英特爾，擴大芯片封裝業務

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

英特爾將追加8.6億令吉投資，用于擴建馬來西亞檳城及居林封裝測試基地。

12月2日，馬來西亞總理安瓦爾在吉隆坡宣布，英特爾CEO陳立武當日與他會晤后承諾，將追加8.6億令吉（約2.08億美元）投資，用于擴建馬來西亞檳城及居林封裝測試基地，并計劃把馬來西亞打造為英特爾全球封裝與測試業務的核心運營中心。

根據公開資料整理，該筆資金將在2026年前分批到位，主要用于新增高階封測產線、升級自動化設備及培訓本地工程師。安瓦爾表示，政府已同步推出稅收減免與人才簽證優惠，以吸引半導體配套企業跟進設廠，目標到2030年將馬來西亞在全球芯片后端產值占比提升至8%。

半導體先進封裝技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（Chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術。

從1970年代推出8086處理器至今，英特爾封裝技術已經發展50年之久，既擁有傳統的封裝測試能力，又在先進封裝方面擁有高水平的產能。

英特爾代工的先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros Direct 3D等多種技術。這些技術并非互斥，而是可在一個封裝中同時采用，為復雜芯片的設計提供了極大的靈活性。英特爾還將向客戶提供新的先進封裝技術，包括面向未來高帶寬內存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進封裝技術方面，Foveros-R和Foveros-B也將為客戶提供更多高效靈活的選擇。

Navid Shahriari稱，英特爾代工希望成為所有客戶首選的整體解決方案，服務于每一位客戶、每一項工作負載以及每一種應用場景，從對功耗和封裝外形尺寸要求極高的超薄型桌面應用，覆蓋到對AI應用而言需要最高性能內存集成的場景。

在他看來，英特爾封裝產品組合在全面性上處于業界領先水平。無論客戶是基于Intel 18A、Intel 18A-P工藝進行設計，還是選擇其他代工廠的芯片制造方案，英特爾都愿意提供先進封裝服務。

Kevin O’Buckley透露，很多客戶表達了希望與英特爾代工合作的意愿，但他們也提到已與其他代工廠建立合作關系，希望英特爾能提供一種使英特爾先進封裝技術適用于其他代工廠晶圓的方案。基于客戶反饋，英特爾代工進行了大量投資，開展了質量和可靠性測試，以確保其工藝能夠兼容其他代工廠的晶圓。

英特爾還提供封裝組裝設計套件，幫助客戶評估基于EMIB的封裝設計，并提供設計流程、規則和要求。

據韓國媒體報道，為人工智能熱潮所帶來的旺盛的先進封裝需求，英特爾近期宣布了一項重大策略性決定，將其面向人工智能（AI）的半導體封裝業務部署于韓國仁川松島的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的先進封裝技術委外合作，并選擇韓國作為強化其先進封裝供應鏈的關鍵戰略基地。

目前云端AI芯片所需的先進封裝市場主要被臺積電的CoWoS所占據，但是臺積電CoWoS產能有限，無法滿足市場持續增長的需求。這也使得不少芯片廠商將目光投向了同樣具備先進封裝技術的英特爾。據悉，蘋果、高通、谷歌、Meta都在評估英特爾的EMIB先進封裝技術。

EMIB是英特爾專有的2.5D先進封裝技術，用于連接不同的半導體芯粒。舉例來說，在AI芯片中，此技術允許將高帶寬內存（HBM）配置在圖形處理器（GPU）的周圍。信號通過內嵌在半導體基板中的硅橋（silicon bridge）進行傳輸。與英偉達AI芯片通常使用的硅中介層（silicon interposer）相比，EMIB的優勢在于其成本效益和生產效率。由于利用硅橋，EMIB被認為在價格和生產性方面表現優異，同時也能實現精確的2.5D封裝。此外，英特爾還擁有更為先進的Foveros 3D封裝技術。

為了滿足市場旺盛的需求，英特爾已經在安靠科技韓國松島K5工廠內部建立了基于其“EMIB”先進封裝技術的產線。早在2025年4月，英特爾就已經與安靠科技簽署了EMIB技術合作伙伴關系，并最終選定松島K5工廠作為實際推動合作的工廠。

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