Intel 18A良率已有驚人提升，先進封裝業務取得突破

12月5日消息，根據外媒wccftech報導，在近日的瑞銀全球科技與人工智能會議上（UBS Global Technology and AI Conference），英特爾副總裁John Pitzer公開駁斥了關于英特爾晶圓代工部門可能分拆的傳聞，并強調外部客戶對于英特爾代工服務（IFS）提供的芯片和先進封裝解決方案均有著濃厚的興趣，這也是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

John Pitzer首先針對市場高度關注的最新的Intel 18A 制程進展進行了詳細說明。他表示，英特爾正大規模生產采用Intel 18A 制程的Panther Lake 芯片，這些產品預計將于2026年1月5日進入零售展示。

John Pitzer 坦承，目前Intel 18A的良率尚未達到“最佳”水平。但是，自新CEO陳立武于3月上任以來，Intel 18A的良率已經有了驚人的進展。盡管良率仍需持續改善，但英特爾現在處于一個有利位置，能夠觀察到良率每月都有可預測的進步，這種改善程度與業界平均水準的預期相符。

關于后續即將推出的Intel 18A-P制程，John Pitzer 也證實該制程的制程設計套件（PDK）已展現出良好成熟度。英特爾計劃重新與外部客戶接洽，以評估他們對該制程的興趣。

Intel 18A-P 和18A-PT 制程將同時用于英特爾內部產品和外部客戶產品。由于PDK 的早期進展順利，有報告指出，潛在客戶對這些制程表現出極大的興趣。然而，英特爾代工部門有其既定的客戶策略，其中包括避免主動公開談論客戶，而是等待客戶自行披露使用潛在的節點制程的情況。

此外，先進封裝業務正成為英特爾代工部門的一項快速增長的業務，這主要是由于臺積電CoWoS 先進封裝產能出現瓶頸。John Pitzer 證實，英特爾在一些先進封裝客戶方面取得了良好的成功。這清楚地表明，英特爾的EMIB、EMIB-T 和Foveros 等封裝解決方案正被客戶視為臺積電先進封裝解決方案的有效替代。

John Pitzer 強調，目前客戶的接洽是基于一種溢出效應（spillover effect），也就是大約在12到18個月前，CoWoS 供應極度緊張，許多客戶來到英特爾尋求其先進封裝產能，使得英特爾當時對該業務感到非常興奮。然而，盡管英特爾當時可能低估了先進封裝業務的潛力，并且在讓Foveros 達到預期目標方面表現可能稍遜一籌，同時臺積電在增加CoWoS 產能方面做得非常好，但這段經歷帶來了重要的改變。尤其是這次的溢出產能需求狀況，讓客戶走進了英特爾的大門，促使雙方的合作轉向更具策略性的內容。

針對市場關于代工部門可能分拆的猜測，John Pitzer 表示，如果說英特爾代工部門的樂觀情緒比幾個月前顯著降低，那是錯誤的判斷。目前，代工部門分拆的討論尚未進行。由于外部客戶現在同時考慮采用代工部門提供的芯片和封裝解決方案，英特爾管理層對代工部門能夠改善現狀抱持堅定的信心。

編輯：芯智訊-林子