【CNMO科技消息】近日,據(jù)投資公司GF Securities本周發(fā)布的研究報告顯示,分析師Jeff Pu及其同事預計,英特爾將從2028年起與蘋果達成供應協(xié)議,為部分非Pro版iPhone生產(chǎn)芯片。
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根據(jù)這份由MacRumors獲取的報告,Jeff Pu指出,這些非Pro版iPhone芯片將采用英特爾未來的14A工藝制造。盡管報告未提供更多細節(jié),但按此時間框架推算,英特爾可能在大約三年后開始為蘋果供應A22芯片,用于如“iPhone 20”和“iPhone 20e”等設備。
報告強調(diào),沒有跡象表明英特爾將參與iPhone芯片的設計,其參與范圍預計將嚴格限于芯片制造環(huán)節(jié)。蘋果將繼續(xù)自行設計iPhone芯片,英特爾將開始與蘋果的主要芯片制造商臺積電共同承擔部分生產(chǎn)任務,但初期占比預計較小。
上個月,知名蘋果供應鏈分析師郭明錤曾表示,預計英特爾最早將于2027年中開始為部分Mac和iPad型號供應最低端的M系列芯片。為此,蘋果計劃利用英特爾的18A工藝,這是“北美最早可用的2納米以下先進制程節(jié)點”。
若英特爾開始為蘋果代工基于Arm架構的芯片,這將與此前“Intel Inside”Mac的時代有本質(zhì)區(qū)別,那時的Mac使用的是英特爾設計的x86架構處理器。
蘋果若與英特爾達成芯片供應協(xié)議,將增強其對美國制造公司的依賴,并有助于其供應鏈的多元化。此前,英特爾曾為iPhone 7至iPhone 11的部分型號供應過蜂窩網(wǎng)絡調(diào)制解調(diào)器。
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