安徽模擬芯片“小巨人”，啟動IPO！出貨超30億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 程茜
編輯 Panken

芯東西11月24日消息，11月21日，證監(jiān)會官網(wǎng)披露，安徽電源管理芯片公司東科半導體在安徽證監(jiān)局辦理輔導備案登記，啟動IPO進程，輔導機構為東方證券。

2011年東科半導體于深圳成立，2017年其將總部及測產(chǎn)線搬至安微省馬鞍山，正式由深圳東科半導體更名為安徽省東科半導體，注冊資本為5407.4936萬元。東科半導體董事長謝勇為東科半導體法人和控股股東，直接和間接合計持股比例為25.05%。

東科半導體的業(yè)務布局包括高性能模擬和數(shù)模混合類電源管理芯片、第三代化合物半導體氮化鎵電源管理芯片和其他模擬類芯片。電源管理芯片是電子產(chǎn)品的關鍵器件，氮化鎵正是第三代半導體材料的典型代表，截至今年9月，其自主設計、生產(chǎn)的氮化鎵電源線芯片出貨量已經(jīng)達1億顆。

官網(wǎng)顯示，該公司是國內(nèi)為數(shù)不多集研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售為一體的集成電路科技創(chuàng)新型企業(yè)，是國家專精特新小巨人、中國半導體百強企業(yè)、安徽省專精特新企業(yè)50強。

東科半導體采用“Fabless+封測”的經(jīng)營模式，在具備自主芯片設計能力的同時，擁有自主封測能力，目前其在深圳、無錫、北京、青島、馬鞍山設立有5個研發(fā)中心、1個封測基地。

2020年為了推動芯片國產(chǎn)化進程，該公司購買工業(yè)用地53畝，一期建成標準GMP潔凈廠房2萬平方米，附屬辦公、研發(fā)樓7000平方米，固定資產(chǎn)投資規(guī)模超2億元，同時追加1.1億元用于設備及研發(fā)投入產(chǎn)線及重點實驗室，2023年6月已投入使用，目前其芯片年產(chǎn)能達到10億顆，芯片累計出貨量已經(jīng)超過30億顆。

根據(jù)企業(yè)信用查詢平臺企查查，東科半導體前10名股東信息如下：

從知名客戶來看，東科半導體的企業(yè)分布于終端品牌、智能數(shù)碼、電源、家電照明領域，包括華為、小米、聯(lián)想、大疆、海康威視等終端品牌，安可、公牛、立訊精密等智能數(shù)碼企業(yè)，美的、創(chuàng)維等家電照明領域企業(yè)。

此前，2016年東科半導體成功研發(fā)量產(chǎn)了同步整流芯片，并首創(chuàng)了兩引腳封裝技術。2021年，東科半導體在國內(nèi)首創(chuàng)實現(xiàn)合封氮化鎵電源管理芯片，在同步整流芯片市場占有率躍居全球第二、全國第一。

2023年，該公司占地50畝封測產(chǎn)線達到4萬平米的東科產(chǎn)業(yè)園正式投入使用運營。同年，其與北京大學建立聯(lián)合研發(fā)中心共同推進第三代半導體氮化鎵芯片的研發(fā)。