芯片基板，需求火爆

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

三星電機售罄兩年的半導體基板庫存。

半導體封裝基板的產能利用率持續提升。隨著人工智能（AI）時代需求的急劇增長，預計未來兩年內，下一代基板——倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的產能將基本售罄。

根據三星電機12月24日發布的季度報告，其負責FC-BGA封裝業務的三星電機第三季度產能利用率達到72%，較今年第一季度的63%和第二季度的68%呈現穩步上升趨勢。業內人士透露，三星電機FC-BGA生產線的產能利用率已接近峰值。

FC-BGA基板是一種高密度封裝基板，用于將高集成度半導體芯片連接到主板。它負責穩定地向微型半導體芯片供電和傳輸信號。特別是人工智能和高性能計算（HPC）服務器需要能夠容納大量芯片且層數高的FC-BGA基板。這種大面積、多層的FC-BGA生產難度高，單價也往往較高。

由于FC-BGA的需求量巨大，三星電機正在提高產能利用率。預計三星電機將擴大其FC-BGA的供應范圍，從亞馬遜和AMD等現有客戶擴展到包括谷歌和博通在內的新客戶。證券行業估計，三星電機的FC-BGA產能將幾乎在2027年之前處于“售罄”狀態。未來資產證券研究員樸俊瑞表示：“（三星電機的）FC-BGA產能幾乎在2027年之前已經耗盡。”

三星電機是韓國唯一一家大規模生產服務器用FC-BGA芯片的公司。該公司在第三季度財報中表示：“自第二季度開始全面供應AI加速器基板以來，預計今年FC-BGA的銷售額將創歷史新高”，并且“明年我們將繼續通過拓展新客戶實現兩位數的銷售增長”。

三星電機正致力于優化業務結構，使其業務組合多元化，從以往專注于IT產品轉向人工智能和汽車應用領域。在人工智能市場不斷擴張、基礎設施投資持續增長的背景下，該公司旨在憑借超越通用產品的高附加值產品參與競爭。

PCB基板，需求旺盛

此外，PCB基板也在AI的推動下，需求不斷增長。

近日，滬電股份、生益電子等PCB企業發布2025年三季度報告。財報顯示，滬電股份第三季度實現營業收入50.19億元，同比增長39.92%；凈利潤10.35億元，同比增長46.25%。生益電子第三季度營收30.60億元，同比增長153.71%；凈利潤5.84億元，同比增長545.95%。

滬電股份在財報中表示，營業收入的增加主要受益于高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對印制電路板的結構性需求。

此外，大族數控、勝宏科技等PCB產業鏈龍頭企業近期披露的三季度財報或業績預告均顯示三季度營收、利潤雙增長，從行業整體來看，伴隨著AI算力、AI服務器對高端印制電路板的需求增長，PCB正在迎來重要的發展機遇期。

PCB被譽為“電子產品之母”，主要由覆銅板（CCL）、銅箔、玻纖布、樹脂等化學材料構成，伴隨著AI算力需求的井噴，PCB產業也搭上了AI的快車。

根據TrendForce，2023 年全球 AI 服務器約出貨 120 萬臺，2025年，這個數字有望超210萬。

未來五年 AI 系統、服務器等有望繼續帶動 PCB 需求增長。Prismark數據顯示，2023 年全球 AI/HPC 服務器系統的 PCB 市場規模（不含封裝基板）接近 8 億美元，到 2028 年， AI/HPC 服務器系統的 PCB 市場規模（不含封裝基板）將追上一般服務器，達到 31.7 億美元。2023-2028 年年均復合增速達到 32.5%，遠超其他領域 PCB 市場規模增速。

“AI占比”正在成為驅動諸多PCB企業增長、影響行業競爭的關鍵，AI PCB對更多層數、更大鉆孔厚徑以及更精密背鉆工藝等技術能力的要求，也在將PCB領域的競爭推入新階段，擴產、研發正在成為行業關鍵詞。

一個趨勢是，各家PCB龍頭企業在研發投入方面的支出在快速攀升。財報數據顯示，2025年前三季度，滬電股份研發投入達到7.92億元，同比增長37.25%；生益電子研發投入為1.32億元，同比增長59.7%。此前，勝宏科技披露的數據也顯示，前三季度研發投入達到6.08億元，同比增長84.43%；大族數控的研發投入達到2.54億元，同比增長45.21%。

AI正驅動PCB行業向更高層數、更精細布線和更高可靠性方向發展，對加工工藝提出更高的要求。

多層板市場是其中競爭最為激烈的紅海市場，行業強烈需要降本增效的加工方案。隨著數據量的急劇增長，AI 服務器、高速交換機需要更高層數、更高密度的高速多層板來承載，為確保高速 PCB 的信號完整性，對孔、線路及成品品質提出更高要求。行業突破 AI 服務器產業鏈終端客戶設計及 PCB 主力廠商生產技術瓶頸的緊迫度不斷攀升，創新技術優勢也在成為行業競爭的關鍵。

中金證券提到，與傳統服務器相比，AI服務器PCB層數從8-16層躍升至20層以上，并需采用超低損耗材料及精密背鉆、樹脂塞孔等工藝，因此市場對于高多層板（20層以上）、高端HDI等高端PCB的產能需求日益加劇。

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