70%芯片訂單正涌向東方?中國芯片抄了美國后路，美日防線徹底崩盤

就在美國人還在琢磨著怎么把EUV光刻機捂得嚴嚴實實，生怕漏給中國一顆螺絲釘的時候，中國芯片產業早就換了個玩法，直接抄了他們的后路！

這幾年，咱們心里都憋著一口氣，看著西方國家那副高高在上的嘴臉，動不動就制裁、封鎖，好像離了他們的技術，中國的工廠就得停擺，中國的手機就得變磚頭。

但結果呢？現實給了他們一記響亮的耳光！

訂單東移

全球半導體產業正經歷前所未有的訂單遷徙浪潮，相關市場監測數據顯示，約 70% 的成熟制程芯片訂單正持續向中國企業集中，這一趨勢在汽車電子、物聯網設備、家電等應用領域尤為明顯。

作為支撐現代工業體系的核心基礎，28 至 45 納米的成熟制程芯片占據全球市場近七成份額，其訂單流向的轉變，正在重塑全球芯片產業的競爭格局。

訂單東移的背后，是中國芯片制造能力的持續升級與成本優勢的集中釋放。

以 40 納米汽車芯片為例，中國企業的量產報價低至 3.8 美元，而日本同類產品價格高達 15 美元，顯著的價差使得比亞迪等終端廠商紛紛調整供應鏈布局，大量訂單從日企轉向中企。

這種價格優勢并非單純的低價競爭，而是建立在規模化生產與產業鏈協同基礎上的可持續優勢，中芯國際 2025 年第二季度產能利用率已達到 92.5%，12 英寸晶圓月產能突破 80 萬片，規模化生產進一步攤薄了單位成本。

全球客戶對中國芯片的信任度正在快速提升。

飛騰處理器近期接連斬獲重磅訂單，不僅獨家中標中國移動 8000 片 5G 基站芯片集采，還拿下某國有大行 3.6 萬臺桌面終端采購項目，這種在金融、通信等關鍵領域的規模化落地，印證了國產芯片在穩定性與兼容性上的突破。

國際數據公司（IDC）預測，到 2027 年中國將占據全球成熟制程芯片 39% 的產能，訂單集中趨勢還將持續強化。

產業突圍

面對美日等國在高端技術領域的封鎖，中國芯片產業選擇在成熟制程領域深耕，形成了獨特的突圍路徑。

上海微電子自主研發的 28 納米光刻機良率已突破 90%，打破了國外設備在核心制造環節的壟斷，而北方華創生產的長晶爐等設備，售價僅為進口產品的一半，大幅降低了國內晶圓廠的投資與運營成本。

這些設備端的突破，為芯片制造提供了穩定的本土化支撐，而在芯片設計領域的進步同樣顯著。

飛騰騰銳 D3000M 處理器集成 8 個自研核心，主頻最高超 2.9GHz，TDP 功耗控制在 18W，搭載該芯片的聯想開天筆記本電腦，創下 “9 秒開機、2 秒喚醒” 的行業紀錄，成功入選中央國家機關采購名單，并在博鰲論壇作為官方指定用機亮相，標志著國產芯片在高端商務場景實現突破。

這種從 “能用” 到 “好用” 的升級，讓中國芯片在更多細分市場具備競爭力。

產業鏈的本土化整合速度不斷加快。過去三年，中國芯片產業從原材料提純、EDA 軟件適配到封裝測試的全鏈條本土化率，從 28% 提升至 51%，形成了覆蓋上海張江、北京亦莊等區域的產業集群。

中芯國際引導客戶向 12 英寸晶圓產線轉移，推動產業基礎設施升級，目前中國在建的 12 英寸晶圓廠數量占全球新增產能的 35%，這種產業生態的完善，進一步鞏固了訂單承接能力。

防線松動

美國主導的技術封鎖政策未能遏制中國芯片產業的發展，反而暴露了自身產業鏈的脆弱性。

美方曾試圖通過限制 EUV 光刻機出口等手段，阻斷中國芯片技術進步，但忽視了成熟制程芯片的巨大市場需求，導致大量依賴中國芯片的美國電子企業陷入成本困境。

有行業數據顯示，美國相關行業因對華芯片進口限制，額外增加生產成本超過百億美元，部分終端產品價格上漲傳導至消費者層面。

日本半導體產業則面臨訂單流失與產能萎縮的雙重壓力。

日本芯片企業長期聚焦高端制程研發，卻未能有效控制成熟制程產品成本，其半導體設備出口 30% 依賴中國市場，而中國本土設備的崛起正在逐步替代進口。

多家日本半導體企業出現庫存積壓，部分工廠被迫縮減產能甚至裁員，曾經的技術優勢在成本競爭中逐漸失效，日媒不得不承認中國在成熟制程領域的定價話語權正在轉移。

美日構建的技術與市場防線已出現明顯裂痕。美國試圖聯合盟友打造 “芯片四方聯盟”，限制技術與產能向中國轉移，但實際效果有限。

中國芯片不僅在發展中國家市場占據優勢，即便在美國市場，成熟制程芯片的份額也已接近 70%。

這種市場滲透并非短期現象，而是產業實力提升后的必然結果，美日此前基于技術壟斷形成的產業格局，正在被中國芯片的規模化、低成本優勢逐步瓦解。

結語

當前，全球芯片產業的權力結構正在發生深刻變革。

中國芯片產業通過在成熟制程領域的深耕，實現了訂單與產能的雙重積累，而美日因政策誤判與成本失控，在相關領域的競爭力持續下滑。

這場沒有硝煙的產業競爭，不僅改變了芯片市場的供需格局，更重塑了全球科技產業的發展邏輯。

未來隨著中國芯片技術的持續迭代與產業鏈的不斷完善，全球半導體產業的重心東移趨勢將更加明顯。

官方信源及鏈接：

財聯社：《一顆 “中國芯” 的高端破局之路》
中國電子報：《飛騰 CPU 密集中標 國產算力加速滲透關鍵領域》
國際數據公司（IDC）：《2025 全球半導體產業展望》
中芯國際 2025 年第二季度財報：