383億資本開支、146億長債壓頂，華虹“重資產(chǎn)狂奔”何時迎來盈利拐點

最近，國內(nèi)半導(dǎo)體圈發(fā)生了一件引人關(guān)注的人事變動。

11月1日，國內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹公司發(fā)布公告，宣布由執(zhí)行董事兼總裁白鵬接任董事會主席，原執(zhí)行董事唐均君卸任。

這一變動背后，蘊含著華虹公司面對行業(yè)競爭與盈利壓力的戰(zhàn)略思考。作為曾在英特爾擔任研發(fā)總監(jiān)和全球副總裁的技術(shù)專家，白鵬的上任被視為華虹強化技術(shù)驅(qū)動、破解“增收不增利”困局的關(guān)鍵一步。

增收不增利，華虹的成長煩惱。

在全球晶圓代工格局中，臺積電以超過70%的市場份額遙遙領(lǐng)先。而在巨頭身影之下，華虹公司表現(xiàn)不俗，其所在的華虹集團在2025年第二季度營收排名全球第六，在國內(nèi)僅次于中芯國際。

最新財報顯示，2025年前三季度，華虹公司營收創(chuàng)下125.83億元的新高，同比增長19.82%，結(jié)束了此前兩年營收下滑的趨勢。然而，靚麗營收數(shù)據(jù)的背后，凈利潤表現(xiàn)卻不盡如人意：前三季度累計凈利潤僅2.51億元，同比下滑56.52%。

這已不是華虹第一次面臨“增收不增利”的尷尬。自境內(nèi)上市以來的10個季度中，華虹有8個季度出現(xiàn)凈利潤下滑。增利，已成為公司當下最緊迫的議題。

特色工藝之路，差異化競爭的得與失。

要理解華虹的盈利困境，首先要明白它與中芯國際的路徑差異。

中芯國際自誕生就肩負著先進制程國產(chǎn)替代的使命，即使在缺乏EUV光刻機的情況下，仍嘗試用“DUV多重曝光”技術(shù)突破7nm局限，發(fā)展方向更接近臺積電的“高精尖”路線。

作為后來者，華虹選擇了差異化競爭之路，專注于“特色工藝”。簡單來說，特色工藝不過度追求最小的制程，而是通過自研“秘方”優(yōu)化器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)和制造工藝，生產(chǎn)更可靠、更高性價比的產(chǎn)品。

從IGBT技術(shù)到深溝槽式超級結(jié)MOSFET技術(shù)，華虹已將自研工藝完美融入功率器件、嵌入式非易失性存儲器等產(chǎn)品，拿下了消費電子、工業(yè)及汽車等成熟制程市場。目前，華虹車規(guī)級MCU芯片良率穩(wěn)定在85%以上，比行業(yè)平均水平高出10個百分點。

然而，特色工藝是一把雙刃劍。

雖然實現(xiàn)了差異化競爭，但下游應(yīng)用場景過于分散從銀行卡、身份證到智能家電、路由器、充電樁，不同產(chǎn)品所需的芯片各不相同。華虹要在技術(shù)迭代的同時，在各個細分領(lǐng)域都做到高良率，挑戰(zhàn)不小。

這要求公司持續(xù)投入巨額研發(fā)資金。2022年以來，華虹每年研發(fā)投入都超過10億元。2024年，研發(fā)投入達16.25億元，研發(fā)費用率高達11.3%，甚至超過了中芯國際的9.42%。這些投入無疑擠壓了利潤空間。

重資產(chǎn)之困，擴張期的必然陣痛。

與已步入成熟期的中芯國際不同，華虹仍處于快速成長期，需要大量資金購建廠房、擴建產(chǎn)能。

2023年6月，華虹在已有產(chǎn)能基礎(chǔ)上開建12英寸生產(chǎn)線華虹九廠，計劃月產(chǎn)能達8.3萬片。截至2025年前三季度，華虹資本開支總額累計達383.77億元，幾乎是2024年全年營收的3倍。

如此巨大的開支，僅靠自身造血能力顯然不夠。華虹不得不向銀行借款周轉(zhuǎn)資金，截至2025年前三季度末，長期借款總額達146.15億元。

僅2024年，財務(wù)費用凈支出就高達2.09億元，而同期中芯國際的財務(wù)費用卻是凈收入18.33億元。20多億元的財務(wù)成本差距，成為阻擋華虹盈利的又一座大山。

更重要的是，產(chǎn)能擴建導(dǎo)致固定資產(chǎn)賬面價值上升，這些成本會作為折舊逐年分攤到利潤表中。2025年前三季度華虹“增收不增利”，很大程度上正是因為華虹九廠投入初期，折舊、人工等固定成本大幅壓縮了利潤空間。

華虹公司管理層對此展現(xiàn)出堅定的信心，白鵬在近期內(nèi)部會議中表示：“當前的投資是為了夯實基礎(chǔ)、贏得未來。我們堅信特色工藝路線的價值，隨著新產(chǎn)能釋放和技術(shù)突破，華虹必將迎來業(yè)績的全面提升。”

產(chǎn)能大整合，破局的關(guān)鍵抓手。

從近期動作看，華虹正通過管理層換屆和資產(chǎn)整合，推動戰(zhàn)略加速轉(zhuǎn)型，以改善盈利狀況。

1.“技術(shù)派”白鵬的上位，為新產(chǎn)品研發(fā)迭代提供了更強保障。

2.華虹同步推進收購上海華力微電子，計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式取得其股權(quán)。

這場收購源于華虹IPO時的承諾。

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虹原有工廠主要包括華虹一廠、二廠、三廠和七廠，其中僅華虹七廠主要生產(chǎn)12英寸晶圓。而華力微旗下的華虹五廠和六廠同樣生產(chǎn)12英寸晶圓，與華虹業(yè)務(wù)存在競爭。上市時，華虹承諾“三年內(nèi)將華力微注入發(fā)行人”，如今的收購是履行承諾之舉。

但華虹的真正目標，是押注12英寸晶圓的未來。12英寸晶圓是芯片的“母版”。相同工藝下，一個12英寸晶圓生產(chǎn)的芯片數(shù)量相當于8英寸的2.5倍，價值量更高，目前廣泛應(yīng)用于90nm及以下制程芯片。

近年來，受AI、數(shù)據(jù)中心、5G等應(yīng)用推動，高帶寬內(nèi)存（HBM）等高端芯片需求旺盛。同等存儲容量的HBM對12英寸晶圓的需求量是普通DRAM產(chǎn)品的3倍。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭也指出：“12英寸晶圓產(chǎn)能利用率超95%，仍具韌性，8英寸晶圓產(chǎn)能利用率已降至80%，需求結(jié)構(gòu)性分化趨勢漸顯。”

預(yù)計全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能將從2024年的834萬片/月增長至2026年的989萬片/月，僅中國大陸需求占比就接近三分之一。這成為國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)的重要動力。

對華虹而言，月產(chǎn)能8.3萬片的華虹九廠已于2024年12月投片，2025年第一季度產(chǎn)能開始爬坡。若2026年華虹五廠能成功并表，華虹12英寸晶圓月產(chǎn)能將超21萬片。產(chǎn)能釋放，將成為公司利潤破局的關(guān)鍵。

言西認為華虹公司的轉(zhuǎn)型道路上，機遇與挑戰(zhàn)同樣明顯。

1. 特色工藝是護城河也是負擔：差異化路線讓華虹避開了與巨頭的正面競爭，但多元化的應(yīng)用場景也意味著更高的研發(fā)投入和更復(fù)雜的管理挑戰(zhàn)。如何在保持技術(shù)優(yōu)勢的同時控制成本，是未來發(fā)展的關(guān)鍵。

2. 產(chǎn)能釋放決定轉(zhuǎn)折點：華虹當前的盈利困境很大程度上是擴張期的必然陣痛。隨著華虹九廠產(chǎn)能爬坡和華力微整合完成，規(guī)模效應(yīng)有望顯著改善盈利能力。但時間窗口很重要必須趕在下行周期前實現(xiàn)產(chǎn)能高效運轉(zhuǎn)。

3. 財務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化刻不容緩：高昂的財務(wù)費用嚴重侵蝕利潤。除了依靠經(jīng)營現(xiàn)金流改善，華虹需要考慮更多元化的融資渠道，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，為技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)留出更多空間。

作為全球第六大、國內(nèi)第二大晶圓代工廠，華虹公司的優(yōu)缺點都十分突出。特色工藝是其立足之本，也是早年突出重圍的關(guān)鍵。但隨著產(chǎn)品升級迭代，研發(fā)投入連年上升，加上晶圓制造固有的“重資產(chǎn)”屬性，這些因素正不斷擠壓公司的利潤空間。

為走出業(yè)績困局，華虹將未來押注在需求旺盛的12英寸晶圓上，試圖通過擴建華虹九廠、合并華虹五廠來搏取更大的市場空間。

解鈴還須系鈴人。華虹因大額資本開支和研發(fā)支出導(dǎo)致的“增收不增利”現(xiàn)狀，最終還要通過“產(chǎn)能釋放”來解決。隨著技術(shù)派領(lǐng)導(dǎo)上位和產(chǎn)能整合加速，這家特色工藝巨頭正迎來破局的關(guān)鍵時刻。

注：（聲明：文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風險自擔。）

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