網紅“啃哥”現身6億再融資：陜西新三板開創募資紀錄

陜西新三板再現驚喜。

11月底，本土新三板掛牌公司紫光國芯（874451）宣布完成年內的第二輪融資，規模為3.49億，累計融資額達6億元，刷新了自己于年內（2025年3月）創下的融資記錄。

在更大的視野下，伴隨AI浪潮與產業東風，陜西半導體行業正悄然迎來屬于自己的“高光時刻”。

01

冷清新三板：省內最大

2025年是新三板相對冷清的一年。

公開數據顯示，截至11月底新三板共有5993家掛牌企業，跌破6000家大關且創近十年新低。其中新增掛牌296家，較去年同期下滑3.58%；新增摘牌403家，凈減少107家。

再從融資側看，截至12月初，今年共有126家企業完成增發，實際募資總額為54.34億，不及2024年的一半，僅為2022年的四分之一。

此番狀況下紫光國芯能連續完成兩輪融資，已經屬于相當突出的案例。從全省來看，陜西新三板2025年僅有四家企業公布定增預案，西馳電氣（831081）定增156萬；馭騰能環（873957）定增4499萬；西諾稀貴（873575）定增1.4億，對比之下紫光國芯穩坐省內融資第一的位置。

本次參與融資參與機構的“配置”堪稱豪華。

此次投資方中，產業資本方包括北汽集團、中興通訊、上汽集團、陜西半導體先導等，其中北汽集團通過房山安鵬、安鵬科創兩只基金出資7000萬元，成為定增中最大的認購方。

引起北汽集團如此關注的原因很明顯，主要看重紫光國芯DRAM存儲芯片在汽車電子領域的應用，未來雙方具有廣泛的協作空間。

民營機構中新鼎啃哥很有意思，其背后主體是新三板領域的知名網紅投資者“啃哥”張弛。公開信息顯示，張弛自2015年起便深耕新三板，通過社交媒體發布分析文章與《啃碎新三板》系列書籍成為新三板投資領域的意見領袖。

“啃哥”過往投資的知名標的包括小鵬汽車（09868）、寒武紀（688256）、云從科技（688327）等明星標的。此次增發中，其通過新鼎啃哥出資4999萬元，認購219萬股。

此外，本土機構唐興資本繼續加碼。其在3月首輪融資中出資3000萬元認購198萬股，本輪再次出資1999萬元認購87.9萬股，累計持股達285.9萬股。（詳見：《》）

02

半年漲50%：AI東風

本輪融資最顯著的變化是認購價格。

公告顯示11月的認購價為22.74元/股，此前3月融資認購價格則為15.08元/股，半年的時間漲了7.66元，漲幅達到50.8%。

如此顯著的漲幅，源自紫光國芯自身業績的變化。

作為一家以DRAM存儲技術為核心的半導體公司，紫光國芯形成了晶圓、芯片和系統產品的研發、銷售，以及集成電路設計服務的全棧式存儲布局。

重點是產品的應用場景。在目前大火的AI領域，紫光國芯的三維堆疊DRAM技術，可為算力芯片提供高達數十TB的訪存帶寬和數十GB的存儲容量，助力算力芯片發揮極限性能。

隨著下半年AI算力需求激增，儲存產品的價格進一步上漲，帶動產業鏈企業業績攀升。紫光國芯半年報顯示，公司上半年營收為7.5億，同比上漲38.64%，創近5年以來最大漲幅；歸母凈利潤達0.06億元，同比上漲139.54%，扭轉前兩年的虧損狀態。

另外我們注意到紫光國芯的預收貨款從年初的979萬增至4583萬，增幅達到367.9%，進一步印證出市場對于儲存芯片的旺盛需求。

除AI領域外，公司亦在多條戰線同步推進：車規級存儲已推出LPDDR4/LPDDR4X、DDR3等多款產品；面向物聯網、可穿戴及端側AI設備，推出了兼容Xccela協議的高性能方案；在CXL內存擴展主控技術方面，其方案已實現產品化。

上述產品突破背后是高額的研發投入支撐。

2025年半年報顯示，公司研發費用達到7833萬元，占營收比重達到10.44%，該數據放在整個陜西A股中都僅次于萊特光電（688150），絕對屬于第一梯隊。

認購價格的增長，亦反映出投資方對公司前景的樂觀預期，在我們看來，這離不開當下半導體行業的火熱。

金融棒棒糖統計了半導體行業183家上市公司，其中125家對比1年前的股價保持上漲，占比為68.3%，38家上市企業的漲幅超過50%，占比為20.7%；整體平均漲幅為27.44%。

其中與紫光國芯同屬于儲存芯片領域龍頭企業的東芯股份（688110），漲幅更是達到413.27%，成為行業第一；陜西籍的上市公司源杰科技（688498），憑借246.44%的漲幅位列第二，并拿下陜西最貴新股的稱號。

03

半導體提速年：多點開花

2025年可以說是陜西半導體“提速之年”，在資本市場和產業東風的雙重加持下，呈現出多點開花態勢。

首先是融資市場出現結構性調整。

一是明顯傾向“早小”。2025年共有10家半導體完成融資，從絕對數量上并不多，但我們觀察到兩個新氣象：一是早期項目居多，天使、A輪項目占到總體的60%，與陜西“投早投小”政策導向吻合；

二是標的分布廣泛。被投企業在半導體產業的上下游均有分布之上，但半導體材料制造占到多數（50%），顯然有助于改善本省長期以來“重設計、輕制造”的產業格局。

其次是本土龍頭企業打下“關鍵一役”。

最為突出的當屬西安奕材（688783）在年內完成上市，成為“科創八條”后首家“未盈利企業”。49億元的IPO募資規模以及后續所建項目，將會顯著增強本省半導體產業集群的協同效應。（詳見：《》）

同樣屬于半導體龍頭的源杰科技（688498）宣布啟動赴港上市流程，其作為國內少數能大規模量產25G及以上速率光芯片的公司，業績同樣乘上今年的AI大潮，實現扭虧為盈。（詳見：《》）

最后則是多樣化路徑實現“證券化”。

有兩個非常突出的案例：龍騰半導體的“反向并購”與華羿微電子的“非IPO”之路。

前者通過港股上市公司中聯發展控股（0264）向龍騰半導體股東發起收購，從而實現借殼上市，整體金額高達41.22億—82.44億，投資機構亦能借此退出。（詳見：《》）

后者則是控股股東向參與華羿微電子的投資機構，通過發行股份及支付現金的方式完成收購，最終實現整體并入上市公司華天科技（002185）。（詳見：《》）

行文至此，縱觀陜西全年半導體產業關鍵事件，我們明顯感受到，伴隨著AI熱潮，陜西長期以來在半導體產業領域的深厚積淀與精準布局，已在2025年獲得集中兌現。