作為日本本土對(duì)標(biāo)臺(tái)積電(TSMC)的芯片企業(yè),Rapidus 近日宣布,將于 2027 財(cái)年啟動(dòng)下一代 1.4 納米晶圓廠的建設(shè)工作,預(yù)計(jì) 2029 年在北海道實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道,此舉旨在幫助這家日本芯片制造商縮小與臺(tái)積電的技術(shù)差距 —— 后者已于今年早些時(shí)候公布了其 1.4 納米技術(shù)路線圖。Rapidus 同時(shí)表示,將于明年啟動(dòng)該制程節(jié)點(diǎn)的全面研發(fā)。
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(示意圖)
資金與股東背景:多方支持,獲超100 億美元承諾
Rapidus 的股東陣容涵蓋多家日本企業(yè),包括豐田、索尼等行業(yè)巨頭,同時(shí)也有私人金融機(jī)構(gòu)參與投資。此外,日本政府通過(guò)補(bǔ)貼與直接財(cái)政支持,對(duì)這家初創(chuàng)企業(yè)給予了大力扶持。目前,Rapidus 已獲得總計(jì) 1.7 萬(wàn)億日元(折合美元超 100 億)的資金承諾,未來(lái)數(shù)月還將有數(shù)千億日元資金注入。
競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn):面臨臺(tái)積電、三星、英特爾壓制,良率難題待解
盡管獲得巨額資金支持,Rapidus 在與臺(tái)積電、三星、英特爾等成熟晶圓代工廠的競(jìng)爭(zhēng)中,仍面臨艱巨挑戰(zhàn):英特爾已啟動(dòng) 18A 工藝(其 2 納米級(jí)制程)的量產(chǎn);受人工智能數(shù)據(jù)中心需求強(qiáng)勁推動(dòng),臺(tái)積電也加快了美國(guó)亞利桑那工廠最新制程的投產(chǎn)計(jì)劃。反觀 Rapidus,其 2 納米制程量產(chǎn)預(yù)計(jì)要到 2027 年下半年才會(huì)在千歲工廠啟動(dòng)。更關(guān)鍵的是,所有成熟代工廠在實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)前均曾遭遇良率難題,這意味著 Rapidus 大概率也將面臨同樣的技術(shù)障礙。
技術(shù)布局:追趕2 納米的同時(shí)推進(jìn)更先進(jìn)制程
不過(guò),即便在 2 納米制程上處于追趕狀態(tài),Rapidus 仍決心推進(jìn)更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)。除了計(jì)劃在北海道工廠量產(chǎn) 1.4 納米芯片外,《日經(jīng)亞洲評(píng)論》還提到,該工廠未來(lái)或進(jìn)一步生產(chǎn)更先進(jìn)的 1 納米芯片。
市場(chǎng)定位與行業(yè)評(píng)價(jià):初期瞄準(zhǔn)5-10 家客戶,需突破技術(shù)壁壘
Rapidus 的目標(biāo)是與臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng),但該公司此前曾表示,初期僅計(jì)劃服務(wù) 5 至 10 家核心客戶。此外,Rapidus 聲稱其先進(jìn)封裝技術(shù)將縮短生產(chǎn)周期,助力自身在流程效率上優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò),英特爾前 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger)對(duì)此指出,若想成功挑戰(zhàn)成熟芯片制造商,Rapidus 需拿出比現(xiàn)有技術(shù)更具突破性的方案。
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