是時間與體系效率上，已經(jīng)全面追平，甚至趕超國內(nèi)新勢力。如蔚來神璣NX9031整個項目周期約四年半，小鵬自研的圖靈AI芯片研發(fā)歷時約5年，理想汽車自研芯片從立項到交付上車大約花費(fèi)了3年左右時間。

目前，按照大眾對于CEA架構(gòu)的迭代計劃可被分縮小差距、能力追平到全面領(lǐng)先三個階段。

第1個階段，也就是從明年開始，將有4 - 6款搭載CEA架構(gòu)的大眾車型推出，大眾基于高集成度的區(qū)域控制器優(yōu)勢，將減少30%車內(nèi)控制單元，降低系統(tǒng)復(fù)雜度的同時提升運(yùn)算性能，集成高級駕駛輔助等功能完成快速上車；第2個階段，將從2027年正式開始，并推出完全自研的CEA 2.0，將車型將擴(kuò)展至10款，屆時在華全部燃油車將搭載CEA架構(gòu)，將燃油車也實現(xiàn)備整車OTA能力，可遠(yuǎn)程優(yōu)化發(fā)動機(jī)效率、換擋邏輯等，全面實現(xiàn)國內(nèi)企業(yè)未企及的“油電同智”布局；第3個階段，也就是從2029年開始，大眾自研芯片將與CEA 3.0實現(xiàn)垂直整合，將有80%的大眾車型將搭載該自研芯片與CEA 3.0，不僅在功能與應(yīng)用上徹底追上新勢力，在成本控制、多車型適配效率上大眾也將形成與對手的差異化競爭力。

在這一階段，軟件系統(tǒng)的適配性更強(qiáng)，軟硬件兼容問題產(chǎn)生的調(diào)試成本和時間大幅度縮減，新功能的開發(fā)與上車周期加速，直接提升適配功能的研發(fā)和生產(chǎn)效率。

屆時大眾也將實現(xiàn)從芯片、軟件、架構(gòu)到整車的完整技術(shù)生態(tài)，智能化也將就此變成大眾整個產(chǎn)品體系的一項標(biāo)配而再非是短板。從這一點，人們可以看到，大眾用規(guī)模換效率的競爭內(nèi)核在智能化時代依然得到了延續(xù)。傳統(tǒng)汽車時代，大眾通過一個平臺的造車?yán)砟钪卧谌A300萬規(guī)模的體系發(fā)展，在智能車時代，大眾將用一個完整架構(gòu)串聯(lián)起全能源格局的產(chǎn)品譜系。

迭代節(jié)奏越來越快，覆蓋產(chǎn)品越來越廣，現(xiàn)地化特征越來越明顯…這也是為什么說從布局自研芯片后，大眾圍繞智能化時代全面競爭的地基徹底打好了！