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11月27日消息,據麥肯錫最新發布的一份研究報告顯示,在美國特朗普政府上臺之后,2025年半導體業的外國直接投資(FDI)有近90%流向了美國,且多由中國臺灣、韓國企業推動。
其中,臺積電的投資規模最大,并以在美國建立完整的先進制程供應鏈為目標。目前臺積電亞利桑那州廠已量產4nm技術,并計劃擴展至A16制程。此外,三星也在美國德克薩斯州泰勒市擴大先進制程產能,雖然之前經歷了多次延宕,但近期已回到正軌,并朝著在美國量產2nm制程邁進,同時也拿下特斯拉AI芯片代工大單。
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WSTS的統計數據顯示,截至2025年7月,半導體生態系統中的企業已宣布超過5000億美元的私營部門投資,用于振興美國芯片生態系統,預計到2032年,美國芯片制造產能將增長三倍。這些項目預計將創造和支持超過50萬個美國就業崗位——其中包括半導體生態系統中的6.8萬個工廠崗位、12.2萬個建筑崗位,以及遍布美國經濟的超過32萬個其他就業崗位。
麥肯錫表示,美國半導體產業的發展速度已遠超其他地區。從目前進度來看,可能逐步發展成與中國臺灣并列的全球半導體重鎮。
麥肯錫分析稱,美國半導體制造業近期蓬勃的主因之一,主要是得益于特朗普政府把半導體視為國安議題。特朗普甚至警告臺積電,若不在美國量產,恐面臨高達100%的關稅壓力。由于臺積電的主要客戶集中在美國,該公司也必須確保在當地建立穩健的產能布局。
隨著臺積電、三星等全球芯片制造巨頭大量的涌入,對美國的相關投資規模迅速擴張,再加上產業鏈聚集效應,美國正迎來一波空前的半導體投資熱潮。
報告指出,未來的全球經濟將依賴于最先進的半導體,這些芯片是當今生產的最先進的芯片。潛在應用涵蓋生成式人工智能、機器人技術、國防及許多其他領域。訓練一個大型語言模型可能需要數十萬個此類芯片。
但是,在地緣政治緊張局勢加劇的背景下,全球企業和各國正在尋求將生產多元化,避免過度依賴中國臺灣和韓國,并在本土附近建設半導體制造能力。相應地,相關的外資宣布的投資開始增長。自2022年以來,半導體領域的外國直接投資宣布金額達到每年1150億美元,較2015年至2019年間增長了五倍。值得注意的是,其中一半資金用于建設新的前沿半導體制造設施,而這些設施在上一輪外資中并未出現。
此外,前沿芯片的生產主要集中在中國臺灣和韓國。2022年,這兩個經濟體分別擁有約65%和25%的全球先進制程產能。地理上的集中可能帶來供應鏈的重大脆弱性。例如,出口管制最近被應用于半導體相關原材料和制造設備,以及芯片本身,尤其是前沿芯片。事實上,一些研究人員發現出口管制主要針對半導體價值鏈。
然而,大規模建設前沿半導體生產能力,可以說既不容易也不便宜。一座晶圓廠的成本可能達到100億美元甚至更高。它們極其復雜且精確,全球只有少數公司具備開發這些技術的能力。
在此背景下,外國直接投資已成為全球半導體產能擴展引擎的動力。事實上,如果所有宣布的外商直接投資項目都能實現,2022年將相當于全球領先產能總產能的近60%。外資直接投資可在中國臺灣和韓國以外的地區增加五倍現有產能,大幅擴大該行業的影響力。歐洲、日本和美國在全球前沿半導體產能中的總份額可能從2022年的約10%增加到2030年的30%以上,其中超過一半的增長由外國直接投資項目推動。
報告預計,到2030年代初,美國有望成為第二大前沿芯片生產國,擁有全球超過20%的產能,這得益于臺積電和三星這兩家中國臺灣和韓國的領先企業在美國的投資。這些額外產能可能減少美國對國外前沿芯片的依賴。然而,如果半導體價值鏈其他環節沒有重大轉變,海外依賴可能依然存在。例如,美國依賴進口部分半導體制造設備以及制造中使用的許多原材料和化學品,以及對海外半導體組裝、封裝和測試能力的依賴。
其中,歐洲(主要是愛爾蘭)和日本的份額也可能上漲,但可能仍停留在個位數,因為目前只有少數項目已公布。
隨著發達經濟體宣布的外國直接投資增加,自2022年以來,中國大陸宣布的半導體相關投資價值下降了約80%,相比之下,在2015年至2019年間,中國大陸是全球半導體投資資金流向的主要目的地。外國直接投資的流失可能導致前沿芯片生產的規模化困難或延誤,部分原因是來自全球領先企業的技術流入減少,加上先進半導體制造設備的獲取有限。
外國直接投資在發達經濟體中影響的早期跡象已經顯現。在臺積電美國亞利桑那州晶圓廠,第一座4nm晶圓廠已于2024年底開始大規模生產,第二座也已完成結構建設,第三座正在建設中。
在歐洲,由外商直接投資驅動的項目已推動愛爾蘭的前沿芯片生產,并宣布了更多外資項目以擴大生產規模,包括更先進的節點。
自2022年以來全球宣布的20個最大超級交易中,已有兩個已上線,另有十個正在建設中。在尚未動工的八個超級交易中,有五個于2025年宣布。
除了前沿半導體,外資直接投資還參與成熟和先進芯片的生產。這些芯片在汽車、家電和工業設備等領域具有重要應用。在日本和德國,外國直接投資幫助擴大了生產規模。印度也在建設大型項目。其中一家可能是國內首個實現半導體產能建設的企業。
外國直接投資驅動的項目在構建前沿半導體能力方面成功并不保證。在中國臺灣和韓國以外發展新的、具有競爭力的前沿制造中心是一項艱巨的任務,尤其是在缺乏同樣的價值鏈合作伙伴和人才生態系統的情況下。
此外,新的投資項目可能面臨不同的監管或環境要求,以及在獲取公用事業和基礎設施方面可能面臨的挑戰。尤其是在歐洲,獲取低價電力可能很困難。事實上,成本問題尤為突出:半導體制造設施的運營成本在歐洲和美國可能比中國臺灣高出30%。
編輯:芯智訊-浪客劍
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