確定了，明年沒有iPhone 18！

爆完你的爆你的，爆完你的爆你的。

今天華為Mate80系列上線預定來著，有沒有朋友搶到了的？

本來黑馬瞅著這個Pro Max，還想跟大家嘮嘮來著，但奈何我翻遍全網，也沒找到啥確切的消息。

11月25日都要付尾款了，嘴這么嚴我真的很急啊。

但好在和華子形成兩極分化的，還有隔壁果子，iPhone 17系列才剛發(fā)沒有倆月，iPhone 18的消息都快抖完了。

這不，昨天又來了個大消息，果子爆料大戶馬克·古爾曼老哥出來放大招：

蘋果打算把 iPhone 發(fā)布拉成兩撥——2026 秋季先上 iPhone 18 Pro 、 Pro Max 與 Fold，基礎款 iPhone 18、18e 以及 iPhone Air 2 則拖到 2027 年春季發(fā)售。

原因是臺積電有一丟丟忙不過來，A20芯片（臺積電 2nm、晶圓級多芯片封裝 WMCM）供應產能被限制了，所以秋季就只發(fā)一半，另一半2027年春天后再說。

道理我都懂，但我沒想明白，為啥先發(fā)Pro和Pro Max？標準版反而要往后放？

你看這種小迭代國產機這兩年干得挺順手的，今年秋季小米、vivo、OPPO各家發(fā)了旗艦機，超大杯Ultra就會放到翻年后發(fā)。

但不管是誰都是先發(fā)低配再發(fā)高配，沒有說先把大招扔了再擱那平a的，你a能把誰a死啊？

結果果子就偏不，就要先發(fā)Pro和Pro Max，再發(fā)標準版和e……

哦，大招Fold也放到了秋季發(fā)布會，Air推后。

本來以為26年沒有iPhone 18是跳代，結果誰知道是真不發(fā)。

對于蘋果來說這個策略可能確實能拉長營銷節(jié)奏，續(xù)一波流量；但對用戶而言，秋季只能買高配，中低配得等第二年春天……

就，對果子階級森嚴的刻板印象又加深了。

不過除了這個奇怪的分批發(fā)布爆料之外，關于iPhone 18的配置，也已經爆出了：

首先是屏幕方面，尺寸方面依舊保持不變，Pro Max 6.9英寸，標準版和Pro則是6.3英寸。

有消息稱iPhone 18 Pro會更換背板玻璃工藝，最大力度解決與背面鋁金屬顏色的色差，我覺得這個可以有。

此外iPhone 18 Pro據說要做MagSafe充電線圈與VC散熱結構隱約可見的效果。

就，希望是真的吧。

站哥還說了，iPhone18 Pro 系列會進一步縮小靈動島，目前蘋果正在測試 HIAA 特殊挖孔方案。

雖然古爾曼之前表示果子會用上屏下人臉識別，但綜合來看透光率問題應該還是沒有徹底解決，目前還做不到屏下 Face ID，預計會比單挖孔攝像頭還是要大上一些。

機身方面，據說iPhone 18 Pro Max會將鋁合金邊框換回鈦合金，再加上一塊硬殼電池，重量會達到240g。

處理器方面，iPhone 18系列將采用A20系列芯片，臺積電 2nm 工藝，預估對比上代性能提升 15% 左右，能耗降低 30%。

iPhone 18 還有望全系搭載第二代 5G 基帶芯片 C2，更進一步的擴大自研芯片覆蓋范圍。

但最值得期待的還是內存，今年iPhone 17系列全系標配了128GB存儲和高刷，而明年內存則會全系升級到12GB，當然也是為了適配Apple Intelligence。

雖然我們至今仍不知道國行AI啥時候能看到影子。

然后是影像方面，根據網友扒出來的果子的專利文件來看，明年果子很可能要上可變光圈技術了。

與原來的機械葉片不同，它是利用了柔性薄膜的可控變形，讓膜邊變形為雙曲面形狀，從而控制光圈大小。

除了貴之外，這玩意兒毫無缺點。

果子也將在Pro Max上首次嘗試 2 億像素，采用三星傳感器。

最后，還有爆料稱，蘋果iPhone的固態(tài)按鍵方案已完成功能驗證——

電源鍵、音量鍵、操作按鈕以及相機控制按鈕都將會升級為具備局部振動反饋的固態(tài)按鍵。

而相機控制按鈕，會在明年的 iPhone 18 上率先進行結構簡化，取消電容感應層，僅保留壓感識別。

后續(xù)迭代引入壓電陶瓷做局部振動反饋，替代demo。

除此之外，iPhone Air 也將進行升級，有可能會新增一顆鏡頭，正在評估4800萬像素主攝加4800萬像素超廣角的組合。

以上。

光看硬件升級，我是覺得蘋果誠意完全足夠的。

而關于分批發(fā)布節(jié)奏的事情，黑馬在各大媒體逛了一圈，口徑基本統一——

秋季發(fā)高端機型，標準版和e系列則在六個月后發(fā)布，且這一模式會在“未來幾年”持續(xù)下去。

而這一策略到底會為蘋果帶來怎樣的變化，能不能如蘋果所想減輕供應商壓力的同時也帶來更高的話題度？

我覺得可能還是只能等明年才能有結論了。

撰文：柯然

編輯：Lena