3輪融資超8億，雷軍看中的存儲芯片商籌備IPO

小米產投持股9.8479%，系第二大外部股東。

文丨直通IPO ID ：zhitongIPO

作者丨王非

小米的芯片投資版圖中，又一家公司踏上資本市場的征程。

12月2日，存儲芯片解決方案和定制化服務提供商深圳市時創意電子股份有限公司（下稱：時創意）在深圳證監局進行上市輔導備案，輔導機構為中信證券。

來源：證監會官網截圖

值得一提的是，雷軍旗下順為資本連續3輪加注的術銳機器人，也在同一天在北京證監局完成IPO輔導備案登記。

據不完全統計，小米投資的芯片上市公司包括納芯微、晶晨半導體、樂鑫科技、聚辰半導體、芯原微、無錫好達、恒玄科技、上海南芯半導體等。

此外，國產模擬芯片龍頭納芯微在登陸科創板3年后，預計將于12月8日在香港聯交所掛牌交易；小米被投芯片公司昂瑞微將在12月5日進行申購，之后擬在上交所科創板上市。

自2017年開始涉足芯片投資后，在8年時間里，小米已投資超110個芯片半導體項目。伴隨時創意開始籌備IPO，小米的芯片投資版圖中，上市公司數量即將邁入兩位數時代。

據深圳市安徽商會消息，時創意創始人倪黃忠出生于安徽黃山，畢業于2000年，專業為機電一體化。畢業后，他就南下深圳加入一家玩具廠從事產品工藝和產品研發工作。

2008年金融危機時期，目睹大量工廠倒閉、設備低價拋售，技術出身的倪黃忠萌生了創業想法。據芯東西消息，當年7月，他籌措資金購置設備、建廠房，創辦了早期以做玩具代工為主業的時創意。

短短兩年，積累了一定的產品經驗和資金后，倪黃忠毅然決定調整技術和業務方向，以掌握核心技術為指引，開始主攻LED驅動電源、U盤貼牌制造業務。隨后在2013年左右，目睹存儲芯片市場大跌的他，決心優化產品線，保留U盤模組封裝，進軍更具技術門檻和發展前景的芯片封裝產業。

2015年，為了提高產品競爭力，時創意布局Micro SD。倪黃忠認為，“要做一塊真正的芯片必須把BGA封裝做好”。功夫不負有心人，2016年，時創意的BGA產品正式量產。

官網發展歷程顯示，2017年，在倪黃忠帶領下，時創意正式啟動SSD固態硬盤研發，年內便實現國內首顆256GB mircoSD量產；2019年，時創意與深圳大學建立聯合實驗室、建立存儲芯片重點實驗室，提升技術實力的野心可見一斑，也正是在這一年，該公司順利完成eMMC（嵌入式多媒體卡）量產，并實現512GB mircoSD量產出貨。

來源：MTS2026存儲產業趨勢峰會

2020-2021年，時創意相繼實現DRAM模組量產、256GB eMMC國內首發、LPDDR量產、啟動UFS研發、國內率先實現基于長存128層TAS顆粒的eMMC量產出貨等發展里程碑。

技術與產品走在前列之外，面臨大量資金需求的時創意，在2022年迎來首次資本合作。天眼查App信息顯示，當年6月，該公司在天使輪融資中引入北京瀚海千里投資管理有限公司（下稱：瀚海千里），并在次年5月，新增合肥市產業投資控股（集團）有限公司（下稱：合肥產投集團）為股東，A輪戰略融資2.8億元。

事實證明，在2023年存儲行業遭遇歷史性寒冬的背景下，倪黃忠的決定頗有前瞻性。當年11月，無論是“雪中送炭”還是“抄底”，時創意又獲得了小米產投領投的3.4億元B輪融資，動力未來、吾同投資跟投。其中，動力未來是小米生態鏈企業青米科技的母公司。

至此，時創意在短短半年內吸金超6億元。此后，該公司又在2024年完成2億元B+輪戰略融資（未公開）。

輔導備案文件顯示，倪黃忠、李慕妃夫妻二人作為控股股東，合計控制公司64.32%股份。

天眼查App信息顯示，國通兆芯（寧波）創業投資合伙企業（有限合伙）持有時創意12.2298%股份，系第一大外部股東；小米產投持股9.8479%，緊隨其后；天使輪投資方瀚海千里合計持股3.2217%；吾同投資持股2.1209%；合肥產投集團持股1.0393%；動力未來持股0.8207%。

來源：天眼查

在資本的助力下，2023年，時創意即提出，百億產值的5年目標以及達到千億市值的終極目標。

2024年，時創意已擁有時創意（存儲芯片封裝）和數鈦芯（存儲模組制造）兩條先進產線，芯片封裝能力達2億顆/年，模組生產能力達1800萬顆/年，全年營收預計超30億元。

在2024年11月的MTS2025存儲產業趨勢研討會上，時創意董事長倪黃忠透露，依托總部大廈建設，時創意新產線全面投產后，整體產能將得到300%以上的提升，未來3-5年時創意年產值有望達到100億元規模。同時，重磅發布定位高端智能移動終端，全新量產的高性能嵌入式閃存產品—1TB UFS3.1。

今年，面對AI終端對存儲芯片“超薄、小型化、大容量、高速度”的嚴苛需求，時創意在封裝與測試環節實現多項技術突破：SDBG隱形切割工藝：采用激光改制切割，精度達1μm，晶圓抗折強度提升30%，厚度可減薄至25μm，支持超薄封裝；C-Molding封裝工藝：模具間隙可薄至0.06mm，產品封裝厚度可薄至0.6mm，支持8疊Die/16疊Die封裝工藝；DRAM ATE超高速率測試機臺：TERADYNE Magnum EPIC SSV測試機臺，最高測試速率可達11000Mbps，能夠完美滿足最新及下一代產品測試需求，并滿足AI時代對DRAM大容量、高帶寬、低延時的要求。

此外，面向AI終端應用，時創意還推出了全新的AI產品矩陣，還包括Mini eMMC、超薄ePOP、UFS 3.1、PCIe 5.0 SSD 8TB等，全面覆蓋從端側設備到數據中心的多元化AI存儲需求。

經過17年拼搏努力，當前的時創意，已發展成為一家專注于存儲芯片領域，集芯片設計、軟固件研發、封裝測試、模組制造測試及應用于一體的國家高新技術企業和國家專精特新重點“小巨人”企業，產品及業務涵蓋嵌入式存儲、固態硬盤、內存模組及移動存儲，為全球客戶提供一站式存儲解決方案和產品定制化服務。

（首圖來源：獵云網）

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