英特爾CEO陳立武澄清；傳長(zhǎng)城旗下毫末智行停工解散；東芝與羅姆半導(dǎo)體重續(xù)合作 | 新聞速遞

五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 英特爾CEO陳立武澄清
   

2. 美國(guó)政府考慮批準(zhǔn)英偉達(dá)對(duì)華出口H200芯片

3. 傳長(zhǎng)城旗下毫末智行停工解散

4. 上海交大發(fā)布全球首個(gè)量子科學(xué)計(jì)算平臺(tái)，9維方程計(jì)算效率提高1萬(wàn)億倍以上

5. ASML在美開(kāi)設(shè)技術(shù)學(xué)院

6. 歌爾股份：與英偉達(dá)合作開(kāi)發(fā)AR眼鏡專(zhuān)用芯片傳聞不屬實(shí)

7. 東芝與羅姆半導(dǎo)體重續(xù)合作

8. GSMA稱(chēng)6G網(wǎng)絡(luò)所需中頻段頻譜是當(dāng)前3倍，呼吁各國(guó)立即行動(dòng)

9. AMD蘇姿豐：我不擔(dān)心AI泡沫，投資不足比投資過(guò)多更危險(xiǎn)

10. 機(jī)構(gòu)：AI服務(wù)器推動(dòng)PCB進(jìn)入“三高時(shí)代”

11. 三星追加19億美元升級(jí)美工廠(chǎng)，深化高端制造布局

12. 打破國(guó)外長(zhǎng)期壟斷，中科飛測(cè)首臺(tái)晶圓平坦度測(cè)量設(shè)備出貨HBM客戶(hù)端

13. 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)發(fā)布全新DDR5內(nèi)存新品：最高速率8000MT/s，最高顆粒容量24Gb

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【英特爾CEO陳立武澄清】

近日，有業(yè)界消息傳出，臺(tái)積電資深副總經(jīng)理羅唯仁疑似攜帶超過(guò)20箱、涉及2nm與1.4nm等先進(jìn)制程的機(jī)密文件離職，并于10月底跳槽至Intel。對(duì)此，Intel CEO陳立武公開(kāi)否認(rèn)相關(guān)指控，強(qiáng)調(diào)這些說(shuō)法純屬謠言與臆測(cè)，毫無(wú)根據(jù)。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，Intel招攬羅唯仁的主要原因在于他豐富的晶圓制造、研發(fā)與管理經(jīng)驗(yàn)，特別是在臺(tái)積電和Intel的工作背景。

據(jù)報(bào)道，羅唯仁在Intel的職責(zé)可能包括處理美系客戶(hù)在臺(tái)積電亞利桑那廠(chǎng)的投片下單業(yè)務(wù)，并由Intel承接先進(jìn)封裝等后段流程。此舉旨在打通“前后段的銜接流程”，并利用羅唯仁在管理晶圓廠(chǎng)及設(shè)備供應(yīng)鏈的能力，加速良率與效率提升。

分析人士指出，盡管羅唯仁在臺(tái)積電的制程技術(shù)經(jīng)驗(yàn)可能無(wú)法直接幫助Intel突破制程瓶頸，但相關(guān)數(shù)據(jù)對(duì)Intel的競(jìng)爭(zhēng)力分析具有高價(jià)值。他的加入可能為Intel的制程開(kāi)發(fā)、制程整合與制造部門(mén)注入寶貴的臺(tái)積電文化，進(jìn)一步提升Intel在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

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【傳長(zhǎng)城旗下毫末智行停工解散】

有知情人士爆料稱(chēng)，由長(zhǎng)城控股，高瓴，高通等投資的智駕公司毫末智行突然通知：?jiǎn)T工11月24日起不用到崗上班，賠償方案尚未公布。

知情人士對(duì)此回應(yīng)表示，目前毫末智行約有200余名員工，對(duì)于停工后會(huì)發(fā)生何種調(diào)整，目前公司內(nèi)部也沒(méi)給出具體說(shuō)法，可能是完全解散，也可能只是暫時(shí)停工，但復(fù)工日期還不清楚。

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【ASML在美開(kāi)設(shè)技術(shù)學(xué)院】

近日，ASML在美國(guó)鳳凰城開(kāi)設(shè)了一所技術(shù)學(xué)院，旨在培訓(xùn)工程師以維護(hù)和維修該公司高度復(fù)雜的芯片制造設(shè)備。

該學(xué)院設(shè)計(jì)年培訓(xùn)能力逾1,000名工程師，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)ASML芯片制造設(shè)備的維修與技術(shù)服務(wù)。

ASML決定設(shè)立此學(xué)院，主要源于美國(guó)先進(jìn)芯片制造產(chǎn)能的顯著擴(kuò)張。英特爾與臺(tái)積電已相繼宣布在菲尼克斯周邊地區(qū)大規(guī)模擴(kuò)建晶圓廠(chǎng)；三星亦正擴(kuò)大其位于得克薩斯州奧斯汀附近的半導(dǎo)體工廠(chǎng)；存儲(chǔ)芯片制造商美光同樣在美國(guó)規(guī)劃了數(shù)十億美元的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

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【東芝與羅姆半導(dǎo)體重續(xù)合作】

東芝與羅姆（Rohm）在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域再次展開(kāi)合作談判。

盡管這項(xiàng)由日本政府支持的合作似乎正在重回正軌，但日本方面希望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域（該領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于軍事和人工智能領(lǐng)域）推動(dòng)更廣泛的重組，以應(yīng)對(duì)來(lái)自中國(guó)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，其前景卻并不明朗。

東芝和羅姆曾結(jié)成聯(lián)盟，其中包括聯(lián)合資本支出，并獲得高達(dá)1294億日元（約合8.27億美元）的日本政府補(bǔ)貼。兩家公司曾就生產(chǎn)合作進(jìn)行磋商，東芝負(fù)責(zé)硅，羅姆負(fù)責(zé)碳化硅（SiC），東芝還曾派遣工程師前往羅姆的一家晶圓廠(chǎng)。

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【AMD蘇姿豐：我不擔(dān)心AI泡沫，投資不足比投資過(guò)多更危險(xiǎn)】

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，近幾周，數(shù)據(jù)中心的巨額支出加劇了人們對(duì)人工智能泡沫正在形成的擔(dān)憂(yōu)。AMD的股價(jià)在10月上漲了近60%，本月卻下跌了約20%。

“我不擔(dān)心人工智能泡沫，”AMD CEO蘇姿豐在采訪(fǎng)時(shí)表示，“我確實(shí)認(rèn)為那些持這種想法的人有點(diǎn)過(guò)于短視了。他們并沒(méi)有真正看到這項(xiàng)技術(shù)的力量。”

“現(xiàn)在不是站在一旁擔(dān)心‘嘿，我是不是投資過(guò)多了？’的時(shí)候，”她說(shuō)，“在我看來(lái)，投資不足比投資過(guò)多危險(xiǎn)得多。”

蘇姿豐表示，那些愿意下“大膽且果敢的賭注”的人正在收獲回報(bào)，包括股價(jià)飆升和市場(chǎng)份額增加，并且她認(rèn)為科技公司對(duì)人工智能應(yīng)用的探索才剛剛起步。

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【機(jī)構(gòu)：AI服務(wù)器推動(dòng)PCB進(jìn)入“三高時(shí)代”】

TrendForce研究指出，AI服務(wù)器設(shè)計(jì)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，PCB不再只是電路載體，而是成為算力釋放的核心層，正式進(jìn)入高頻率、高功耗、高密度的“三高時(shí)代”。Rubin世代服務(wù)器采用的無(wú)線(xiàn)纜（Cableless）互連設(shè)計(jì)，是PCB產(chǎn)業(yè)地位翻轉(zhuǎn)的起點(diǎn)，使信號(hào)完整性（SI）與傳輸穩(wěn)定性成為設(shè)計(jì)核心指標(biāo)。

Rubin平臺(tái)為達(dá)成低損耗與低延遲，全面升級(jí)使用材料，包括Switch Tray采用M8U等級(jí)和24層HDI板設(shè)計(jì)，Midplane與CX9/CPX則導(dǎo)入M9，層數(shù)最高達(dá)104層。這使單臺(tái)服務(wù)器的PCB價(jià)值比上一代提升逾兩倍，設(shè)計(jì)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向整機(jī)互連與散熱協(xié)同。Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服務(wù)器也導(dǎo)入高層HDI、低Dk材料與極低粗糙度銅箔。

AI服務(wù)器對(duì)PCB性能的需求直接帶動(dòng)上游材料的質(zhì)變，以介電與熱穩(wěn)定為核心的玻纖布與銅箔成為影響整機(jī)效能的關(guān)鍵。

銅箔方面，低粗糙度HVLP4銅箔成主流，但供應(yīng)呈長(zhǎng)期緊張，議價(jià)權(quán)逐步回流至上游材料端。TrendForce認(rèn)為，2026年將是PCB以“技術(shù)含量驅(qū)動(dòng)價(jià)值”的新起點(diǎn)。