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近日,全球科技圈被谷歌第七代 TPU “Ironwood”的火爆態勢所席卷,這款芯片一經發布便引發行業高度關注,其強大的性能和獨特優勢,正重塑著AI算力領域的競爭格局。
谷歌第七代TPU“Ironwood”堪稱性能怪獸。在算力方面,單芯片峰值算力高達4614TFLOPs,相比第六代TPU Trillium,性能實現了4倍以上的提升,與TPU v5p相比,峰值性能更是飆升至10倍。這一強大的算力,使其在處理復雜AI任務時游刃有余。
內存與帶寬表現同樣驚艷。每芯片配備192GB高帶寬內存(HBM),是Trillium的6倍;HBM帶寬達7.2TBps,是Trillium的4.5倍;芯片間互連(ICI)帶寬為雙向1.2Tbps,是Trillium的1.5倍。如此高的內存和帶寬配置,確保了數據能夠快速、高效地在芯片內部和芯片之間傳輸,大大提高了計算效率。
在能效方面,“Ironwood”也取得了顯著進步。相比第六代TPU Trillium,性能每瓦特提高2倍;相比2018年第一代Cloud TPU,能效提高30倍。同時,采用先進液冷技術,可將性能提升至標準空氣冷卻的2倍。這不僅降低了能源消耗,還減少了散熱成本,對于大規模數據中心來說,具有重要的經濟意義。
谷歌第七代TPU改變AI算力格局
“Ironwood”的一大亮點在于其強大的集群化能力。單個Superpod可集成多達9216枚芯片,構建出擁有1.8PB/s網絡帶寬的集群。通過片上光互聯技術,9216顆芯片被變成一個“超大規模神經網絡”,數據在芯片間直接流動,有效消除了傳統GPU集群依賴外部網絡交換機互聯所帶來的數據傳輸延遲問題。
以AI初創公司Anthropic為例,該公司計劃使用多達100萬顆“Ironwood”TPU來運行其Claude模型。如此大規模的芯片集群部署,得益于“Ironwood”出色的集群化架構,使得Anthropic能夠運行并擴展當前世界上最大、數據量最密集的模型。
“Ironwood”的強大性能使其在多個領域都有著廣泛的應用前景。在大規模模型訓練方面,其高算力和大內存能夠輕松應對萬億參數級別的大模型訓練任務。例如,在訓練一些復雜的語言模型和圖像生成模型時,“Ironwood”可以大幅縮短訓練時間,提高訓練效率。
在科學計算領域,尤其是分子動力學模擬等復雜計算任務中,“Ironwood”也展現出了巨大的潛力。憑借其高效的計算核心和優化的算法,能夠顯著加速模擬過程,為材料科學、藥物研發、生物物理學等領域的研究提供有力支持。
在AI推理場景中,“Ironwood”針對混合專家模型(MoE)推理進行了專門優化。通過硬件和軟件的協同優化,實現了低延遲和低成本的推理過程,適用于智能客服、智能駕駛等對實時性要求較高的AI應用。
“Ironwood”的火爆不僅體現在技術層面,還反映在市場反響上。據網絡調研,谷歌TPU 2025年出貨270萬顆,預計2026年計劃出貨400萬顆,其中V7發貨100萬顆,主要集中于2026年下半年。
Meta正考慮斥資數十億美元購買谷歌的TPU,用于數據中心建設。這一舉動不僅體現了Meta對“Ironwood”性能的認可,也反映出市場對定制化AI芯片的需求日益增長。此外,AI初創公司Anthropic宣布采購100萬+ TPU用于模型訓練,進一步證明了“Ironwood”在市場上的受歡迎程度。
谷歌第七代TPU“Ironwood”的火爆,無疑給英偉達等競爭對手帶來了巨大壓力。長期以來,英偉達憑借其強大的GPU產品和完善的CUDA軟件生態,在AI芯片市場占據主導地位。然而,“Ironwood”的出現,打破了這種相對穩定的市場格局。
在性能參數上,“Ironwood”與英偉達的最新芯片相比毫不遜色,甚至在某些方面實現了超越。在軟件生態方面,谷歌也在積極構建自己的生態系統,通過配備增強版SparseCore和支持Google DeepMind開發的機器學習運行時Pathways,為用戶提供了一套完整的軟硬協同解決方案。
面對“Ironwood”的挑戰,英偉達等競爭對手可能會加快技術研發和產品迭代的步伐,推出更強大的產品來保持其市場競爭力。這種競爭將推動整個AI芯片行業的技術進步,促使更多創新的芯片架構和技術不斷涌現,為AI技術的發展提供更強大的計算支持。
谷歌第七代TPU“Ironwood”的火爆來襲,為AI算力領域帶來了新的活力和變革。其強大的性能、廣泛的適用性和熱烈的市場反響,使其成為AI芯片市場的一顆耀眼明星。隨著技術的不斷進步和市場的持續發展,“Ironwood”有望在未來的AI時代發揮更加重要的作用。
谷歌TPU引爆A股產業鏈紅利
值得關注的是,日前A股市場也掀起一場“谷歌鏈”狂歡。受谷歌第七代TPU“Ironwood”性能突破及Meta數十億美元采購訂單刺激,賽微電子股價單日暴漲16.27%,創歷史新高,中際旭創、光庫科技等關聯企業同步跟漲,形成一條貫穿光模塊、光學器件、晶圓代工的AI硬件投資主線。
谷歌第七代TPU“Ironwood”的發布,標志著AI算力競賽進入新階段。該芯片單集群可連接9216顆芯片,峰值算力較前代提升10倍,通過光電路交換機(OCS)技術實現超低延遲數據傳輸。其核心突破在于采用MEMS微鏡陣列的光交換方案,而這一部件的獨家代工權,被賽微電子收入囊中。
據產業鏈調研,賽微電子通過旗下瑞典子公司Silex,為谷歌TPU集群提供MEMS-OCS芯片。該器件單片價值高達2.4萬美元,毛利率超過90%,是半導體行業平均水平的3倍以上。2025年第三季度,賽微電子凈利潤同比暴增2199.10%至15.76億元,其中TPU相關訂單貢獻超7200萬美元,且產能利用率僅40%,未來盈利彈性巨大。
賽微電子的崛起并非偶然。作為全球MEMS代工龍頭,公司早在2016年便通過收購瑞典Silex切入高端晶圓制造領域,2023年MEMS業務營收排名全球第一。其與谷歌的合作始于2018年,歷經7年技術磨合,最終成為TPU集群OCS方案的核心供應商。
目前,賽微電子北京FAB3產線正在爬坡,目標2025年底達產1.5萬片/月,2026年擴至3萬片/月,成本較瑞典產線低30%。一旦產能利用率突破50%的盈虧平衡點,利潤將呈指數級增長。
此前,谷歌TPU的規模化部署,帶動了A股一批細分龍頭的崛起。中際旭創谷歌1.6T光模塊的核心供應商,2025年訂單占比達70%,單模塊價值超500美元;光庫科技通過子公司武漢捷普獨家代工OCS交換機,單臺價值3萬美元,占BOM成本30%;滬電股份:TPU PCB核心供應商,占據谷歌30%份額,44層高階板技術領先;新雷能:切入TPU電源供應鏈,提供二次/三次電源模塊,意向訂單超5億美元。
目前,谷歌正通過開放生態逐步破局。2025年10月,谷歌宣布將TPU與Pathways機器學習框架深度整合,并支持PyTorch等第三方框架,試圖降低開發者遷移門檻。與此同時,賽微電子等供應商的技術壁壘,也為TPU生態構建了護城河——其MEMS-OCS器件的90%毛利率,遠超行業平均水平,短期內難以被替代。
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