聯發科天璣9600細節泄露，TPU v7設計經驗首秀！

臺積電2納米工藝實驗室里，一塊指甲蓋大小的天璣9600芯片晶圓正被工程師仔細檢查，它的內部可能隱藏著從谷歌超級AI芯片項目中獲得的神秘能效技術。

谷歌的新一代AI芯片“Ironwood”TPU v7采用先進的雙芯粒設計，每個芯粒包含專門優化的TensorCore、向量處理單元和SparseCores。

兩個芯粒通過高速的芯片間互連技術連接，速度比傳統的1D互連鏈路快6倍，可能這么說很難被用戶給理解。

但可以確認的是，聯發科接下來的旗艦芯片，將會帶來不一樣的市場沖擊力，甚至讓高通驍龍與蘋果A系列芯片，感受到壓力。

首先，聯發科天璣9600作為下一代旗艦移動平臺，此前早早就傳出已經完成設計流片，計劃明年底量產上市。

這款芯片將是聯發科首款采用臺積電2納米制程的旗艦SoC，與現有的N3E制程相比，臺積電2納米技術的邏輯密度增加了約1.2倍，在相同功耗下性能可提升高達18%，而在相同速度下功耗可減少約36%。

從市場定位來看，天璣9600的性能預計將巧妙卡位于高通即將推出的兩款驍龍8 Elite Gen 6芯片之間。

重點是根據行業爆料，其性能有望超越標準版的驍龍8 Elite Gen 6，但不會追上Pro版本，這種定位策略顯示了聯發科在高端市場的精準布局。

關鍵聯發科與谷歌在TPU v7項目上的合作標志著兩家公司關系的重大升級；聯發科被谷歌委托設計TPU v7的輸入/輸出模塊。

這些模塊主要負責協調處理器與外部設備間的通信，對于芯片的整體效率至關重要，這次合作的特殊性在于這是谷歌首次將部分核心設計任務交給聯發科處理。

此前，谷歌通常與博通公司密切合作設計整個下一代TPU；據瑞銀估計，聯發科有望從與谷歌的這次合作中獲得高達40億美元的收益。

值得注意的是，盡管專用集成電路與移動處理器在設計上存在本質區別，但聯發科仍能從TPU v7項目中積累寶貴經驗，并將其轉化為提升天璣9600能效的關鍵技術。

而且聯發科計劃通過三方面進行迭代改進，這些都是芯片設計中最底層的功耗管理技術，首先是采用更積極的電源門控策略，讓芯片在不使用時更積極地關閉特定的I/O模塊。

這項技術直接來源于聯發科在TPU v7 I/O模塊設計中的經驗積累。

其次是優化電壓調節，確保芯片在各種負載下都能以最低的有效電壓運行；第三是調整現有的時鐘門控策略，進一步降低芯片功耗。

但可能有很多用戶不理解，因此要理解這些技術轉化的重要性，需要先了解谷歌TPU v7的架構突破。

這款被稱為“Ironwood”的芯片采用了創新的雙芯粒設計；每個芯粒包含專門為AI運算優化的核心單元：用于高效矩陣乘法運算的TensorCore、處理通用計算的向量處理單元以及專門優化稀疏數據處理的SparseCores。

而且TPU v7的擴展能力令人印象深刻，多個芯片可以通過光路交換網絡組成擁有最多9216顆芯片的超級計算機集群。

在性能方面，TPU v7在AI推理任務上展現出與英偉達頂級GPU相匹敵的性能，同時在總擁有成本上更具優勢。

由此可見，只要進行合作，那么對于天璣9600處理器來說，好處還是很多的，這也是競爭價值提升的關鍵。

其次，聯發科在高端市場的產品策略正變得更加精細化，不同于高通可能將下一代旗艦芯片分為標準版與Pro版，聯發科暫時不會采用多版本策略，而是維持相對成熟的ARM CPU架構路線。

要知道在天璣9600之前，聯發科已經發布了天璣9500作為當前市場的“性能答案”，而天璣9600則瞄準了明年的“工藝大招”。

這種雙線布局使聯發科既能搶占當前市場，又能為下一代技術提前布局，況且此前有消息稱聯發科也在研發自家的人工智能芯片，其在TPU項目中的經驗在這方面將更具參考價值。

畢竟隨著AI計算從云端向邊緣設備轉移，移動處理器的能效比變得越來越重要。

總而言之，聯發科已經在移動處理器架構中放棄了傳統的“能效核心”，轉向通過更底層的功耗管理技術來提升整體能效。

那么綜上信息所述，大家對這顆芯片有什么期待嗎？歡迎回復討論。