Candela 8520系統通過模塊化硬件設計,實現了高效的晶圓檢測,強調光學精度、自動化處理和可配置性。關鍵觀點包括:系統集成度高、光學通道多樣化、晶圓處理流程自動化,以及可選功能如劃線和OCR增強靈活性。所有組件均針對不同應用(如SiC、GaN)優化,確保可靠性和易維護性。
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Candela 8520系統是一個集成的檢測平臺,主要分為以下模塊:
Inspection Optics(檢測光學) :負責光學信號采集,包括激光和探測器。
Electronics(電子設備) :包括電子機架、控制模塊等。
Wafer Handling(晶圓處理) :涉及晶圓的加載、傳輸和對準。
其他組件 :如On/Off+EMO開關、Load Ports(加載端口)、Robot(機器人)、Pre-aligner(預對準器)、OCR(光學字符識別,可選)、Transfer Ring(傳輸環)、Chuck(卡盤)、DTD Assembly(磁盤厚度檢測器)和Scribe(劃線,可選)。
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光學架構與數據采集
光學架構 :系統使用2種入射激光(正常/UV和傾斜/紫色)和9個探測器通道,包括亮場通道(如反射率、斜率、相位)和暗場通道(如散射、光致發光)。光致發光通道針對SiC材料優化。
數據采集 :晶圓以螺旋路徑從邊緣到中心掃描,最大轉速5000 RPM。掃描分辨率由徑向步長和角向采樣頻率決定,用戶可通過配方配置檢測要求。
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晶圓處理流程
Load Ports(加載端口) :兩個端口用于加載晶圓盒,帶有狀態指示燈和控制按鈕。
Robot(機器人) :雙端效應器,用于晶圓映射和傳輸。
Cassette Mapping(晶圓盒映射) :通過傳感器識別晶圓位置,軟件UI顯示空/滿槽位。
Pre-aligner(預對準器) :對準晶圓的FLAT/Notch至0度,并調整X-Y位置。
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OCR(光學字符識別) :可選組件,自動讀取晶圓ID,支持頂部、底部或雙面配置。
Transfer Ring(傳輸環) :將晶圓從機器人傳輸到掃描卡盤,尺寸需匹配晶圓。
Chuck(卡盤) :固定晶圓進行掃描,有三種類型:
RING Chuck:環形接觸,適用于SiC等材料。
POROUS Chuck:多孔材料均勻接觸,適用于藍寶石等。
PEEK Chuck:聚合物材料,適用于硅或彎曲晶圓。
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劃線(Scribe)功能
概述 :可選功能,用于在缺陷周圍標記四線記號,便于顯微鏡或SEM復查。需調整劃線形狀和力以適應材料硬度。
流程 :包括啟用劃線、添加缺陷列表、執行劃線和設置調整。
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