曝安世荷蘭仍未向中國供貨；新思科技裁員10%；GPU廠商沐曦股份科創板IPO申請通過 | 新聞速遞

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每日頭條芯聞

1. 曝安世荷蘭仍未向中國供貨，全球汽車產線幾周內或將停產
   

2. 諾貝爾經濟學獎得主邁克爾?斯賓塞：中美AI發展“已基本不相上下”

3. 新思科技裁員10%

4. 越南高科技補貼改革引發擔憂，三星等韓企面臨成本上升風險

5. GPU廠商沐曦股份科創板IPO申請通過

6. 微軟確認2026年為Arm版Win11推出全新低延遲音頻驅動

7. 禾賽激光雷達累計量產并交付超200萬臺，全球首個

8. 中芯國際第三季度營收171.62億元，凈利潤15.17億元，同比增長43.1%

9. 消息稱三星電子和SK海力士目標明年上半年完成HBM4E研發

10. 機構：全球FPGA市場2030年規模將達193億美元

11. 鎧俠2025財年第二財季營收4483.46億日元，環比大增30.8%

12. CINNO：三季度國內消費級XR市場銷量同比增57%，AR翻倍增長

13. 我國完成第一階段6G技術試驗，形成超過300項關鍵技術儲備

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【曝安世荷蘭仍未向中國供貨，全球汽車產線幾周內或將停產】

有歐洲官員警告稱，盡管中國同意解除出口限制，但歐洲汽車制造商和其他工業公司仍面臨“毀滅性”的芯片短缺，這可能會在幾周內導致全球生產線停產。

據汽車行業官員透露，芯片制造商安世半導體的荷蘭分公司一直沒有向其中國子公司運送硅晶圓進行組裝。

一位汽車制造商的高管呼吁，“Nexperia中國和Nexperia荷蘭能夠和解，并恢復正常運營，因為目前的情況簡直無法解釋，對數百個行業造成了毀滅性影響。”

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【新思科技裁員10%】

據新思科技提交的監管文件顯示，其將裁員約10%，即約2000名員工。

新思科技于今年早些時候完成了對工程設計公司Ansys的350億美元現金加股票收購，這一裁員決定是在收購后做出的。

新思科技在聲明中指出，這項重整行動將讓公司能更有效配置資源，把投資轉向人工智能(AI) 芯片設計與系統模擬軟件等高增長領域。重整完成后將具備更靈活的成本結構與資源配置，以應對AI時代的設計需求與產業變局。

新思科技表示，預計將產生3億至3.5億美元的稅前費用，用于支付遣散費和其他一次性離職福利，以及與部分辦公地點關閉相關的成本。

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【GPU廠商沐曦股份科創板IPO申請通過】

11月13日，證監會披露了關于同意沐曦集成電路(上海)股份有限公司（沐曦股份）首次公開發行股票注冊的批復，同意沐曦股份科創板IPO注冊申請。

據悉，沐曦股份專注于全棧高性能GPU芯片及計算平臺的自主研發，主營業務覆蓋人工智能訓練與推理、通用計算及圖形渲染等領域，致力于提供高性能GPU芯片及相關軟件棧與計算平臺解決方案。

目前，其GPU產品已在教科研、金融、交通、能源、醫療健康、大文娛等行業實現深度賦能，產品在實際應用場景中的競爭力和交付能力獲得充分驗證。

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【禾賽激光雷達累計量產并交付超200萬臺，全球首個】

11月13日，禾賽科技宣布，其累計第200萬臺激光雷達已于11月中旬在禾賽麥克斯韋智造中心正式量產下線并交付客戶。禾賽成為全球首個累計量產并交付超200萬臺的激光雷達企業，再次達成行業重磅里程碑。

據禾賽科技官方介紹，其在9月底剛剛達成了當年累計量產超100萬臺目標，9月份單月產量和全球交付量也歷史首次突破20萬臺，同時連續8個月保持中國車載主激光雷達市占率第一，9月市占率升至47%。

目前，禾賽科技已獲來自24家主機廠超過120個車型的量產定點，計劃于2025-2027年陸續交付，核心客戶包括某歐洲頂級主機廠、某全球新能源銷量冠軍車企、理想、小米、長安、吉利、長城、奇瑞、極氪、零跑、上汽奧迪、上汽通用、豐田旗下合資品牌等車企。

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【消息稱三星電子和SK海力士目標明年上半年完成HBM4E研發】

據韓媒報道稱，有業內消息透露，三星電子與SK海力士已設定目標，力爭最早于明年上半年完成HBM4E的開發工作。

據悉，HBM4E將搭載于包括英偉達“Rubin”平臺旗艦型號R300在內的全球大型科技企業的新一代人工智能（AI）加速器中。鑒于搭載HBM4E的AI加速器計劃于2027年正式發布，相關廠商正加速推進研發，以期在明年下半年完成產品品質驗證。

然而，隨著市場普遍預期定制化HBM需求將自HBM4E起全面爆發，部分分析認為行業格局或將迎來重塑。目前，三星電子與SK海力士均正積極布局定制化HBM市場，其關鍵在于，作為HBM4E“大腦”的“邏輯裸片（Base Die）”可依據客戶要求進行定制化設計與制造。

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【機構：全球FPGA市場2030年規模將達193億美元】

根據MarketsandMarkets報告顯示，全球現場可編程門陣列（FPGA）市場正迎來顯著增長，預計將從2025年的117.3億美元增長到2030年的193.4億美元，2025年至2030年的復合年增長率（CAGR）為10.5%。

MarketsandMarkets指出，FPGA行業的發展動力主要來自數據中心、電信和汽車應用領域對可定制化和高性能計算日益增長的需求，以及人工智能加速、5G基礎設施和邊緣計算系統等領域對FPGA的日益普及。

按地區來看，MarketsandMarkets表示亞太地區預計將成為FPGA市場增長最快的地區，這主要得益于中國、日本、韓國和印度強大的半導體制造基地。5G的快速部署、工業自動化以及人工智能設備的日益普及正在推動該地區的需求增長。此外，各國政府支持本地林片生產和研發投資的舉措，也使亞太地區成為FPGA創新和部署的關鍵中心。