國產GPU先鋒，沐曦股份發行在即，科創板迎“硬科技”新銳力量

中國上市公司網/文

11月26日，沐曦集成電路(上海)股份有限公司(以下簡稱“沐曦股份”)發布招股意向書。此次公開發行股票4,010.00萬股，占發行后總股本的10.02%，證券代碼為688802，網上申購代碼為787802，初步詢價日定于2025年12月2日，網下申購日為2025年12月5日。初始戰略配售數量為802.00萬股，占擬發行數量的20.00%。

聚焦前沿，募投項目助力技術升級

沐曦股份本次募集資金將投向“新型高性能通用GPU研發及產業化項目”、“新一代人工智能推理GPU研發及產業化項目”和“面向前沿領域及新興應用場景的高性能GPU技術研發項目”，這些項目均圍繞公司主營業務，投向科技創新領域，符合國家產業政策和公司發展戰略。

“新型高性能通用GPU研發及產業化項目”涵蓋公司第二代高性能通用GPU芯片(代號C600)和第三代高性能通用GPU芯片(代號C700)兩個研發子項目。基于國產先進工藝，這兩款通用GPU將具備較高及更高性能，適用于AI訓練及推理、通用計算等場景，是公司曦云C系列訓推一體芯片的后續主力產品。“新一代人工智能推理GPU研發及產業化項目”則專注于研發下一代基于先進封裝技術的云端大模型推理芯片(代號Nx)，主要用于生成式AI推理。上述募投項目的順利實施，將助力公司完成現有核心產品線的持續迭代升級，鞏固行業領先地位，進一步擴大市場份額，成為公司未來幾年主營業務發展及收入增長的重要基礎和核心驅動。

“面向前沿領域及新興應用場景的高性能GPU技術研發項目”圍繞前沿芯片技術研發和前沿GPU系統研發兩大方向，具體包括超高帶寬顯存、芯粒架構、設計工藝聯合優化、GPU光互連技術、大功率POL電源設計優化、GPU系統散熱技術研究、scale up互連方式優化改進、超節點服務器系統交換架構優化等研發內容。通過實施本項目，公司將增強整體研發實力，豐富前沿技術儲備，構筑更高的競爭壁壘，為未來長期穩定發展、實現經營戰略目標奠定堅實基礎。

深耕領域，鑄就行業領先地位

自成立以來，沐曦股份秉持“打造世界一流的GPU芯片及計算平臺，成為數字經濟的算力基石”的愿景，堅持“政策引領、產品領先、客戶為中心、企業文化全面支撐”的可持續發展戰略，長期深耕GPU和人工智能領域，已成為推動我國智能算力基礎設施自主可控的重要力量。沐曦股份緊抓國家戰略性新興產業融合發展的趨勢，堅持以GPU技術為核心，積極進行自主研發、成果轉化和量產應用。對標國際領先品牌，公司不斷打造和完善產品矩陣，形成了獨具優勢的GPU產品體系和自主開放的軟件生態。

在激烈的市場競爭中，沐曦股份憑借卓越的技術實力和創新能力，逐漸在行業中嶄露頭角。公司緊跟行業前沿技術發展趨勢，積極融入RISC-V生態，通過技術升級和產品迭代，不斷擴大競爭優勢，鞏固市場地位。目前，公司正處于從產品優勢邁向市場領先優勢的關鍵階段，在研發領域持續保持產品競爭優勢的同時，在市場領域樹立了正面的產品品牌聲譽，加快在地區及行業的布局，構建健康、穩定、持續的商業閉環。

多維度規劃，引領國產GPU發展

面對全球人工智能競賽再度加速和算力資產價值鏈重構的“百年未有之大變局”，沐曦股份制定了清晰且具有前瞻性的發展規劃。

聚焦云端、邊端算力市場，實現技術升級和新產品開發：面對旺盛的高性能計算需求，公司將結合本次募投項目的實施，重點聚焦云端和邊端廣闊的市場，研發下一代用于智算訓練和推理、通用計算的高性能GPU產品，打造公司新的利潤增長點。

公司將更主動地貼近行業客戶，以應用場景和市場需求為導向提升技術水平：在架構方面，持續迭代GPU核心架構，提高AI算力密度;在計算方面，擴展對FP8、FP4等數據格式的支持度，增加多種數據轉換指令;在存儲方面，研發新一代顯存控制器接口HBM3/4，順應更大容量顯存需求;在互連通信方面，研發新一代MetaXLink互連技術，結合光互連技術和GPU超節點系統設計，打破傳統服務器架構的通信瓶頸，豐富公司GPU產品的適用范圍;在先進封裝層面，公司在GPU產品中引入新一代芯粒架構和三維堆疊芯片技術;在軟件生態方面，結合產業伙伴的需求優化軟件棧的豐富度，持續提升其易用性和應用性能，進一步解決跨平臺的應用兼容難題。公司將緊跟行業前沿技術發展趨勢，并積極融入RISC-V生態，通過技術升級和產品迭代，不斷擴大競爭優勢、鞏固市場地位，推動國產算力產業發展。鏈自主可控。

堅持“1+6+X”發展戰略，加大市場開拓力度：公司始終秉持“以客戶為中心，與合作伙伴共贏”的理念，堅定推行“1+6+X”發展戰略。“1”代表數字算力底座，涵蓋國家人工智能公共算力平臺、商用AIDC以及由運營商、互聯網廠商等承建的智算中心等，這類客戶群體構成公司穩固的基本盤。“6”代表AI賦能的六大關鍵行業，隨著人工智能在各應用場景的快速落地，傳統由超大規模云廠商主導的集中式算力需求模式正逐步演變為以頭部云廠商為主、各行各業中小企業為輔的人工智能生態，龐大的垂類客戶群體將成為未來GPU市場增長的重要驅動力。憑借高通用性優勢的GPU架構，公司將緊抓市場機遇，在維持與智算中心客戶深度合作的基礎上，重點圍繞教科研、金融、交通、能源、醫療健康、大文娛六大極具市場潛力的重點行業和“X”個長尾行業市場，積極尋找和發展垂類場景銷售機會，率先實現行業卡位，不斷拓展新的客戶群體，挖掘更大的市場空間，全面推動中國產業智能化轉型升級。

加速產業鏈布局，共建開放生態：在地緣政治、科技封鎖持續升級的背景下，保障中國人工智能產業鏈自主可控已至關重要。公司將秉承自主開放、合作共贏的發展理念，致力于與智算中心、服務器OEM、大模型廠商、AI應用方、晶圓廠、封測廠等產業鏈上下游參與方共創安全、穩定、開放的產業生態圈。一方面將加速公司在晶圓生產制造、封測、存儲顆粒、EDA、IP等核心環節實現國產配套，保障供應鏈穩定;另一方面將反哺產業鏈上下游，帶動國內先進工藝良率爬坡以及IP、EDA、存儲顆粒等核心環節技術進步。

公司致力于打造中國版GPU編程接口標準，堅決推動MXMACA軟件棧開源共享，促進解決跨GPU平臺的應用兼容難題;公司將打造、維護友好、開放的開發者社區和論壇平臺，降低人工智能應用的開發門檻，增強場景用戶對公司GPU產品的使用粘性。

沐曦股份此次啟動發行，憑借募投項目的堅實支撐、在行業內的領先地位以及清晰明確的未來規劃，公司將為我國數字經濟的發展及科技自立自強貢獻力量。