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本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
10月份全球半導體銷售額繼續增長,遠超去年。
美國半導體行業協會(SIA)宣布,2025年10月全球半導體銷售額為727億美元,較2025年9月的695億美元增長4.7%,較2024年10月的572億美元增長27.2%。月度銷售額數據由世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計 ,并采用三個月移動平均值。
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“10月份全球半導體銷售額繼續增長,不僅超過了9月份的業績,而且遠超去年10月份的水平。增長主要得益于美洲和亞太地區的銷售,”美國半導體行業協會(SIA)總裁兼首席執行官約翰·紐弗表示。
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從區域來看,10月份美洲(59.6%)、亞太/其他地區(24.8%)、中國(18.5%)和歐洲(8.3%)的銷售額同比均有所增長,但日本(-10.0%)的銷售額同比有所下降。10月份亞太/其他地區(7.2%)、中國(4.4%)、美洲(3.5%)、歐洲(3.5%)和日本(0.6%)的銷售額環比均有所增長。
日前,WSTS發布最新全球半導體市場預測報告,預計2025年全球半導體營收將同比增長22.5%至7720億美元,2026年將進一步增長26.3%,達到9750億美元,逼近1萬億美元大關。
WSTS分析稱,2025年全球半導體營收的增長主要受益于人工智能應用及數據中心基礎設施的強勁需求,推動了對于邏輯芯片和存儲芯片需求的增長。
其中,2025年邏輯芯片營收有望同比增長37.1%,是增幅最大的產品類別;其次是存儲芯片,營收同比增長27.8%;傳感器營收將同比增長10.4%;微處理器營收同比增長7.9%;模擬芯片營收同比增長7.5%;光電子元件營收同比增長3.7%;受汽車領域需求疲軟影響,分立元件營收同比下滑0.4%。
以地區劃分,今年僅日本營收同比下滑,年減4.1%,美洲地區則增長29.1%,是增長最多的地區,亞太地區營收也增長24.9%,歐洲營收則小幅增長5.6%。展望明年,WSTS預期所有地區都將呈現增長,其中,美國增長最顯著,有望同比增長達34.4%,亞太也有24.9%的增長率,歐洲與日本年增幅均在1%左右。
根據測算,WSTS預期2026年全球半導體營收有望同比增長26.3%,達到9750億美元,存儲和邏輯IC仍是主要成長動能,兩者增長率都超過3成,分別增長39.4%及32.1%。
隨著下半年市場的持續火熱,對比WSTS今年年中的預測數據,最新的營收預測數據已被再度調高。今年6月,WSTS預計2025年全球半導體市場規模將達到7009億美元,同比增長11.2%;并預測市場到2026年將增長8.5%,達到7607億美元。
從三季度情況來看,美國半導體行業協會(SIA)在11月公布的數據顯示,2025年第三季度全球半導體銷售額達2084億美元,較第二季度環比增長15.8%。
“今年第三季度全球芯片銷售額持續增長,增速顯著超過第二季度,”SIA總裁兼首席執行官John Neuffer此前表示,“市場增長主要得益于包括存儲器和邏輯芯片在內的各類半導體產品需求的增加。而亞太地區和美洲地區的銷售額則推動了同比增速。”
DIGITIMES副總監蔡卓卲則在科技趨勢論壇上表示,2026年全球半導體市場規模預計增長18.3%,達8800億美元;晶圓代工產值則有望達到2331億美元,同比增長17%。蔡卓卲還指出,2024年全球半導體市場規模為7440億美元,2025年代工產值將達1994億美元,年增21%,臺積電在該領域的市占率將升至61%。
DIGITIMES的預測還指出,2025至2030年代工產業CAGR為14.3%,2030年營收將是2025年的兩倍。盡管AI應用加速了晶圓代工的發展,但仍需警惕可能的AI泡沫和地緣政治風險。
可以確定的是人工智能、數據中心和高性能計算等應用將繼續推動半導體需求增長。從產品結構看,邏輯芯片和存儲芯片將成為增長主力,這與當前全球AI熱潮密切相關。從區域分布看,美洲和亞太地區將是增長最快的市場,這與這些地區在AI和數據中心領域的投資力度密切相關。
對于臺積電而言,其在晶圓代工市場的領先優勢將進一步擴大,預計2025年市占率將升至61%。這將為臺積電帶來更多的營收增長機會,同時推動其在先進制程領域的持續投資。
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