生益電子漲超20倍后，PCB“硬黃金”的故事能否繼續(xù)？

文|海山

來源|博望財經(jīng)

當(dāng)AI大模型掀起算力軍備競賽、智能汽車駛向規(guī)模化臨界點，一場關(guān)乎算力底座的“隱形革命”正在印制電路板行業(yè)悄然上演。

生益電子作為行業(yè)領(lǐng)軍者，在短短20個月內(nèi)股價飆升23倍，其背后是公司在高端PCB領(lǐng)域的前瞻性布局與深厚技術(shù)積淀的集中體現(xiàn)。

隨著AI服務(wù)器、高速交換設(shè)備等對電路板傳輸速率、密度及可靠性提出極致要求，生益電子憑借其在高層數(shù)、高密度PCB制造方面的領(lǐng)先能力，已成為AI算力供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，充分彰顯了高端PCB在智能時代作為“硬黃金”的稀缺價值。

01

業(yè)績爆炸性增長

生益電子作為PCB行業(yè)在AI產(chǎn)業(yè)浪潮中的領(lǐng)軍企業(yè)，2025年財務(wù)表現(xiàn)以爆發(fā)式增長成為行業(yè)典范。其核心驅(qū)動力在于精準(zhǔn)卡位高景氣賽道，通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的高端化轉(zhuǎn)型實現(xiàn)業(yè)績的質(zhì)的飛躍。

2025年前三季度，生益電子業(yè)績呈現(xiàn)爆炸式增長態(tài)勢。公司實現(xiàn)營業(yè)收入68.29億元，同比大幅增長114.79%；歸母凈利潤達(dá)11.15億元，同比激增497.61%，扣非歸母凈利潤也高達(dá)11.12億元，同比增長526.11%。

分季度來看，第三季度表現(xiàn)尤為突出，營收達(dá)30.6億元，同比增長153.71%；凈利潤5.84億元，同比增長545.95%，扣非凈利潤同樣為5.84億元，同比增長570.7%。這種強(qiáng)勁的增長并非曇花一現(xiàn)，而是呈現(xiàn)出加速趨勢，高端產(chǎn)品戰(zhàn)略的成效持續(xù)顯現(xiàn)，充分彰顯了公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變。

從盈利能力指標(biāo)來看，生益電子實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。2025年前三季度，公司毛利率攀升至30.39%，較2024年的19.5%同比提升約10個百分點，且實現(xiàn)連續(xù)6個季度上漲；第三季度單季毛利率更是高達(dá)31.98%。

凈利率方面，前三季度達(dá)到16.32%，同比提升超過10個百分點，第三季度單季也維持在相近水平。如此顯著的盈利能力提升，主要得益于公司AI服務(wù)器用PCB板占比的大幅提高。該類產(chǎn)品占比從2024年的48.96%提升至2025年上半年的超60%，采用超低損耗材料與精密背鉆工藝，單板價值量較普通產(chǎn)品高3倍以上，直接拉動了毛利率和凈利率的大幅提升。

在現(xiàn)金流方面，生益電子同樣表現(xiàn)出色。2025年前三季度，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額達(dá)8.08億元，同比增長144.17%，銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金高達(dá)52.88億元，覆蓋同期營收的77.4%。

這一優(yōu)異表現(xiàn)背后反映出兩個關(guān)鍵變化。一方面，客戶結(jié)構(gòu)的高端化使得回款周期顯著縮短。像亞馬遜、特斯拉等核心客戶，采用預(yù)付款或信用期更短的結(jié)算方式，大大降低了應(yīng)收賬款風(fēng)險，確保了資金回籠的及時性。

另一方面，產(chǎn)能利用率的提升有效攤薄了固定成本，使得單位產(chǎn)品現(xiàn)金流貢獻(xiàn)增加。例如，其智能算力中心高多層高密互連電路板項目通過自動化升級，將生產(chǎn)周期縮短20%，不僅提高了生產(chǎn)效率，還進(jìn)一步加速了資金周轉(zhuǎn)，為公司的持續(xù)發(fā)展提供了堅實的資金保障。

生益電子在2025年憑借精準(zhǔn)的戰(zhàn)略布局和高效的運營管理，實現(xiàn)了業(yè)績的爆炸性增長，在盈利質(zhì)量和現(xiàn)金流方面均表現(xiàn)出色，展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場競爭力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

02

多賽道構(gòu)筑護(hù)城河

生益電子通過“AI+通信+智能汽車”三大賽道的戰(zhàn)略協(xié)同與深度布局，構(gòu)建了多元化的成長體系，而持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入則為各業(yè)務(wù)線的突破提供了核心支撐。

在AI算力這一核心賽道，公司精準(zhǔn)把握行業(yè)趨勢，其高多層PCB產(chǎn)品完美適配AI服務(wù)器的高算力需求。

隨著全球AI服務(wù)器市場價值預(yù)計在2025年突破70% 的服務(wù)器行業(yè)總值，生益電子重點布局的18層以上高端板卡正契合了AI/HPC服務(wù)器用PCB市場32.5% 的復(fù)合增長率預(yù)期 。

公司已實現(xiàn)800G高速交換機(jī)PCB的批量交付，并與核心客戶協(xié)同推進(jìn)下一代224G系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)，目前已進(jìn)入打樣階段，深度綁定全球頂尖科技公司，并在AI服務(wù)器PCB細(xì)分市場建立了領(lǐng)先地位，2025年第二季度相關(guān)產(chǎn)品營收占比已超過60%，成為業(yè)績增長的核心引擎 。

通信與汽車電子賽道的成功突破為公司打開了第二增長曲線。在通信領(lǐng)域，生益電子早期布局的低軌衛(wèi)星通信系列產(chǎn)品已通過多家客戶認(rèn)證，預(yù)計2025年實現(xiàn)批量生產(chǎn)，為6G時代搶占先機(jī) 。

同時，公司作為華為5.5G基站主板的獨家供應(yīng)商，憑借2025年華為全球部署50萬站5.5G基站的計劃，鎖定了約90億元訂單 。

汽車電子領(lǐng)域更是呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，2025年上半年相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比增長超100% ，自研的自駕域控與毫米波雷達(dá)PCB已實現(xiàn)批量交付，智能座艙、400V平臺等項目量產(chǎn)落地，并同步推進(jìn)800V高壓平臺及相關(guān)模塊的PCB開發(fā)，完成了高壓CAF測試與失效分析，客戶覆蓋國內(nèi)外主流新能源車企 。

這種多賽道布局有效分散了單一市場波動風(fēng)險，形成了全領(lǐng)域共振增長態(tài)勢。技術(shù)研發(fā)是多賽道協(xié)同布局的核心保障與核心競爭力源泉。生益電子持續(xù)加大研發(fā)投入，2025年上半年研發(fā)費用達(dá)1.95億元，同比增長67.51%，累計獲得知識產(chǎn)權(quán)369項，其中發(fā)明專利達(dá)282項 。

公司在AI服務(wù)器領(lǐng)域掌握48層高階服務(wù)器主板全流程制造技術(shù)，產(chǎn)品良率突破95% ；在高速通信領(lǐng)域，其800G高速交換機(jī)PCB市占率超過30%，良率達(dá)到98% ；并通過聯(lián)合母公司生益科技開發(fā)M9級覆銅板，使成本降低20% 。

這種深厚的技術(shù)儲備不僅提升了現(xiàn)有產(chǎn)品的競爭力，更提前卡位未來賽道，共同構(gòu)成了差異化的技術(shù)護(hù)城河，支撐公司長期成長動能。

03

產(chǎn)能升級與全球化布局雙輪驅(qū)動

隨著全球AI算力競賽進(jìn)入白熱化，高端PCB的需求將持續(xù)爆發(fā)。生益電子已啟動新一輪產(chǎn)能擴(kuò)張，這場由AI算力驅(qū)動的“隱形革命”才剛剛開始。

在電子信息技術(shù)驅(qū)動下，汽車電子技術(shù)日益成為整車差異化競爭的核心。隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化“新三化”趨勢深化，車載導(dǎo)航、娛樂系統(tǒng)等廣泛普及，動力總成等關(guān)鍵系統(tǒng)的電子化日趨成熟并加速向中低端車型滲透。汽車電子在整車成本中的占比持續(xù)提高，預(yù)計到2030年，全球汽車電子占整車價值的比重將達(dá)到 49.6%，而汽車電子市場預(yù)計到2028 年有望達(dá)到6000億美元左右。

生益電子憑借戰(zhàn)略定力與精準(zhǔn)布局，正通過產(chǎn)能擴(kuò)張與全球化協(xié)同構(gòu)建起核心競爭壁壘，為長期增長注入強(qiáng)勁動能。

公司斥資約19億元打造的“智能算力中心高多層高密互連電路板項目”，是其深耕高端制造領(lǐng)域的關(guān)鍵戰(zhàn)略支點，該項目規(guī)劃年產(chǎn)能達(dá)70萬平方米，分階段于2026年與2027年投產(chǎn)，聚焦20層以上高多層板、高速背鉆、精密互連等核心工藝，單板價值量較傳統(tǒng)產(chǎn)品提升3倍以上，精準(zhǔn)對接英偉達(dá)GB200服務(wù)器、華為昇騰AI芯片等算力基礎(chǔ)設(shè)施的配套需求。

例如，其自主研發(fā)的224G高速交換機(jī)PCB板已進(jìn)入打樣階段，通過采用超低損耗材料與嵌入式電容技術(shù)，信號完整性指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，預(yù)計2026年量產(chǎn)后將直接應(yīng)用于英偉達(dá)Spectrum-X以太網(wǎng)交換機(jī)，充分滿足AI集群對帶寬密度與功耗控制的嚴(yán)苛要求。

而針對800G光模塊開發(fā)的12層HDI板，則通過激光盲孔與任意層互連技術(shù)，將傳輸損耗降低至0.1dB/inch以下，成功成為中興通訊、新華三等通信巨頭的重要供應(yīng)商。

這一項目不僅通過自動化升級與數(shù)字化改造將生產(chǎn)周期縮短20%、良品率提升至98%以上，更通過“技術(shù)+制造”的雙重升級，在高端PCB領(lǐng)域構(gòu)筑起技術(shù)壁壘與成本優(yōu)勢的雙重護(hù)城河。

其智能工廠引入AI視覺檢測系統(tǒng)與智能倉儲物流，實現(xiàn)了從原材料到成品的全流程追溯：通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法對2000余個質(zhì)量檢測點進(jìn)行實時監(jiān)控，缺陷檢出率提升至99.9%，大幅減少人工干預(yù)誤差；而5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺的應(yīng)用，則使設(shè)備綜合效率（OEE）提升15%，單位產(chǎn)能能耗降低12%，顯著增強(qiáng)了承接高端訂單的能力。

在國際化布局層面，生益電子將泰國PCB基地投資額從1億美元擴(kuò)大至1.7億美元，土建工程嚴(yán)格按“東南亞制造中心”標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)，計劃2026年試生產(chǎn)并承接全球訂單。

該基地定位為“海外交付樞紐”，通過東南亞產(chǎn)地證有效規(guī)避對美關(guān)稅成本，同時將交付周期縮短5-7天。

以亞馬遜云計算部門訂單為例，泰國基地可實現(xiàn)“本地生產(chǎn)-區(qū)域配送”的敏捷響應(yīng)，較國內(nèi)基地效率提升30%；更通過輻射歐洲、中東市場，形成“中國+泰國”的雙制造基地格局，有效分散單一市場波動風(fēng)險。

值得關(guān)注的是，泰國基地已通過英偉達(dá)審廠，2025年第四季度將開始批量供貨AI服務(wù)器PCB，這一認(rèn)證不僅帶來首年超5億元的訂單增量，更通過技術(shù)協(xié)同加速高端產(chǎn)品迭代：例如與英偉達(dá)聯(lián)合開發(fā)M7級覆銅板應(yīng)用工藝，將高頻傳輸損耗降低至0.08dB/inch，推動公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與國際巨頭全面接軌。

一個新的巨頭，正冉冉升起！