蘋果芯片主管考慮離職；微軟或與博通洽談合作定制芯片；帝奧微終止購買榮湃半導體 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 蘋果芯片主管考慮離職
   

2. 哈爾濱工程大學集成電路學院成立，聚焦“海洋芯片”自主研發

3. 微軟或與博通洽談合作定制芯片

4. 聯想戴爾惠普因存儲漲價潮計劃漲價

5. 消息稱DDR4/DDR5內存短缺狀況將持續至2027年第四季度

6. 英特爾承認酷睿Ultra 200系列晶圓供應不足，導致供不應求

7. 消息稱三星為提升良率推遲大規模量產Exynos 2600芯片

8. 馬斯克抨擊歐盟對社交媒體平臺X罰款1.2億歐元：歐盟應該被廢除

9. 帝奧微終止購買榮湃半導體

10. IDC：中國大陸IC設計業者的市占率在2025年正式超越中國臺灣

11. Meta收購AI可穿戴公司Limitless

12. CounterPoint：2025年Q3全球手機暢銷榜：iPhone 16奪冠，5G手機首次包攬前五

13. Sensor Tower：2025谷歌Gemini強勢上位，三項核心AI增長指標反超ChatGPT

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【蘋果芯片主管考慮離職】

據彭博社報道，長期以來，蘋果公司一直是硅谷穩定性的典范，如今卻突然經歷了數十年來最大規模的人事變動，高級管理人員和核心工程師紛紛離職。

據知情人士透露，硬件技術高級副總裁、蘋果最受尊敬的高管之一Johny Srouji最近告訴庫克，他正在認真考慮不久的將來離職。作為蘋果自研芯片項目的主要架構師，Srouji已經告知同事，如果最終決定離開，他打算加入另一家公司。

報道稱，庫克一直在積極努力挽留Srouji，包括提供豐厚的薪酬包以及未來可能增加的責任。一些高管內部討論的一種情景是提升他為首席技術官，這樣一個職位（負責監督廣泛的硬件工程和硅技術）可能會使他成為蘋果第二大權力人物。

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【微軟或與博通洽談合作定制芯片】

據外媒報道，一名參與過談判的內部人士透露，微軟正與博通就有關定制芯片相關合作進行洽談。若順利落地，微軟供應商將從美滿電子（Marvell）轉向博通。

此番談判正值此類芯片需求激增之際，微軟等企業正競相采購更多芯片以擴大其AI業務。英偉達在半導體市場占據主導地位，而博通被視為其最可信的競爭對手。

與此同時，另據兩位知情人士透露，Marvell近期試圖通過減免部分芯片設計前期工程費用，爭取Meta平臺公司更多業務。曾參與該芯片開發的三位消息人士則表示，Meta計劃 2027年推出這款芯片。

3

【消息稱DDR4/DDR5內存短缺狀況將持續至2027年第四季度】

據科技媒體Wccftech報道，DDR4、DDR5內存的價格現已完全失控，從現狀看，這種情況至少要持續至2027年第四季度。

近日，存儲巨頭美光宣布終止Crucial英睿達品牌的消費級業務，明年3月停售旗下品牌內存和SSD。美光作出此決定是因為AI市場需求急劇上升全面沖擊消費級市場，導致內存、固態硬盤等產品價格一路飆升。

但據Wccftech與多渠道的溝通結果，未來的情況可能比想象中還要糟糕，玩家可以理解為“虛擬貨幣熱潮（礦潮）+供應短缺+黃牛炒貨”的綜合體。

4

【消息稱三星為提升良率推遲大規模量產Exynos 2600芯片】

據韓媒報道，三星首款2nm GAA芯片Exynos 2600尚未進入大規模量產階段。

該媒體推測，Exynos 2600未大規模量產的主要原因，在于確保商業可行性，專注于實驗更高良率的生產方案。畢竟，良率越高意味著廢品越少，在DRAM和NAND閃存價格上漲的背景下，這對控制Exynos 2600的制造成本至關重要。

盡管量產存疑，但三星在先進光刻領域的商業拓展并未停滯。三星公司已公布了2nm節點的官方性能與能效數據，并成功鎖定了兩家加密貨幣設備制造商的訂單。

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【帝奧微終止購買榮湃半導體】

近日，帝奧微發布公告，宣布終止籌劃以發行股份及支付現金方式購買榮湃半導體（上海）有限公司100%股權的重大資產重組事項。這標志著此前備受行業關注的模擬芯片領域潛在并購案宣告擱淺。

帝奧微稱，自本次交易啟動以來，帝奧微與交易各方積極推進相關工作，并就交易的可行性、方案核心條款進行了多輪論證與磋商。然而，經過深入談判，雙方最終未能就本次交易的交易方案、交易價格、業績承諾等核心條款達成一致意見。為切實維護公司及全體股東利益，經帝奧微審慎研究，并與交易對方友好協商，雙方一致同意終止籌劃本次交易。

帝奧微表示，本次交易的終止不會對公司現有生產經營活動和財務狀況造成重大不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。公司未來將繼續圍繞發展戰略，在做好現有主營業務的同時，積極尋求新的發展機遇。

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【IDC：中國大陸IC設計業者的市占率在2025年正式超越中國臺灣】

市調機構IDC數據顯示，美國憑借AI芯片優勢穩居全球IC設計龍頭，值得注意的是，中國大陸IC設計業者的市占率在2025年正式超越中國臺灣，預計2026年進一步擴大至約45％，臺灣的全球排名則退居第三。

針對臺灣排名下滑的主因，IDC直指“缺乏自主研發的AI芯片”是關鍵。臺灣除了聯發科以外，多數廠商缺乏AI芯片營收貢獻，即便納入世芯、創意等IC設計服務業者，仍難以追趕大陸的市占率。

反觀大陸市場，在半導體自主化政策與強力內需支撐下，供應鏈發展迅速。華為海思在升騰AI芯片與麒麟處理器取得技術突破，寒武紀等AI芯片出貨量大增，加上兆易創新在記憶體與微控制器（MCU）的需求暢旺，皆為IC設計業注入強勁動能。