天域半導體正式登陸港交所，市值逾149億港元，中國最大的碳化硅外延片制造商

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天域半導體(02658.HK)今日成功在港交所主板上市，中信證券為獨家保薦人。

天域半導體為一家主要專注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。以2024年全球市場中自制碳化硅外延片所產生的收入及銷量計，公司是中國第三大碳化硅外延片制造商，市場份額分別為6.7%(以收入計)及7.8%(以銷量計)。以2024年中國市場中自制碳化硅外延片所產生的收入及銷量計，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市場份額分別為30.6%(以收入計)及32.5%(以銷量計)。

本次天域半導體香港IPO引入基石投資者包括廣東原始森林及廣發全球(就場外掉期而言)以及Glory Ocean Innovation Limited(“Glory Ocean”)。

今日開盤，天域半導體報38.00港元/股，市值149.44億港元。

綜合 | 招股書 公司公告 編輯 | Arti

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據招股書，就2024年中國市場產生的收入及銷量而言，天域半導體是中國碳化硅外延片制造商中最大的碳化硅外延片制造商，以收入及銷量計的市場份額分別為30.6%及32.5%。以2024年來自全球市場的收入及銷量計，公司亦是中國第三大碳化硅外延片制造商，以收入及銷量計的市場份額分別為6.7%及7.8%。

外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料。與硅等傳統半導體材料比較，碳化硅（作為第三代半導體材料之一）具有顯著的性能優勢，更適用于高壓、高溫及高頻率環境。透過切割、研磨及拋光碳化硅襯底（公司產品的主要原材料），即可獲得用于生長外延層、同時具備特定晶面以及適當電學、光學和機械性能的單個外延片。通過外延工藝，可在外延片上生長出特定的單晶薄膜。

于往績記錄期間，天域半導體的收入主要來自銷售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供與碳化硅外延片相關的若干增值服務。公司分別于2014年及2018年實現4英吋及6英吋碳化硅外延片的量產，及于2023年擁有量產8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度產能約為420,000片，這使公司成為中國具備6英吋及8英吋外延片產能的最大公司之一。

憑借在商業管理領域的深刻見解，天域半導體擁有符合行業需求的既定業務模式。公司關注從事電動汽車、電力供應及軌道交通等產業的不同下游客戶的需求，包括碳化硅外延片的規格、性能及成本要求有所不同，其受技術工藝、器件產品性能、市場定位及成本控制等因素的影響。

為解決該等不同需求，公司主要通過提供定制產品向目標客戶直銷。公司根據預計銷量采購原材料，并適當儲備，制定相應的生產計劃。該方法有效提高了公司管理采購及存貨的能力。

作為第三代碳化硅半導體材料的頂級供應商，天域半導體受益于中國及全球新能源相關產業近年來的迅速發展，導致產品出貨量顯著增加。于往績記錄期間，公司的銷量（包括自制外延片及按代工服務方式銷售的外延片）由2022年的44,515片增至2023年的130,702片，但降至2024年的78,928片，主要由于全球貿易摩擦導致海外銷量減少導致市況變動所致。公司的銷量（包括自制外延片及按代工服務方式銷售的外延片）由截至2024年5月31日止五個月的37,391片增至截至2025年5月31日止五個月的77,709片。

財務方面，天域半導體的收入由2022年的4.37億元(人民幣，下同)增至2023年的11.71億元，后降至2024年的5.20億元。公司的凈溢利由2022年的280萬元激增至2023年的9590萬元。然而，公司于2024年錄得凈虧損5.00億元，主要由于受暫時供過于求導致碳化硅外延片價格下跌趨勢的影響，公司年內錄得存貨撇減而產生毛損。

截至2025年5月31日止五個月，盡管公司的收入由2024年同期的2.97億元減少至2.57億元，但截至2025年5月31日止五個月，公司于2024年錄得的毛損及凈虧損狀態已轉為毛利及凈溢利狀態，毛利為5776.5萬元。其中，公司截至2025年5月31日止五個月的凈利潤包括1500萬元的政府補助。

中國碳化硅外延片市場的競爭高度集中，前五大參與者占據總市場85.0%的份額（以2023年在中國產生的收入計）。為從頂尖市場參與者中脫穎而出，公司在產品質量、滿足客戶需求的能力、供應鏈及銷售渠道、定價及公司的經驗及聲譽方面面臨激烈競爭。

招股書顯示，天域半導體相信，公司競爭對手進入碳化硅外延片市場的門檻較高，其中包括足夠的行業專業知識、充足的資源、先進的技術、穩固的銷售與供應渠道。董事認為，公司將通過加強及發展公司的競爭優勢，來保持公司相對于其他競爭對手的競爭力及公司的市場地位。

弗若斯特沙利文告知公司，可再生能源、電力電子、汽車及電信等下游行業對高性能碳化硅功率半導體的需求將持續推動碳化硅外延片的市場需求。

具體而言，隨著技術進步及市場需求的增長，8英吋碳化硅外延片因其更高的產出率、更低的邊損及更佳的器件性能，取代4英吋及6英吋碳化硅外延片，逐漸成為行業新焦點。

此外，近年來，包括中國政府在內的世界各國政府不斷頒布與碳化硅外延片相關利好政策。展望未來，弗若斯特沙利文預期會有越來越多的下游客戶將下達訂單，需要大量8英吋碳化硅外延片。

因此，天域半導體認為碳化硅外延片行業前景廣闊，其需求將從4英吋及6英吋轉向8英吋外延片，公司的業務表現及財務狀況于可預見未來將得到改善。

作為東莞乃至大灣區罕見的半導體獨角獸。天域半導體身后聚集了一個亮眼的投資人陣容，包括華為哈勃、比亞迪等赫赫有名的產業資本，還有不少政府背景基金的身影。2023年12月，天域半導體完成約12億元的戰略融資，本輪融資由中國-比利時基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創資本等投資。

天域半導體擬按以下方式動用所得款項凈額：約62.5%預計將于未來五年內用于擴張公司的整體產能，從而提升公司的市場份額及產品競爭力；約15.1%預計將于未來五年內用于提升公司的自主研發及創新能力，以提高產品質量及縮短新產品的開發周期，從而更迅速地回應市場需求；約10.8%預計將用于戰略投資及/或收購，以擴大客戶群、豐富公司的產品組合及補充公司的技術，從而實現公司的長遠發展策略；約2.1%預計將用于擴展公司的全球銷售及市場營銷網絡；及約9.5%預計將用于營運資金及一般企業用途。

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