到2034年，EDA市場規模將達到321.5億美元

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

2025年至2034年，EDA的復合年增長率為9.21%。

全球電子設計自動化軟件市場規模在2025年預計為145.5億美元，并將從2026年的158.9億美元增長到2034年的約321.5億美元，2025年至2034年的復合年增長率為9.21%。電子設計自動化軟件市場增長的驅動因素包括半導體復雜性的增加、人工智能工具的日益普及以及對先進芯片設計解決方案需求的不斷增長。

推動電子設計自動化 (EDA)軟件市場增長的關鍵因素是半導體技術的復雜性以及對更高效設計驗證工具日益增長的需求。電子設計自動化 (EDA) 軟件包含用于設計、仿真、驗證和實現電子系統及集成電路 (IC) 的工具和平臺，涵蓋前端設計（RTL、綜合）、物理設計和布局、驗證和簽核、PCB 設計、仿真（電氣、電磁、熱學）以及相關的 IP 和自動化工具，這些工具支持半導體、片上系統 (SoC)、PCB 和多域系統的開發。

它們使工程師能夠在最大限度地提高性能的同時，減少錯誤并縮短芯片設計周期。人工智能、物聯網和汽車電子的蓬勃發展正在推動對新型芯片架構的需求。此外，系統級芯片 (SoC) 和新型 3D IC 技術的持續應用也推動了對 EDA 工具的需求，而 EDA 工具對于下一代半導體創新至關重要。

人工智能在電子設計自動化軟件市場中的作用已超越試點階段，成為一項戰略性應用，并對芯片開發工作流程產生了深遠影響。供應商正在嵌入生成式人工智能和基于代理的人工智能，以實現布局優化、驗證和工作流程編排等步驟的自動化。例如，西門子數字化工業軟件公司在2025年設計自動化大會上發布了其人工智能驅動的EDA套件，該套件提供安全的生成式人工智能流程、多代理功能以及與半導體和PCB設計工具的定制集成。

與此同時，Synopsys 正在引入 AI 驅動的仿真、布局和驗證功能，將其作為戰略差異化優勢，并利用 GPU 和云原生交付加速工作流程，以服務于下一代 AI 芯片生態系統。此外，EDA 中基礎模型技術的出現意味著設計數據、腳本和工具流程的關聯和設計方式將發生更根本性的變革。綜上所述，EDA 軟件不再僅僅是設計工作流程的自動化工具，它正在成為半導體創新的智能推動者。

隨著半導體設計復雜性的不斷增加，以及半導體公司在人工智能、汽車和高性能計算領域持續推進創新，電子設計自動化 (EDA) 軟件市場正快速增長。美國的《芯片與科學法案》和歐洲的《芯片法案》均鼓勵對先進設計基礎設施的投資，因此，能夠優化性能、縮短設計周期并確保最終制造工藝能夠忠實還原設計成果的高端 EDA 工具的需求持續旺盛。

驗證與簽核工具在EDA軟件市場中占據主導地位，市場份額高達26%，因為驗證與簽核工具對于確保設計符合制造要求至關重要。在半導體和芯片設計工作流程中，形式驗證、等效性檢查以及時序或功耗簽核工具被廣泛用于減少功能錯誤并提高芯片良率，因為它們對于高性能集成電路的大規模生產具有極高的價值。

仿真與建模領域增長最快，這同樣得益于對采用模擬、射頻和混合信號方法進行復雜電路建模的需求不斷增長。基于 SPICE 的電磁和熱仿真能夠在真實條件下驗證設計，同時也推動了人工智能加速器、5G 和汽車電子等領域的創新，在這些領域，可靠性和一致性至關重要。

物理設計與實現領域對市場仍然至關重要，因為它為芯片布局規劃、布局和布線提供了工具。物理設計工具能夠優化布局效率和功耗性能之間的權衡。反過來，物理設計工具能夠幫助芯片和電路設計人員應對納米級技術中日益增長的晶體管密度和復雜的分類器架構，從而實現規模化生產并縮短產品上市時間。

2025年美國電子設計自動化軟件市場規模預計為42.5億美元，到2034年將達到近95.7億美元，2025年至2034年的復合年增長率高達9.42%。美國是全球EDA的中心：全球EDA領導者（如Cadence、Synopsys等）的總部或資本都設在美國，因此能夠充分利用CHIPS基金和稅收抵免政策，這些政策旨在激勵對國內設計和封裝領域的投資。這形成了周期性需求，推動了驗證、IP集成以及超大規模、汽車和國防客戶所依賴的AI驅動型EDA工具鏈的發展。出口管制和政策也鞏固了高端和商用工具在美國供應鏈中的開發，進一步強化了國內供應商的地位和研發集群效應。

預計到2034年，亞太地區電子設計自動化軟件市場規模將達到98.1億美元，高于2025年的43.7億美元，2025年至2034 年的復合年增長率為 9.39%。亞太地區對芯片設計的需求日益增長，這與各國的產業戰略相融合：大型消費電子產品、人工智能加速器和汽車芯片的需求推動了設計人員數量的增加和定制IP開發。政府和系統集成商正在加速投資本地生態系統，這促進了模擬/混合信號、封裝協同設計和高級驗證等EDA流程的授權許可。市場動態既包括對西方EDA工具的采用，也包括隨著供應鏈韌性成為戰略重點而快速擴展的本地工具鏈。

近年來，歐洲電子設計自動化軟件市場規模增長強勁。預計該市場規模將從2025年的26.2億美元增長到2034年的59.5億美元，2025年至2034年間的復合年增長率（CAGR）為9.50%。歐洲的戰略旨在通過政策引導增強半導體行業的韌性，并滿足汽車、工業和節能計算領域預期增長的需求。公共舉措與歐盟芯片法案相結合，已啟動了對晶圓代工廠、封裝和設計中心的跨境投資，并推動了系統級設計和驗證工作流程向本地化方向發展。

全球晶圓代工廠和設計公司采取戰略舉措，在歐洲提供產能和設計中心，縮短了晶圓廠和工具供應商之間的反饋周期，并促進了人工智能工具鏈和基于云的EDA服務在歐洲的快速普及。

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