日本1.4納米：明年研發(fā)、后年建廠！1納米也在考慮中！

作為日本本土對(duì)標(biāo)臺(tái)積電（TSMC）的芯片企業(yè)，Rapidus 近日宣布，將于 2027 財(cái)年啟動(dòng)下一代 1.4 納米晶圓廠的建設(shè)工作，預(yù)計(jì) 2029 年在北海道實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，此舉旨在幫助這家日本芯片制造商縮小與臺(tái)積電的技術(shù)差距 —— 后者已于今年早些時(shí)候公布了其 1.4 納米技術(shù)路線圖。Rapidus 同時(shí)表示，將于明年啟動(dòng)該制程節(jié)點(diǎn)的全面研發(fā)。

(示意圖）

資金與股東背景：多方支持，獲超100 億美元承諾

Rapidus 的股東陣容涵蓋多家日本企業(yè)，包括豐田、索尼等行業(yè)巨頭，同時(shí)也有私人金融機(jī)構(gòu)參與投資。此外，日本政府通過(guò)補(bǔ)貼與直接財(cái)政支持，對(duì)這家初創(chuàng)企業(yè)給予了大力扶持。目前，Rapidus 已獲得總計(jì) 1.7 萬(wàn)億日元（折合美元超 100 億）的資金承諾，未來(lái)數(shù)月還將有數(shù)千億日元資金注入。

競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)：面臨臺(tái)積電、三星、英特爾壓制，良率難題待解

盡管獲得巨額資金支持，Rapidus 在與臺(tái)積電、三星、英特爾等成熟晶圓代工廠的競(jìng)爭(zhēng)中，仍面臨艱巨挑戰(zhàn)：英特爾已啟動(dòng) 18A 工藝（其 2 納米級(jí)制程）的量產(chǎn)；受人工智能數(shù)據(jù)中心需求強(qiáng)勁推動(dòng)，臺(tái)積電也加快了美國(guó)亞利桑那工廠最新制程的投產(chǎn)計(jì)劃。反觀 Rapidus，其 2 納米制程量產(chǎn)預(yù)計(jì)要到 2027 年下半年才會(huì)在千歲工廠啟動(dòng)。更關(guān)鍵的是，所有成熟代工廠在實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)前均曾遭遇良率難題，這意味著 Rapidus 大概率也將面臨同樣的技術(shù)障礙。

技術(shù)布局：追趕2 納米的同時(shí)推進(jìn)更先進(jìn)制程

不過(guò)，即便在 2 納米制程上處于追趕狀態(tài)，Rapidus 仍決心推進(jìn)更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)。除了計(jì)劃在北海道工廠量產(chǎn) 1.4 納米芯片外，《日經(jīng)亞洲評(píng)論》還提到，該工廠未來(lái)或進(jìn)一步生產(chǎn)更先進(jìn)的 1 納米芯片。

市場(chǎng)定位與行業(yè)評(píng)價(jià)：初期瞄準(zhǔn)5-10 家客戶，需突破技術(shù)壁壘

Rapidus 的目標(biāo)是與臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，但該公司此前曾表示，初期僅計(jì)劃服務(wù) 5 至 10 家核心客戶。此外，Rapidus 聲稱其先進(jìn)封裝技術(shù)將縮短生產(chǎn)周期，助力自身在流程效率上優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò)，英特爾前 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）對(duì)此指出，若想成功挑戰(zhàn)成熟芯片制造商，Rapidus 需拿出比現(xiàn)有技術(shù)更具突破性的方案。

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