合封PFC+GaN管一顆搞定，東科 DK8318 助力適配器與小型電源升級(jí)

前言

東科半導(dǎo)體自2020年以來(lái)持續(xù)深耕合封芯片領(lǐng)域，先后推出業(yè)內(nèi)首款全合封氮化鎵不對(duì)稱半橋產(chǎn)品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準(zhǔn)諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產(chǎn)品在簡(jiǎn)化外圍器件、降低調(diào)試難度和控制成本上取得了成功 。通過(guò)將功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。

在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會(huì)上，東科半導(dǎo)體曾預(yù)告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產(chǎn)品 DK8318 正式發(fā)布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導(dǎo)通、輸出電壓分段、輸入功率補(bǔ)償以及極低待機(jī)功耗設(shè)計(jì)，面向 180W 以內(nèi)高功率密度電源應(yīng)用。接下來(lái)充電頭網(wǎng)將對(duì)這款新品進(jìn)行詳細(xì)介紹。

東科DK8318

DK8318 是一款面向 180W 以內(nèi)高性能離線電源的臨界/斷續(xù)模式 PFC 轉(zhuǎn)換芯片，內(nèi)置 700V / 101mΩ 超低導(dǎo)通電阻氮化鎵功率管，并集成控制與功率器件，可為適配器、電腦電源、打印機(jī)電源以及 LED 驅(qū)動(dòng)等前級(jí) PFC 環(huán)節(jié)提供高功率密度、低損耗的一體化方案。

DK8318 支持 85–265Vac 寬范圍輸入，可與后級(jí) Flyback、AHB、LLC 等多種隔離拓?fù)潇`活搭配，幫助整機(jī)輕松實(shí)現(xiàn)高效率、高功率因數(shù)與小體積的綜合優(yōu)化。同時(shí)提供智能母線電壓分段功能，低線時(shí)將母線壓降至約 264V，以減小損耗和發(fā)熱，高線時(shí)恢復(fù)至約 400V，兼顧效率與后級(jí)拓?fù)湓O(shè)計(jì)空間，這是相對(duì)傳統(tǒng) PFC 方案的一大差異化優(yōu)勢(shì)。

在控制架構(gòu)上，DK8318 重載工作于臨界導(dǎo)通模式（CRM），輕載及待機(jī)階段自動(dòng)切換至斷續(xù)導(dǎo)通模式（DCM），配合谷底導(dǎo)通技術(shù)，有效降低開通損耗和開關(guān)噪聲，有效提升系統(tǒng)在全負(fù)載范圍內(nèi)的效率與 EMI 表現(xiàn)。

DK8318 通過(guò)優(yōu)化待機(jī)控制及內(nèi)部功耗管理，將無(wú)負(fù)載功耗降至 25mW@115Vac、39mW@230Vac 的量級(jí)，即在 PFC 不停機(jī)的前提下，依然可以滿足 CoC V5 Tier 2 與 DoE Level VI 能效法規(guī)要求。這意味著整機(jī)設(shè)計(jì)不需要額外增加復(fù)雜的 PFC 旁路或關(guān)斷電路，就能輕松通過(guò)待機(jī)功耗測(cè)試，降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度與成本。

DK8318 內(nèi)置完善的多重保護(hù)機(jī)制，包括 VCC 欠壓保護(hù)、輸出過(guò)壓/欠壓保護(hù)、兩級(jí)過(guò)流保護(hù)、旁路二極管短路保護(hù)、電流采樣電阻開路保護(hù)以及過(guò)溫保護(hù)等，確保系統(tǒng)安全可控。DK8318 還對(duì) GaN 器件電流能力與溫度關(guān)系進(jìn)行了專門設(shè)計(jì)與規(guī)范，結(jié)合較高的 ESD 指標(biāo)，讓該芯片在高頻、高 dv/dt 應(yīng)用環(huán)境中仍能保持良好可靠性。DK8318 采用 ESOP16L 封裝。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

DK8318 將 700V 低導(dǎo)通電阻 GaN 功率管與臨界/斷續(xù)模式 PFC 控制器集成于一顆 ESOP16L 芯片之中，支持 85–265Vac 寬輸入，重載 CRM、輕載 DCM 并結(jié)合谷底導(dǎo)通和 400V/264V 母線分段設(shè)計(jì)，在 180W 以內(nèi)應(yīng)用中兼顧高效率、高功率因數(shù)與更佳的低線損耗和熱表現(xiàn)，同時(shí)配合極低待機(jī)功耗和完善保護(hù)，明顯簡(jiǎn)化了高功率密度電源的 PFC 設(shè)計(jì)難度。

DK8318 這類集成合封 GaN PFC 方案，有助于降低工程團(tuán)隊(duì)駕馭高頻 GaN 與高功率因數(shù)設(shè)計(jì)的門檻，加快高功率密度、小型化電源在適配器、顯示器電源以及 LED 驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域的升級(jí)迭代。