研報 | 中國CSP、OEM有望積極采購H200

Dec. 10, 2025

產業洞察

• H200因效能明顯優于H20，出口中國有望吸引CSP、OEM采購。

• 預估2026年中國主要IC設計業者AI芯片占比將提升至50%

據新華社報道，美國將允許NVIDIA（英偉達）向中國出口H200芯片，TrendForce集邦咨詢表示，H200效能較H20大幅提升，對終端客戶具有吸引力，若2026年能順利銷售，預期中國CSP(云端服務業者)、OEM皆有望積極采購。

TrendForce集邦咨詢指出，H200算力表現、存儲器規格雖不及Blackwell系列芯片，但優于H20。中國本土AI芯片供應商或CSP的自研ASIC技術發展尚面臨壓力，因此H200仍受青睞。

觀察中國整體高階AI芯片市場發展，預估2026年總量有望成長逾60%。預計2026年本土AI芯片仍會朝向自主化發展，較具發展潛力的主要IC設計業者有機會擴大市場占比至50%左右，NVIDIA H200或AMD MI325等其他同級的海外產品，在可輸入中國市場的情況下，有機會維持約近30%占比。

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