上海
蓋世汽車訊 12月4日，安森美半導體（onsemi）宣布推出采用業界標準T2PAK頂部散熱封裝的EliteSiC MOSFET，進一步提升了汽車和工業應用領域的功率封裝技術。這款新產品為電動汽車、太陽能基礎設施和儲能系統等市場中嚴苛的高功率、高電壓應用提供了更優異的散熱性能、可靠性和設計靈活性。
圖片來源： 安森美
安森美半導體最新推出的650V和950V EliteSiC MOSFET產品組合采用T2PAK封裝，融合了公司業界領先的碳化硅技術和創新的頂部散熱封裝技術。首批產品已交付給主要客戶，更多產品計劃于2025年第四季度及以后陸續上市。通過在EliteSiC系列產品中引入T2PAK封裝，安森美半導體為尋求在高電壓應用中實現高效、緊湊和耐用的汽車和工業客戶提供了一個強大的全新選擇。
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